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5月5日,瑞典Micro LED技術(shù)企業(yè)Polar Light Technologies(簡稱“PLT”)宣布,公司基于自有的金字塔結(jié)構(gòu)Micro LED(μLED)專利技術(shù),已成功制造出首個微顯示器原型,這代表了金字塔結(jié)構(gòu)Micro LED前基板集成至CMOS背板的可行性。

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圖片來源:Polar Light Technologies

據(jù)悉,PLT專注于采用原子層沉積(ALD)技術(shù)在碳化硅基板上生長出金字塔結(jié)構(gòu)的氮化鎵Micro LED。這種金字塔結(jié)構(gòu)是通過一種新穎的自下而上技術(shù)所生長而成,無需使用蝕刻技術(shù),為LED芯片提供了窄光束特性,進一步提高了Micro LED的性能,并保持在亞微米尺寸。

與常規(guī)LED相比,金字塔結(jié)構(gòu)Micro LED通過提高內(nèi)部和外部量子效率,以及增強光利用率,可將AR系統(tǒng)效率提升50至200倍。通過減少內(nèi)部電場干擾并優(yōu)化量子阱中電荷載流子的相互作用,Micro LED能夠產(chǎn)生更多光,并且具有更清晰、更窄的發(fā)射光譜。因此,PLT表示,金字塔結(jié)構(gòu)Micro LED非常適用于增強現(xiàn)實(AR)和微型投影儀等需要精確光控制的應(yīng)用場景。

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金字塔結(jié)構(gòu)Micro LED(圖片來源:Polar Light Technologies)

而本次發(fā)布的微顯示器原型,則結(jié)合了PLT金字塔結(jié)構(gòu)Micro LED技術(shù)所打造的單色μLED前基板和韓國半導(dǎo)體公司SAPIEN的高性能CMOS背板,倒裝芯片鍵合工序則由芯片鍵合解決方案開發(fā)商Finetech所完成,實現(xiàn)了全面板像素級對準(zhǔn)。

PLT方面表示,這一概念原型產(chǎn)品的發(fā)布表明公司的金字塔結(jié)構(gòu)Micro LED可以與主流CMOS驅(qū)動混合集成,形成微顯示器。

這項最新成果為實現(xiàn)單片全彩顯示屏提供了一條新路徑,即利用同一材料體系下的紅、綠、藍三色Micro LED所打造。

值得注意的是,去年12月,PLT已成功生產(chǎn)出基于獨特金字塔結(jié)構(gòu)的625nm紅光,自此,PLT利用相同的化合物材料已開發(fā)出紅、綠、藍光金字塔結(jié)構(gòu)Micro LED,為實現(xiàn)單片RGB顯示器奠定了基礎(chǔ)。

今年4月,PLT完成新一輪融資,計劃在2026年將其創(chuàng)新Micro LED技術(shù)推向市場。

LEDinside整理

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