高通這幾年一直想要沖擊PC市場，尤其是AI PC市場，估計高通認(rèn)為現(xiàn)在的PC市場基本上被X86處理器所把持，而自己想要進軍這個市場，就必須要打AI牌，對此高通也發(fā)布了驍龍X系列處理器，并且與合作伙伴一起推出了相關(guān)的產(chǎn)品，然而對于消費者來說，高通X系列筆記本似乎不盡如人意，無論是應(yīng)用的兼容性還是性能都無法滿足用戶所需。因此市場占有率十分地可憐，不過高通似乎不那么認(rèn)為，稱未來還將推出多代驍龍X處理器，據(jù)悉現(xiàn)在有消息稱高通計劃將下一代PC處理器的核心數(shù)提升到18核，并且內(nèi)部集成大容量的內(nèi)存。
據(jù)悉下一代的驍龍X處理器將會采用高通自研的Oryon V3核心，而核心數(shù)量也從目前的12核暴增至18核，因此CPU的性能將會大幅提升，此外高通也計劃與英特爾的Lunar Lake一樣，在內(nèi)部集成內(nèi)存，估計是海力士的內(nèi)存，最高可以達到48GB，甚至還將集成最高1TB的SSD，這樣做的好處就是大幅減少了通信帶來的延遲，在處理一些需要高傳輸速度的應(yīng)用例如AI推理時候?qū)兊酶拥牡眯膽?yīng)手。
然而這樣做的副作用就是芯片的面積將會十分地龐大，由此帶來更大的發(fā)熱量，有消息稱高通正在研究利用水冷來從事下一代處理器的散熱，看起來在全速狀態(tài)下的處理器發(fā)熱量十分地恐怖，大概率筆記本是不會采用滿血版處理器了。當(dāng)然現(xiàn)在暫時還不清楚高通給下一代驍龍X處理器的定位是什么，畢竟現(xiàn)在驍龍筆記本在售價上普遍高于Win11本，而且兼容性還是有問題，要是不能解決這兩個問題，估計到頭來用戶還是不太會買單。
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