財聯(lián)社4月29日電,中信建投研報指出,2024-2025年傳統(tǒng)電子布市場迎來價格修復(fù),2025Q1多家企業(yè)提價成功,電子紗價格同比漲幅超17%,這得益于市場供需結(jié)構(gòu)好轉(zhuǎn)及產(chǎn)能變動有限。同時,AI服務(wù)器及高頻通信需求推動Low-Dk電子紗供不應(yīng)求,2023年全球5G低介電電子紗和電子布市場規(guī)模約1.35億美元,預(yù)計2030年達(dá)5.28億美元,年復(fù)合增長率21.4%。目前低介電電子布市場日系、臺系企業(yè)占據(jù)較大份額,但國內(nèi)企業(yè)自2024Q4起大力擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計2025年下半年國內(nèi)新建產(chǎn)能投產(chǎn)后,將擴(kuò)大市場份額并兌現(xiàn)業(yè)績。
中信建投: Low-Dk電子紗供不應(yīng)求 國產(chǎn)化加速破局

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