2024年初高調(diào)宣布全面進(jìn)軍汽車(chē)領(lǐng)域后，英特爾也將汽車(chē)業(yè)務(wù)總部正式落戶(hù)中國(guó)。
此次2025上海車(chē)展，英特爾更是首次參展，帶來(lái)了新產(chǎn)品的同時(shí)，也宣布了一系列與中國(guó)企業(yè)的合作：
一方面，推出第二代AI增強(qiáng)軟件定義車(chē)載SoC，這是汽車(chē)行業(yè)首個(gè)采用多節(jié)點(diǎn)芯粒（Chiplet）架構(gòu)的解決方案；另一方面，又宣布與面壁智能、黑 芝麻 （ 參數(shù) 丨 圖片 ）智能等企業(yè)就只能座艙、艙駕融合平臺(tái)等領(lǐng)域展開(kāi)合作，堅(jiān)定布局中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)的決心。
發(fā)布會(huì)后，英特爾公司副總裁、汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast，英特爾中國(guó)汽車(chē)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售總監(jiān)Cloud Li在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)，詳細(xì)介紹了此時(shí)加速布局汽車(chē)業(yè)務(wù)的原因、英特爾在汽車(chē)領(lǐng)域全系列產(chǎn)品，以及與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比有何優(yōu)勢(shì)。
Jack Weas指出，汽車(chē)行業(yè)未來(lái)面臨從傳統(tǒng)汽車(chē)架構(gòu)向軟件定義架構(gòu)轉(zhuǎn)型、可持續(xù)性和可擴(kuò)展性等三大挑戰(zhàn)。為此，英特爾給出了三大產(chǎn)品線(xiàn)應(yīng)對(duì)，包括可擴(kuò)展的高性能軟件定義汽車(chē)（SDV）中央計(jì)算平臺(tái)、電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成解決方案和域控制器。
至于英特爾汽車(chē)業(yè)務(wù)目前在公司的營(yíng)收占比，Jack Weas沒(méi)有明說(shuō)。但表示，汽車(chē)業(yè)務(wù)是英特爾客戶(hù)端計(jì)算事業(yè)部的一部分，和打造英特爾PC產(chǎn)品的業(yè)務(wù)同屬一個(gè)部門(mén)。這意味著，汽車(chē)業(yè)務(wù)可以更好地利用其在AI PC上的巨額投資，并將其應(yīng)用到汽車(chē)領(lǐng)域。
“可以肯定的是，英特爾進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)的原因，以及我搬到中國(guó)的原因，是因?yàn)槲覀冋J(rèn)為汽車(chē)業(yè)務(wù)是英特爾的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)之一，并且全球汽車(chē)行業(yè)的未來(lái)正在今天的中國(guó)被創(chuàng)造”。Jack Weas坦言，我們希望成為其中的一部分，并且我們看到了一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)，能夠幫助這個(gè)行業(yè)。
01
發(fā)布新品、牽手更多中國(guó)合作伙伴
2024 CES上，英特爾正式宣布進(jìn)軍汽車(chē)市場(chǎng)，并發(fā)布了第一代AI增強(qiáng)軟件定義SoC。
如今1年半過(guò)去，英特爾又宣布要推出第二代AI增強(qiáng)軟件定義車(chē)載SoC。
根據(jù)Jack Weast介紹，第二代AI增強(qiáng)軟件定義SoC是汽車(chē)行業(yè)首個(gè)采用多節(jié)點(diǎn)芯粒架構(gòu)的解決方案。
該SoC架構(gòu)不僅包含CPU芯粒、GPU芯粒等獨(dú)立計(jì)算單元，還創(chuàng)新性地整合了多種制程節(jié)點(diǎn)——例如在I/O功能模塊上，無(wú)需使用最先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)，而是靈活搭配成熟制程以獲得更優(yōu)化的I/O性能，從而實(shí)現(xiàn)了不同制程節(jié)點(diǎn)的混合集成。
相較于兩年前發(fā)布的第一代產(chǎn)品，新一代SDV SoC的技術(shù)參數(shù)取得突破性提升：AI性能相比前代提升高達(dá)10倍，CPU每瓦性能效率提升61%，支持12個(gè)攝像頭通道，并在音頻與圖形處理能力上實(shí)現(xiàn)出色的性能參數(shù)。新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2026年正式搭載于量產(chǎn)車(chē)型。
“有了這一款芯片產(chǎn)品，我們能夠把絕佳的AI PC的體驗(yàn)帶到車(chē)上。大家現(xiàn)在可以在車(chē)內(nèi)享受3A游戲、無(wú)與倫比的高保真視頻及音頻，以及其他娛樂(lè)體驗(yàn)”。Jack Weast稱(chēng)今年全年，將會(huì)陸續(xù)宣布更多與合作伙伴開(kāi)發(fā)、與客戶(hù)合作的消息。
除了發(fā)布新產(chǎn)品，此次車(chē)展上，英特爾也宣布了一系列與中國(guó)企業(yè)合作的消息，最重要的合作是牽手芯片公司黑芝麻智能和AI大模型研發(fā)公司面壁智能。
與黑芝麻的合作的方向，主要是座艙融合，雙方一起推出了艙駕融合平臺(tái)。
這一平臺(tái)整合了英特爾AI增強(qiáng)SDV SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當(dāng)C1200家族芯片，以滿(mǎn)足車(chē)企從L2+到L4的駕駛需求，和對(duì)增強(qiáng)交互式座艙體驗(yàn)的需求。兩款芯片會(huì)有算力的共享，比如駕駛員監(jiān)控在英特爾芯片上，輔助駕駛計(jì)算在黑芝麻智能的芯片上，并且兩個(gè)工作可以來(lái)回調(diào)配。
按照計(jì)劃，雙方將于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，并做量產(chǎn)準(zhǔn)備。
“和黑芝麻的合作，目前此還不是基于芯粒的，英特爾芯片作為座艙芯片，通過(guò)PCIe聯(lián)合在一起的，所以外部的攝像頭會(huì)先進(jìn)入到ADAS的芯片，然后再通過(guò)PCIe流入到英特爾的芯片?！盝ack Weast表示，目前的是這種融合的方式，但是未來(lái)會(huì)打造基于芯粒的架構(gòu)。
英特爾中國(guó)汽車(chē)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售總監(jiān)Cloud Li稱(chēng)，這種方式解決了行業(yè)里面普遍痛點(diǎn)。目前艙駕方案兩顆芯片之間走的主要是以太網(wǎng)，座艙端看不到駕駛端攝像頭數(shù)據(jù)，這導(dǎo)致很多攝像頭一定程度上是冗余的。英特爾通過(guò)可以保證實(shí)時(shí)性的PCIe方案把兩顆芯片連結(jié)在一起，打通攝像頭鏈路，讓車(chē)廠在使用過(guò)程當(dāng)中可以在座艙端通過(guò)ADAS的攝像頭玩出更多玩法，用座艙端做更多多模態(tài)的AI去識(shí)別車(chē)外的環(huán)境。
至于什么選擇與黑芝麻智能合作，而非Mobileye。Jack Weast答曰，英特爾愿意與任何ADAS廠商合作。“艙駕融合概念并不僅僅針對(duì)黑芝麻，對(duì)其他ADAS廠商都是開(kāi)放的，未來(lái)我們會(huì)跟更多ADAS的廠商合作”。
與面壁智能的合作方向則主要側(cè)重智能座艙，雙方將共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車(chē)載AI。
英特爾與面壁智能將推出車(chē)載純端側(cè)GUI智能體。這意味著，用戶(hù)不再受限于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，可以隨時(shí)隨地體驗(yàn)便捷、智能的座艙，包括離線(xiàn)語(yǔ)音指令理解、上下文記憶、個(gè)性化服務(wù)推薦和屏幕操作等功能。
02
如何應(yīng)對(duì)與高通、英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)
從目前的布局來(lái)看，英特爾在汽車(chē)領(lǐng)域的布局更側(cè)重智能座艙，而這是其老對(duì)手高通的“統(tǒng)治區(qū)”。
根據(jù)高工智能汽車(chē)研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年座艙芯片市場(chǎng)中，高通以38.7%份額領(lǐng)跑，其次為恩智浦、瑞薩、聯(lián)發(fā)科，英特爾以2.96%的市場(chǎng)份額位列第八。
英特爾顯然希望能打破這一格局。
事實(shí)上，這不是英特爾第一次在汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)力。
早在2016年，英特爾即推出Apollo Lake系列產(chǎn)品，迅速占領(lǐng)高端汽車(chē)座艙市場(chǎng)，當(dāng)時(shí)除了奔馳和奧迪，座艙高端芯片幾乎都選擇了Apollo Lake。
但，由于當(dāng)時(shí)汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)劃還太小，英特爾也沒(méi)有將主要精力放在該領(lǐng)域，一直到2023年都沒(méi)有升級(jí)產(chǎn)品。
這給了高通機(jī)會(huì)。2020年前后，高通第三代智能座艙芯片驍龍SA8155P發(fā)布，逐步取代了Apollo Lake的地位，并且?guī)缀鯄艛嗔酥袊?guó)中高端市場(chǎng)，隨后于2021年發(fā)布的第四代智能座艙芯片驍龍SA8295P，也成為當(dāng)下國(guó)內(nèi)大部分旗艦車(chē)型首選。
如今，伴隨著智能汽車(chē)市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，英特爾再次發(fā)力，
2024年1月9日，英特爾在CES 2024展會(huì)上宣布，計(jì)劃將公司“AI everywhere”戰(zhàn)略推向汽車(chē)市場(chǎng)，同時(shí)還發(fā)布了全新的人工智能增強(qiáng)型軟件定義汽車(chē)片上系統(tǒng)系列。
同年8月，英特爾又發(fā)布了新戰(zhàn)略下的車(chē)載產(chǎn)品線(xiàn)第二款產(chǎn)品，也是旗下第一代英特爾銳炫?車(chē)載獨(dú)立顯卡，ARC A760-A。
彼時(shí)，Jack Weast表示，到2025年，中國(guó)將有80%的智能座艙滲透率，很多智能座艙解決方案都以AI為特色。
新市場(chǎng)，也確實(shí)存在新機(jī)遇。
目前汽車(chē)智能座艙的主控芯片標(biāo)配是SoC系統(tǒng)級(jí)芯片+MCU芯片。其中，SoC芯片是市場(chǎng)一大重要增長(zhǎng)點(diǎn)，高通占據(jù)主導(dǎo)地區(qū)，且采用的主流框架是“ARM+Android”。
隨著智能汽車(chē)的崛起，用戶(hù)對(duì)3D HMI、AI大模型、大型游戲等差異化座艙需求日益增長(zhǎng)，“x86+Linux”架構(gòu)受到車(chē)企關(guān)注。
相比ARM架構(gòu)，x86架構(gòu)下的CPU在運(yùn)算的需求量上很大，其優(yōu)勢(shì)在于運(yùn)行大型軟件。而后者的主導(dǎo)者之一正是英特爾。
在Jack Weast看來(lái)，英特爾在座艙領(lǐng)域存在多重優(yōu)勢(shì)，包括底蘊(yùn)、架構(gòu)，以及開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
“英特爾實(shí)進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間了。我們有一款信息娛樂(lè)產(chǎn)品，已經(jīng)應(yīng)用在全球超過(guò)3000萬(wàn)輛汽車(chē)上，包括許多中國(guó)的品牌。我們現(xiàn)在加強(qiáng)了我們的路線(xiàn)圖，增加了新的產(chǎn)品線(xiàn)”。Jack Weast認(rèn)為，從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，我們對(duì)客戶(hù)來(lái)說(shuō)并不陌生。
對(duì)比其他廠商，Jack Weast指出，英特爾最大的優(yōu)勢(shì)是基于芯粒架構(gòu)，這將有利于客戶(hù)的成本優(yōu)化。
他進(jìn)一步解釋稱(chēng)，該架構(gòu)能夠降低成本，是因?yàn)樾袠I(yè)普遍還是提供一塊大芯片，不管針對(duì)的是高端車(chē)型還是入門(mén)車(chē)型，芯片都是一樣的。不同的只是，針對(duì)入門(mén)車(chē)型關(guān)閉了芯片50%的功能，但實(shí)際上芯片的制作成本是不變的。所以這對(duì)于很多的廠商來(lái)說(shuō)，大芯片還是一個(gè)成本比較高昂的解決方案。
而使用芯粒意味著，可以換更大的Chiplet，或放入更小的Chiplet，這是一種更優(yōu)化的成本結(jié)構(gòu)。
Jack Weast稱(chēng)，“多節(jié)點(diǎn)Chiplet也是如此，我們是汽車(chē)行業(yè)首個(gè)支持多節(jié)點(diǎn)的架構(gòu)。先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)成本高昂。如果整個(gè)芯片，都采用最先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)，那是成本最高的方式。我們可以將其分割開(kāi)來(lái)，比如說(shuō)其中一小部分我們將采用較舊的制程節(jié)點(diǎn)，成本更低，并且更適合這些功能。所以Chiplet為我們的客戶(hù)提供了顯著的成本優(yōu)勢(shì)”。
此外，他還表示，英特爾采用的是最開(kāi)放的平臺(tái)、最開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，歡迎所有的軟件合作伙伴，并不是只使用OS、Hypervisor或者是指定算法，這樣的靈活性，也是英特爾與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在汽車(chē)市場(chǎng)布局的重要差異。
當(dāng)然，當(dāng)下的布局重點(diǎn)是座艙，并不意味著英偉達(dá)放棄英偉達(dá)等主導(dǎo)的智駕市場(chǎng)。
Jack Weast認(rèn)為，英特爾現(xiàn)在采用的是軟件定義汽車(chē)架構(gòu)，這一架構(gòu)來(lái)自于數(shù)據(jù)中心。但很多傳統(tǒng)車(chē)企沒(méi)有數(shù)據(jù)中心，他們對(duì)于“軟件定義”的理解是有偏差的，認(rèn)為只是將軟件不斷去更新。
但實(shí)際上，軟件定義架構(gòu)是一個(gè)新的概念、新的思維，要把軟件完全和硬件分開(kāi)，不僅是CPU、內(nèi)存，還有I/O方面，如果是有工作負(fù)載進(jìn)來(lái)了，要從軟件的層面進(jìn)行一個(gè)所需資源的評(píng)估，然后以最優(yōu)的方式來(lái)分配資源，這與傳統(tǒng)的嵌入式ECU的架構(gòu)是不一樣的。
他以哨兵模式舉例，現(xiàn)有哨兵模式有30-40 W的功耗，座艙系統(tǒng)一直工作太費(fèi)電。但是軟件定義汽車(chē)架構(gòu)中，可以關(guān)掉中央電腦，讓哨兵運(yùn)行在低功耗容器當(dāng)中，只需要消耗4W左右電力，當(dāng)感知到周?chē)ｋU(xiǎn)的時(shí)候，再調(diào)用座艙的整體的算力來(lái)拍攝周?chē)h(huán)境。
Cloud Li補(bǔ)充道，英特爾把汽車(chē)作為一個(gè)整體來(lái)看，而不僅僅是看某一個(gè)域。軟件定義汽車(chē)對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)最重要的是希望可以把數(shù)據(jù)中心經(jīng)驗(yàn)以及其他的一些技術(shù)加以利用。這包括：算力資源池化、應(yīng)用的可動(dòng)態(tài)遷移等，這才是真正意義上的軟件定義汽車(chē)。
這也是英特爾幫助車(chē)企大幅降低成本，實(shí)現(xiàn)工作負(fù)載的資源動(dòng)態(tài)優(yōu)化調(diào)配的方式，或者說(shuō)，在汽車(chē)領(lǐng)域制勝的法寶。
03
三大產(chǎn)品線(xiàn)應(yīng)對(duì)汽車(chē)行業(yè)三大挑戰(zhàn)
之所以在此時(shí)加速進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)，是源于英特爾對(duì)格局的判斷。
在Jack Weast看來(lái)，汽車(chē)行業(yè)未來(lái)面臨三大挑戰(zhàn)。
首先是從傳統(tǒng)汽車(chē)架構(gòu)向軟件定義架構(gòu)轉(zhuǎn)型。
“這正是英特爾的專(zhuān)長(zhǎng)領(lǐng)域”。Jack Weast舉例稱(chēng)，20年前，我們率先在數(shù)據(jù)中心通過(guò)硬件虛擬化技術(shù)創(chuàng)建了軟件定義架構(gòu)。在過(guò)去二十年，英特爾持續(xù)開(kāi)發(fā)支撐軟件定義架構(gòu)的芯片，并助力多個(gè)行業(yè)完成轉(zhuǎn)型。
其次是可持續(xù)性，一方面，是電池制造的供應(yīng)鏈可持續(xù)性，電池原材料需求與供給之間存在巨大缺口；另一方面是經(jīng)濟(jì)可行性，目前大多數(shù)電動(dòng)車(chē)企尚未實(shí)現(xiàn)盈利，電池系統(tǒng)正朝著體積更大、成本更高、重量更重的方向發(fā)展。必須解決這個(gè)問(wèn)題。
對(duì)此，英特爾也經(jīng)驗(yàn)豐富。20年前的移動(dòng)電腦配備的也是笨重且續(xù)航短的電池，而如今輕薄設(shè)備已能實(shí)現(xiàn)全天候續(xù)航。這種變革源于在能效領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，通過(guò)建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、實(shí)施先進(jìn)電源管理技術(shù)、開(kāi)發(fā)動(dòng)態(tài)可變電壓方案，以及集成多項(xiàng)芯片特性，實(shí)現(xiàn)了能源管理的智能化升級(jí)。英特爾希望把PC行業(yè)驗(yàn)證的方法，用到電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。
三是可擴(kuò)展性。多數(shù)車(chē)企同時(shí)生產(chǎn)高端豪華車(chē)型與入門(mén)車(chē)型，而當(dāng)前不得不為不同定位的車(chē)輛開(kāi)發(fā)不同的解決方案和芯片平臺(tái)，因此車(chē)企期望構(gòu)建一個(gè)覆蓋全產(chǎn)品線(xiàn)的統(tǒng)一芯片平臺(tái)，通過(guò)軟件完全兼容的架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的可擴(kuò)展性并降低成本。
而此前，同樣在PC領(lǐng)域，英特爾已經(jīng)解決了可擴(kuò)展性難題。過(guò)去PC行業(yè)采用的是單片式芯片設(shè)計(jì)，但這種架構(gòu)存在根本性限制，即高端市場(chǎng)使用的高性能大芯片，從成本角度無(wú)法向下兼容，而為低端市場(chǎng)設(shè)計(jì)的小型芯片又無(wú)法向上擴(kuò)展性能。
為此，英特爾通過(guò)轉(zhuǎn)向芯粒架構(gòu)破解了這個(gè)困局。它可以獨(dú)立調(diào)整CPU、GPU或NPU的性能規(guī)模，這也是當(dāng)今PC市場(chǎng)上低成本設(shè)備與高端設(shè)備，能夠使用完全相同的芯片封裝、相同的設(shè)計(jì)架構(gòu)，且軟件完全兼容的根本原因。
基于過(guò)往經(jīng)驗(yàn)，以及在PC端的積累，英特爾給出了三大產(chǎn)品線(xiàn)應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)。
首先是可擴(kuò)展的高性能軟件定義汽車(chē)（SDV）中央計(jì)算平臺(tái)，該平臺(tái)驅(qū)動(dòng)完整的座艙體驗(yàn)，包括導(dǎo)航系統(tǒng)、前排與后排娛樂(lè)系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）在內(nèi)的所有功能均運(yùn)行于此平臺(tái)。
其次是電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成解決方案，通過(guò)提升電池能量利用效率，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)成本的大幅優(yōu)化。
第三是域控制器。如果一輛車(chē)原有100個(gè)電子控制單元（ECU），當(dāng)整合了娛樂(lè)系統(tǒng)和ADAS系統(tǒng)后，數(shù)量?jī)H從100降到了99，但車(chē)企的目標(biāo)是精簡(jiǎn)至50個(gè)。英偉達(dá)給出的解決方案是通過(guò)軟件定義域控制器實(shí)現(xiàn)工作負(fù)載整合，微控制器產(chǎn)品可以將傳統(tǒng)分散的功能集中處理，正如在大型芯片上實(shí)現(xiàn)的那樣，將ADAS、娛樂(lè)系統(tǒng)等功能，集中在一個(gè)芯片上。
三管齊下，在英特爾的戰(zhàn)略體系中，將上述產(chǎn)品線(xiàn)定義為整車(chē)方案。通過(guò)與車(chē)企開(kāi)展整車(chē)層級(jí)的深度協(xié)同，助力其實(shí)現(xiàn)整車(chē)架構(gòu)的迭代升級(jí)與全車(chē)成本優(yōu)化。
Jack Weas認(rèn)為，汽車(chē)業(yè)務(wù)是英特爾的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)之一，并且全球汽車(chē)行業(yè)的未來(lái)正在今天的中國(guó)被創(chuàng)造，這背后巨大的機(jī)會(huì)，也是其搬到中國(guó)來(lái)的原因。
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