近年來，人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）和PC一直在推動(dòng)高性能DRAM產(chǎn)品的研發(fā)，市場對HBM類DRAM的需求也在迅速增長。雖然三星是全球最大的存儲(chǔ)器制造商，但在HBM產(chǎn)品的開發(fā)和銷售上卻落后于SK海力士。隨著來自國內(nèi)DRAM廠商的競爭壓力越來越大，最近傳出三星將停產(chǎn)多款DDR4/LPDDR4產(chǎn)品，下定決心將產(chǎn)能盡快轉(zhuǎn)移到利潤更高的DDR5和HBM產(chǎn)品上。
據(jù)TrendForce報(bào)道，三星的HBM2E已經(jīng)進(jìn)入最后采購階段，預(yù)計(jì)很快就會(huì)停產(chǎn)，接下來會(huì)將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4。由于HBM市場的年復(fù)合增長率超過了45%，三星停產(chǎn)舊規(guī)格產(chǎn)品，有助于加快技術(shù)迭代，將資源集中在新一代產(chǎn)品上，更好地與SK海力士和美光競爭。
據(jù)了解，長鑫存儲(chǔ)（CXMT）已經(jīng)量產(chǎn)16nm DDR5 DRAM，性能甚至比SK海力士的12nm產(chǎn)品更好，而且計(jì)劃2025年將產(chǎn)能提高到每月18萬片晶圓，目標(biāo)2026年切入LPDDR5和車用DRAM市場，為未來進(jìn)軍HBM鋪路。長鑫存儲(chǔ)開發(fā)自己的HBM技術(shù)似乎只是時(shí)間問題，也迫使三星加速新一代HBM技術(shù)的開發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張。
有消息稱，美光已經(jīng)開始減少DDR4的產(chǎn)量，通知客戶不再供應(yīng)服務(wù)器DDR4內(nèi)存模塊，這種轉(zhuǎn)變反映了更廣泛的行業(yè)趨勢。最近美光宣布對業(yè)務(wù)部門進(jìn)行重組，以利用人工智能（AI）推動(dòng)從數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備的變革性增長，其中HBM產(chǎn)品組合也是重點(diǎn)。
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