當(dāng)李在镕在內(nèi)部會議上拋出“生死一線”的警告時，三星帝國正面臨前所未有的挑戰(zhàn)！
芯片領(lǐng)域被英偉達(dá)等對手壓制，高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)滯后，未通過英偉達(dá)認(rèn)證導(dǎo)致交付落后SK海力士半年。
智能手機全球市占率從21.4%跌至18.3%，中國市場份額僅剩0.6%；OLED面板份額從63.2%暴跌至43.2%，被京東方、TCL華星搶占全球56.8%訂單。
內(nèi)工程師離職率同比上升3.2%，罷工潮從韓國蔓延至印度，半導(dǎo)體工廠遭員工封鎖，HBM產(chǎn)線被迫停工。
三星的財報數(shù)據(jù)是最好的體現(xiàn)。2024年DRAM全球市占率下降0.7個百分點，存儲芯片部門營業(yè)利潤同比下滑24.9%，設(shè)備業(yè)務(wù)利潤低于分析師預(yù)期27.3%。李在镕所說的三星集團已在AI時代掉隊，集團處于生死關(guān)頭，這并非一句虛言。
此前，特朗普政府以“國家安全”為由，要求三星將HBM4E生產(chǎn)線遷至美國得州。作為交換，三星可保留英特爾代工業(yè)務(wù)。但李在镕此次訪華，我認(rèn)為不僅僅是想要在中美之間尋求平衡，而是更傾向于加碼中國市場。
3月22日，李在镕突訪北京小米汽車工廠，參觀SU7 Ultra生產(chǎn)線。此番小米與三星的合作主要還是體現(xiàn)在車規(guī)級芯片、OLED屏幕供應(yīng)合作。小米2024年手機出貨量1.6億臺，三星屏幕占比從60%降至40%。通過技術(shù)合作或價格讓步，三星欲重獲訂單。
3月23日，李在镕在北京釣魚臺國賓館出席中國發(fā)展高層論壇，與高通總裁安蒙、蘋果CEO庫克等同臺對話。
論壇期間，三星與多家中國科技企業(yè)簽署諒解備忘錄，涉及半導(dǎo)體封裝、車載顯示技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域。
3月24日，李在镕乘直升機直抵比亞迪坪山總部，與王傳福就車載電子配件合作展開深度磋商。比亞迪展示的電池管理系統(tǒng)（BMS）和數(shù)字化座艙技術(shù)，讓三星意識到其在新能源汽車供應(yīng)鏈中的技術(shù)代差。
為什么李在镕首站是中國，而不是美國？其實道理很簡單，因為只有中國能給他想要的，而美國則做不到。李在镕在華訪問的3站，背后都有其深義：
中國不僅是全球最大芯片進口國，更是AI、新能源等前沿技術(shù)的試驗場。通過向小米、比亞迪等企業(yè)供應(yīng)高端零部件，三星可快速獲取技術(shù)迭代反饋，同時借助中國企業(yè)的規(guī)?；a(chǎn)攤薄研發(fā)成本。
在美芯禁令導(dǎo)致三星失去部分中國市場之際，李在镕試圖通過技術(shù)合作重建信任。其主動拜訪中國企業(yè)的姿態(tài)，與蘋果庫克“沒有中國伙伴就沒有蘋果今天”的表態(tài)形成呼應(yīng)，展現(xiàn)出科技巨頭在中美博弈中“騎墻策略”的升級版。
三星正將中國視為AI時代的關(guān)鍵戰(zhàn)場，小米的智能汽車、比亞迪的電動車平臺、乃至中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭的AI大模型，都需要海量存儲芯片支持。若能將HBM芯片與這些終端綁定，三星或可繞過與SK海力士的正面競爭，開辟“曲線救國”路徑。
用一句話來說，中國市場需求+西方技術(shù)優(yōu)勢的模式正在瓦解，取而代之的是“技術(shù)本土化+市場綁定”的新生態(tài)。美國在全球推行的單邊主義，必將被多邊主義所擊潰！
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