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近日，有韓媒報道稱，三星半導(dǎo)體代工部門正在與高通協(xié)商量產(chǎn)2nm移動應(yīng)用處理器(AP)，具體產(chǎn)品為高通Snapdragon 8 Elite第2代。
韓媒稱，高通Snapdragon 8 Elite第2代將有兩個版本，三星版本采用領(lǐng)先的2nm工藝，而臺積電版本則繼續(xù)采用3nm節(jié)點生產(chǎn)該芯片。
三星計劃在今年第2季度完成設(shè)計并于明年第1季度投片，最終在三星最先進的工廠Hwaseong S3進行生產(chǎn)，月產(chǎn)能約1000片12寸晶圓，占三星目前2nm總產(chǎn)能的15%，規(guī)模尚未達到大規(guī)模量產(chǎn)水平。
此外，由于投產(chǎn)時間更晚產(chǎn)量更低，高通Snapdragon 8 Elite第2代芯片可能不會大規(guī)模應(yīng)用，僅部署在2026年下半年的三星旗艦折疊屏產(chǎn)品上。
三星與高通的合作始于2016年，當(dāng)時高通首款采用ARM定制內(nèi)核的Snapdragon 820處理器便由三星14nm FinFET工藝生產(chǎn)，2017年，三星繼續(xù)使用10nm工藝代工高通Snapdragon 835，并成為首批為Snapdragon 835供貨的唯一代工廠，2020年第二季度，三星憑借5nm EUV制程贏得了高通Snapdragon 888的代工訂單，這是高通首款全程由三星獨家代工的5G旗艦AP，不過由于產(chǎn)線良率和工藝問題，自2022年下半年起，高通將4nm及以下訂單全部交由臺積電生產(chǎn)。
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