2025 年 1 月 28 日，在一場央視對華為終端 BG 董事長余承東開車回老家過年的直播中，這位華為內(nèi)部論資排輩，排名前十的人物，神秘地對著鏡頭透露：華為預計將在 3 月推出一款別人想不到的產(chǎn)品，他相信產(chǎn)品上市后全國人民搶購，都能買得起。
向來很敢說的余承東守口如瓶，在央視記者的追問下也就沒有說出這到底是一款什么產(chǎn)品。
但產(chǎn)業(yè)內(nèi)部人士也都能感受到，在芯片端受到美國技術束縛下的華為，只能依靠芯片之外的創(chuàng)新，比如 2024 年問世的三折疊 Mate XT 手機，就是在 SoC 芯片綁住手腳，難以更進一步突破后，在產(chǎn)品形態(tài)和設計上做出的最大創(chuàng)新，不少很有影響力的科技媒體都將這款手機奉為 2024 年的年度創(chuàng)新之作。
那么 3 月華為會給我們帶來什么新的驚喜呢？
2023 年 8 月 29 日，時任美國商務部部長雷蒙多訪華之際，華為通過先鋒計劃，發(fā)布了 Mate60 Pro 手機，關鍵就在于這款手機使用了華為自研的 SoC 芯片麒麟 9000s，并且時隔三年之后，華為手機終于又有了 5G。
2020 年 5 月，在一系列針對華為公司的政策下，美國商務部決心徹底切斷華為獲得先進芯片的設計、代工與制造能力。至此，谷歌的安卓系統(tǒng)服務不再提供給華為，設計芯片使用的 EDA 軟件的高端版本限制華為使用，全球最大芯片代工企業(yè)臺積電禁止為華為提供先進 SoC 芯片、NPU 人工智能算力芯片的代工。甚至之后，美國要求用于企業(yè)內(nèi)部的資源管理 ERP 系統(tǒng)軟件都禁售給華為，一個大企業(yè)沒有了 ERP 系統(tǒng)，辦公效率將大幅度下滑。類似的封鎖案例數(shù)不勝數(shù)。
此時，華為靈魂人物任正非已意識到美國死了心要對華為下狠手了。
也是在這一年，華為拿出了手機操作系統(tǒng)的戰(zhàn)略備胎計劃推出鴻蒙 OS，并開始在芯片制造領域?qū)で笃凭謾C會，那年，臺積電為華為代工了全球首款 5nm 手機 SoC 芯片麒麟 9000，之后在臺灣省桃園機廠，大量還未完成封裝的半導體芯片從晶圓廠直接載上飛機，運送回中國大陸。
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