得益于消費電子市場回暖及新興業(yè)務(wù)放量，英集芯2024年度實現(xiàn)業(yè)績大豐收，其中歸母凈利潤相比上年更是大增超3倍。在不斷夯實電源管理芯片和快充協(xié)議芯片領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，英集芯還積極布局了汽車電子、AIoT、新能源等戰(zhàn)略新興市場，著力發(fā)展車規(guī)級芯片、AI電源管理芯片、儲能BMS芯片等高附加值產(chǎn)品線。長期來看，隨著下游應(yīng)用場景的不斷豐富和需求的不斷釋放，英集芯的多元化布局有望為公司打開持續(xù)增長空間，注入長期發(fā)展動力。

凈利潤同比大增323% 高附加值產(chǎn)品線部分實現(xiàn)量產(chǎn)

最新披露的2024年年度業(yè)績報告顯示，報告期內(nèi)英集芯分別實現(xiàn)營業(yè)收入14.31億元，相比上年增長17.66%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.24億元，同比增長高達323%。同期，英集芯主營業(yè)務(wù)毛利率較上年提升2.26個百分點，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率則同比提高4.94個百分點。

得益于消費電子市場回暖，英集芯繼續(xù)將電源管理芯片和快充協(xié)議芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為業(yè)績增勢。報告期內(nèi)，英集芯電源管理芯片實現(xiàn)營業(yè)收入10.63億元，同比增長25.15%，毛利率提升1.24個百分點；快充協(xié)議芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入3.39億元，毛利率則提升了5.32個百分點。

同期披露的2025年一季報則顯示，英集芯報告期內(nèi)分別實現(xiàn)營業(yè)收入3.06億元、歸母凈利潤1963.91萬元，分別較上年同期增長17.25%、395.62%，經(jīng)營基本面持續(xù)向好。

在夯實優(yōu)勢業(yè)務(wù)板塊領(lǐng)先優(yōu)勢的同時，英集芯在新興產(chǎn)品線的戰(zhàn)略布局也為公司帶來業(yè)績貢獻。

2024年，英集芯圍繞著“電源管理＋信號鏈”的雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，積極把握汽車電子、新能源、PMU電源管理、智能音頻處理、AIoT等市場機遇，著力研發(fā)車規(guī)級芯片、新能源芯片、PMU芯片、AI電源管理芯片等高附加值產(chǎn)品線，通過公司早期客戶積累，實現(xiàn)了研發(fā)資源與市場需求的高度協(xié)同，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，對拉動公司整體業(yè)績的高速增長注入了能量。

如在汽車電子領(lǐng)域，公司成功研發(fā)的符合AEC-Q100標準的車規(guī)級車充芯片，已順利導(dǎo)入國內(nèi)外汽車廠商，完成規(guī)模量產(chǎn)；在新能源領(lǐng)域，公司研發(fā)的多款集成MPPT算法的DC-DC芯片產(chǎn)品，已導(dǎo)入全球領(lǐng)先的光伏逆變器廠商和儲能系統(tǒng)供應(yīng)商的供應(yīng)鏈體系。

在PMU領(lǐng)域，憑借在電源管理技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，公司持續(xù)專注多個PMU項目的研發(fā)投入工作，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于4G/5G通信、智能家居、智能電網(wǎng)、AI服務(wù)器等領(lǐng)域。報告期內(nèi)，公司PMU業(yè)務(wù)取得突破性進展，該產(chǎn)品已成功導(dǎo)入頭部客戶，得益于技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和市場認可度提升，PMU產(chǎn)品線營收呈現(xiàn)加速增長態(tài)勢，已成為公司重要發(fā)展方向。

此外，在智能音頻領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的“微型聲重放系統(tǒng)技術(shù)”在應(yīng)用終端實現(xiàn)了較大的突破。目前公司智能音頻功放芯片的研發(fā)進程已取得一定成果，該系列產(chǎn)品已完成技術(shù)驗證，目前正處于客戶送樣測試階段。在AC-DC領(lǐng)域，公司研發(fā)的AC-DC產(chǎn)品已成功通過技術(shù)驗證，并進入全球一線手機品牌供應(yīng)鏈，實現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)。

目前，英集芯“電源管理＋信號鏈”雙輪驅(qū)動，汽車電子、新能源、PMU電源管理、智能音頻處理、AIoT等多元化產(chǎn)品布局的發(fā)展格局業(yè)已形成，并呈現(xiàn)出積極向好的發(fā)展勢頭。

新賽道蘊含新機遇 英集芯筑牢長期發(fā)展根基

作為一家在電源管理芯片和快充協(xié)議芯片領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢的廠商，下游應(yīng)用場景的不斷豐富為英集芯后續(xù)的業(yè)績增長創(chuàng)造了空間。

隨著芯片技術(shù)的創(chuàng)新與提升，近年來電源管理芯片的應(yīng)用范圍還在持續(xù)擴張，在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、無線充電、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場獲得新的機遇。例如，隨著汽車電動話和智能化的發(fā)展，車載電源管理芯片的需求正在快速增長。TechInsights的研究顯示，2023年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模從2022年的594億美元增長到2023年的692億美元。此外，AI浪潮席卷之下，GPU、CPU等算力芯片向更高性能升級對供電系統(tǒng)提出更高要求，并將有力帶動電源管理芯片的需求。與此同時，在無線充電、TWS耳機、可穿戴等應(yīng)用場景，電源管理芯片的滲透率也在逐步提升。

智能電子設(shè)備在追求輕薄、便攜的同時，對續(xù)航的需求也在進一步提升，這使得快充協(xié)議芯片的應(yīng)用場景被拓展至更寬廣的領(lǐng)域。除快充電源適配器、智能手機、平板等電子設(shè)備外，快充在電動工具、智能家居設(shè)備領(lǐng)域的滲透和普及，將是快充協(xié)議芯片的另一片藍海。

除上述優(yōu)勢業(yè)務(wù)之外，在信號鏈領(lǐng)域的前瞻性布局，則為英集芯的持續(xù)增長提供了更多可能性。

信號鏈產(chǎn)品的市場機會，主要得益于其下游應(yīng)用廣泛。如作為系統(tǒng)互聯(lián)、數(shù)據(jù)傳輸核心元器件的高速接口芯片，其廣泛應(yīng)用于手機、平板、可穿戴設(shè)備、車載顯示等各個場景下。終端設(shè)備數(shù)量和傳輸數(shù)據(jù)數(shù)量高倍增長，推動了信號傳輸技術(shù)的發(fā)展換代，有助于高速傳輸介面芯片市場快速成長。智能音頻芯片亦是如此，設(shè)備小型化、便攜化趨勢之下，音頻功放芯片逐步向智能化、節(jié)能化、高效率等方向突破演進，并由此帶來新的市場機會。此外，BMS作為快充技術(shù)的核心部件，也將受益于電動車、智能家居、便攜式儲能的產(chǎn)品持續(xù)放量和快充技術(shù)的滲透。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2021年全球BMS市場規(guī)模為65.12億美元，預(yù)計2026年可達到131億美元，CAGR達15%。

新賽道蘊含新機遇，英集芯的前瞻性戰(zhàn)略布局已經(jīng)步入收獲業(yè)績增量的通道。未來，英集芯的發(fā)展戰(zhàn)略將繼續(xù)聚焦產(chǎn)品布局、技術(shù)創(chuàng)新、匯聚人才及產(chǎn)業(yè)整合四大核心方向。通過在新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的布局構(gòu)建多元化產(chǎn)品矩陣，繼續(xù)提升核心競爭力，不斷拓展新的市場機會，為長期可持續(xù)發(fā)展注入源源動力。