蘋果將把升級版 C 系列定制調(diào)制解調(diào)器集成到 iPhone 的 A 系列芯片中，但全面過渡將需要數(shù)年時間
蘋果在發(fā)布 iPhone 16e 時推出了定制的 C1 調(diào)制解調(diào)器，這是此次發(fā)布的主要亮點之一。雖然該芯片的性能還有待觀察和比較，但該公司對其定制的 5G 芯片有更大的計劃。據(jù)最新消息稱，蘋果預(yù)計將其定制調(diào)制解調(diào)器與其主芯片集成在一起，這可以讓設(shè)備節(jié)省空間。
蘋果將把其定制的 C 系列調(diào)制解調(diào)器與主芯片集成，但發(fā)布仍需數(shù)年時間
蘋果的新款 C1 調(diào)制解調(diào)器是作為獨立芯片加入電路的，與為設(shè)備供電的 A18 芯片分開。據(jù) Mark Guman 在其最新的Power On 新聞通訊中稱，蘋果將把定制調(diào)制解調(diào)器與主芯片集成在一起。這意味著 C 系列芯片將成為 A 系列芯片的一部分，但這位分析師還聲稱，芯片的開發(fā)將需要數(shù)年時間。
根據(jù)共享的信息，該公司將繼續(xù)以獨立芯片的形式提供其 C 系列調(diào)制解調(diào)器。這位著名的行業(yè)分析師還表示，該公司將于明年發(fā)布其調(diào)制解調(diào)器或 C2 芯片的升級版，可能與iPhone 18 系列同時發(fā)布。
去年有報道稱，蘋果計劃推出一款集Wi-Fi、藍牙和調(diào)制解調(diào)器于一體的一體化芯片。它將是一款以連接為重點的芯片，將所有功能集成在一個封裝中。然而，這些報道后來被駁斥，但我們可以放心地推測，今天的報道可能與之前的報道有某種聯(lián)系。
如上所述，蘋果上周推出了 iPhone 16e，這款設(shè)備在升級方面受到了廣泛好評。雖然這款設(shè)備尚未上市，但我們相信它將成為業(yè)內(nèi)非常強勁的競爭者。這款設(shè)備可以被視為 iPhone 16 系列的低調(diào)版本，而不是 iPhone SE 3 的繼任者，這可以概括升級的精髓。
C1 芯片上周并未引起人們的關(guān)注，因為蘋果只分享了少量與其定制調(diào)制解調(diào)器相關(guān)的細節(jié)?，F(xiàn)在該設(shè)備即將面世，我們將看到對該設(shè)備的廣泛測試和比較，以及它與競爭對手的對比情況。另外蘋果可能在 2028 年全面整合內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器，
據(jù)報道，總部位于加州的科技巨頭蘋果公司正努力減少對高通的依賴，將其內(nèi)部的 5G 調(diào)制解調(diào)器直接集成到芯片組中。據(jù)馬克·古爾曼 (Mark Gurman) 報道，這家科技巨頭目前正在測試其首款專有調(diào)制解調(diào)器的后續(xù)產(chǎn)品，預(yù)計到 2028 年將實現(xiàn)全面集成。
經(jīng)過多方猜測，蘋果終于在 iPhone 16e 上發(fā)布了首款 5G 調(diào)制解調(diào)器 C1。然而，與高通的調(diào)制解調(diào)器不同，C1 目前在主板上占據(jù)了單獨的空間，影響了能效和成本效益。有消息稱，蘋果已經(jīng)在內(nèi)部測試下一代 C2 和 C3 調(diào)制解調(diào)器，前者預(yù)計將在 2026 年的 iPhone 系列中首次亮相。除了C1以外。蘋果可能計劃為 iPhone 17 打造自己的 WiFi 芯片，iPhone17預(yù)計將于今年晚些時候發(fā)布，是蘋果下一款展示芯片制造實力的產(chǎn)品。我們最喜歡的分析師兼爆料人之一郭明池發(fā)布了細節(jié)，繼高通之后，博通的 Wi-Fi 芯片也將以更快的速度被蘋果的自有芯片取代。我最新的行業(yè)調(diào)查顯示，所有 2H25 新款 iPhone 17 機型都將采用蘋果的自有 Wi-Fi 芯片（而只有超薄版 iPhone 17 將采用蘋果的 C1 調(diào)制解調(diào)器芯片）。除了降低成本外，改用自有 Wi-Fi 芯片還將增強蘋果設(shè)備之間的連接性。
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