我們都知道，蘋果于2020年11月11日的新品發(fā)布會上，發(fā)布了自研的一款芯片M1，將會部署在蘋果的Mac和iPad等設(shè)備上，而且隨著蘋果M1產(chǎn)品的陸續(xù)發(fā)布，很多用戶對于M1的性能表現(xiàn)非常滿意，至少在各種指標(biāo)對比上，蘋果自研的M1芯片要碾壓Intel 2~4倍。

蘋果M1采用的是5nm制程工藝，集成8核CPU，8核GPU，在5nm制程工藝的加持下，蘋果將M1芯片的性能和能耗做到了極致，從這兒其實(shí)我們已經(jīng)可以看出，蘋果已經(jīng)不能滿足Intel芯片的止步不前和“擠牙膏”式的技術(shù)迭代。

最初其實(shí)很多人并不看好蘋果的M1芯片，甚至出現(xiàn)了一些質(zhì)疑聲音，但是蘋果M1產(chǎn)品的銷量以及用戶的好評足以證明蘋果這款M1芯片的實(shí)力，蘋果方面也并沒有滿足于此，近日根據(jù)外媒的報(bào)道，蘋果正在研發(fā)新一代的桌面級處理器，性能方面據(jù)悉完全碾壓Intel。

蘋果將會在2023年推出第三代芯片，計(jì)劃采用3nm工藝，最多支持4個(gè)裸片（晶圓單元），而且頂配的可以最高集成40個(gè)CPU核心，目前蘋果第三代芯片的代號為lbiza、Lobos和Palma。

第三代3nm蘋果芯片將會首次在高端Mac電腦上出現(xiàn)，最有可能出現(xiàn)的可能會是MacBook Pro，鑒于目前5nm工藝的M1芯片系列已經(jīng)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的性能，相信第三代采用3nm工藝的蘋果芯片將會是蘋果最強(qiáng)的處理器。

一直作為芯片領(lǐng)域霸主的Intel這下也應(yīng)該“慌了”，Intel近年來在芯片開發(fā)研制上已經(jīng)非常緩慢了，更是在7nm、5nm工藝芯片研制上經(jīng)常出現(xiàn)受阻的情況，面對蘋果的步步緊逼，英特爾也是發(fā)布了12代酷睿新架構(gòu)，英特爾中國區(qū)董事長王銳更是豪言表示，要在未來把蘋果的business再次贏回來。

不過按照蘋果以往的慣例，蘋果推出一款產(chǎn)品后，是不會再用其他廠商的產(chǎn)品了，那么也可以預(yù)測，Intel失去的蘋果訂單或?qū)⒃谖磥聿粫倌玫搅恕?/p>

蘋果在推出第三代芯片之前，也會推出第二代的M1芯片，將會采用增強(qiáng)版的5nm工藝來打造，其實(shí)蘋果目前所有的產(chǎn)品線都在努力進(jìn)行著M1芯片的改造，比如采用Intel芯片的Mac Pro已經(jīng)開始基于M1 Max芯片進(jìn)行改造，相信很快就會用上M1 Max芯片了。