自從2007年蘋果發(fā)布iPhoneX以來就一直在用faceID功能，也就是3D人臉識別技術(shù)，但這種技術(shù)就像人眼一樣需要兩個攝像頭從不同角度拍攝人臉，從而構(gòu)建人臉的三維模型。
但這需要屏幕上方至少需要是三個攝像頭或傳感器，像華為Mate60Pro那樣挖3個孔，或者像蘋果那樣，保留劉海設(shè)計或膠囊挖孔。
不得不說，這種設(shè)計確實有損手機(jī)顏值，所以目前市面上手機(jī)大部分是單挖孔設(shè)計，還有部分是全面屏設(shè)計，屏下攝像頭，還有鎖進(jìn)保險箱的彈出式攝像頭。
按照常規(guī)來講，蘋果手機(jī)的一款外觀可能會延續(xù)使用四五年，根據(jù)曝光的信息來看，iPhone17還是沿用iPhone16系列的外觀設(shè)計，從iPhone14到17已經(jīng)是五年，iPhone18必然要更換新的外觀設(shè)計。
所以在大家討論還未發(fā)布的iPhone17時，關(guān)于iPhone18的消息也出來了，根據(jù)彭博社一位知名科技博主透露，2026年蘋果的iPhone可能會有“更有意義”的變化。
據(jù)悉，蘋果會把靈動島中的faceID傳感器會隱藏到屏幕的下方，因為faceID并不用拍攝照片，效果不會直觀地展現(xiàn)給用戶，只需要保留攝像頭留在外面即可，所以iPhone18可能會縮小靈動島的大小，極有可能是單挖孔設(shè)計。就是說，從iPhone18以后，蘋果可能就要撞車小米13、14和15了。
此外，關(guān)于iPhone18供應(yīng)鏈還泄露出了其他一些信息，比如A20芯片，很可能會沿用臺積電第二代3nm制造工藝。因為首代2nm必然會面臨良品率的問題，尤其當(dāng)工藝逼近物理極限，大多數(shù)企業(yè)不敢對先進(jìn)工藝嘗鮮，尤其是PC處理器、AI處理器，很可能會通過提升芯片面積來提升芯片的性能。
沒有足夠的手機(jī)芯片做代工，臺積電至少需要一到兩年的時間去打磨，這也意味著iPhone18的A20和iPhone17系列的A19芯片性能基本相同，提升幅度有限，不過A20可能會針對蘋果的Apple intelligence進(jìn)行升級，提升AI處理性能。
但至少不會出現(xiàn)功耗太高的情況，畢竟如今的芯片早已性能冗余，提升能效表現(xiàn)才是重中之重。
如果您是持幣消費(fèi)者，你會選擇今年的iPhone17，還是等明年的iPhone18呢？
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