業(yè)內(nèi)傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關(guān)鍵中介層技術(shù)方面獲得了臺積電認(rèn)證，將協(xié)同臺積電打入英偉達(dá)、AMD等AI巨頭供應(yīng)鏈，并攜手臺積電完成開發(fā)四層晶圓堆疊（WoW）技術(shù)，現(xiàn)正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術(shù)比三星更強(qiáng)，有望抓住AI商機(jī)，推動業(yè)績增長。
對于相關(guān)傳聞，力積電表示，該公司正致力轉(zhuǎn)型，積極開發(fā)中介層等AI利基型元件，朝成為國際AI大廠中介層第二供應(yīng)商的目標(biāo)邁進(jìn)，并獲得驗證通過，但細(xì)節(jié)不便透露。
力積電是誰？
力積電是一家臺灣的半導(dǎo)體公司，它和臺積電一樣，都是做晶圓代工的。不過啊，和臺積電幾十年的霸主地位比起來，力積電可算是后起之秀了。
那為啥力積電能和臺積電聯(lián)手呢？這可得說說力積電的實力了。雖然力積電規(guī)模沒臺積電那么大，但它在某些領(lǐng)域可是有著獨門絕技的。
目前力積電也攜手晶圓代工同行投入晶圓堆疊技術(shù)，現(xiàn)在已完成四層晶圓堆疊認(rèn)證。由力積電提供內(nèi)存晶圓，結(jié)合晶圓代工大廠的邏輯晶圓，通過異質(zhì)整合，助力客戶節(jié)省AI應(yīng)用芯片設(shè)計面積，堆疊后的晶圓厚度比三星更薄，提供性能更好、功耗更低的解決方案。
臺積電為啥要找力積電合作？
隨著科技的發(fā)展，芯片制造的難度是越來越高了。有時候啊，臺積電也需要找一些合作伙伴來一起攻克難關(guān)。而力積電呢，正好在中介層技術(shù)上有著獨門絕技，所以臺積電就找上門來了。
其次臺積電也面臨著一些壓力。比如說啊，現(xiàn)在全球都在爭搶芯片市場，競爭是越來越激烈了。臺積電雖然還是老大，但它也得時刻保持著警惕，不能掉以輕心。所以需要找一些合作伙伴來一起擴(kuò)大市場份額。而力積電呢，正好是個不錯的選擇。
業(yè)界分析，目前先進(jìn)封裝采用的中介層是以硅晶圓打造的芯片基板，需要具有晶圓制程生產(chǎn)能力的曝光機(jī)及蝕刻等設(shè)備，且當(dāng)前無須使用到40nm以下的制程，使具備大量成熟制程生產(chǎn)能力的力積電成為臺積電AI生態(tài)系的主要原因之一。
另外，英偉達(dá)明年將量產(chǎn)的全新Rubin構(gòu)架AI芯片，力積電不僅有機(jī)會成為其中介層供應(yīng)商，更有機(jī)會獲得先進(jìn)封裝訂單，讓力積電營運(yùn)全面擺脫當(dāng)前低谷。
晶圓堆疊方面，力積電也與臺積電共同完成四層晶圓堆疊開發(fā)，并開始投入六層晶圓堆疊技術(shù)，整合臺積電以先進(jìn)制程生產(chǎn)的邏輯運(yùn)算晶圓與力積電的內(nèi)存晶圓，并協(xié)同內(nèi)存IP廠愛普共同進(jìn)行內(nèi)存晶圓設(shè)計，另外，電源管理IC晶圓亦可望由力積電提供。
業(yè)界透露，力積電生產(chǎn)的內(nèi)存晶圓厚度比三星供應(yīng)樣品更薄，成為臺積電將力積電納入AI生態(tài)系供應(yīng)鏈的主要原因。
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