半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀：半導(dǎo)體設(shè)備指用于半導(dǎo)體產(chǎn)品制造流程所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的核心，決定了半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的效率、成本、性能和質(zhì)量等。近年在日益復(fù)雜的外部環(huán)境下，隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展、新興產(chǎn)業(yè)需求動(dòng)能的推動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備作為芯片制造的核心，其突破“卡脖子”的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)、實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)戰(zhàn)略的重要性不斷提升。隨著半導(dǎo)體制程工藝的不斷提升，芯片復(fù)雜度的持續(xù)增加，半導(dǎo)體測(cè)試作為產(chǎn)品良率和成本管理的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程的重要性不斷提供。摩爾定律作為半導(dǎo)體行業(yè)追求技術(shù)突破的精神象征，預(yù)測(cè)當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每隔18-24個(gè)月會(huì)增加一倍，性能也會(huì)提升一倍，但集成電路的復(fù)雜化對(duì)測(cè)試技術(shù)要求不斷提高，檢測(cè)成本不斷增加。
半導(dǎo)體檢測(cè)是半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐技術(shù)之一，它貫穿于半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的各個(gè)階段。在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的各個(gè)生產(chǎn)步驟中都需要對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，一系列精密而有效的測(cè)試環(huán)節(jié)至關(guān)重要，其能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題，確保芯片產(chǎn)品的性能、可靠性等，提高生產(chǎn)效率，降本增效。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體檢測(cè)的技術(shù)要求也越來(lái)越高，檢測(cè)技術(shù)在不斷發(fā)展與創(chuàng)新。未來(lái)隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間和應(yīng)用前景。
（1）半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析：半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件。半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈中游，可按產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造設(shè)備（前道工藝設(shè)備）、封裝測(cè)試設(shè)備（后道工藝設(shè)備）。
前道工藝設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造和加工，涵蓋氧化、光刻、刻蝕、離子注入、清洗等步驟，主要包含光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、表面處理設(shè)備等。后道工藝設(shè)備則可以細(xì)分為封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備，包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)等。產(chǎn)業(yè)鏈下游則為設(shè)備的應(yīng)用環(huán)節(jié)，主要為晶圓廠和封裝廠。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈具體情況如下：
半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，其作為半導(dǎo)體產(chǎn)品高成品率、高經(jīng)濟(jì)效益的關(guān)鍵設(shè)備，貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程。廣義上的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備包括前道量測(cè)設(shè)備和后道測(cè)試設(shè)備。前道量測(cè)設(shè)備包括量測(cè)類和缺陷檢測(cè)類質(zhì)量控制設(shè)備；后道測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)等晶圓測(cè)試設(shè)備。
（2）半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析：根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模由2019年596.30億美元增長(zhǎng)至2023年1,059.10億美元，較2019年增長(zhǎng)113.87%。2023年受半導(dǎo)體周期影響，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較上年小幅下滑，但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步迎來(lái)復(fù)蘇，預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1,275.30億美元。在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模中，晶圓制造設(shè)備占據(jù)約85-90%的市場(chǎng)份額，封測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)份額約為10-15%。
2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍然以中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)三大市場(chǎng)為主，三大市場(chǎng)占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備支出的72%。而中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012年至2023年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模自25億美元增長(zhǎng)至366億美元，較2012年增長(zhǎng)1,464%，年均復(fù)合年均增長(zhǎng)率為27.63%。2022年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較上年小幅下滑，但2023年市場(chǎng)持續(xù)回暖，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了29.47%。
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的核心設(shè)備之一，貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)全過(guò)程，是保證芯片良率的重要保障。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到62.7億美元。2024年我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7.34%，達(dá)到67.3億美元。此外，后端市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在2025年加速，其中測(cè)試設(shè)備銷售增長(zhǎng)30.3%。該細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要得益于用于高性能計(jì)算的半導(dǎo)體器件日益復(fù)雜，以及汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子終端市場(chǎng)需求的復(fù)蘇。我國(guó)半導(dǎo)體有著廣泛的下游應(yīng)用市場(chǎng)，覆蓋通信、智能手機(jī)、電腦、工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)電子、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G等。政策支持方面，國(guó)家自2000年起陸續(xù)出臺(tái)了一系列法律法規(guī)和政策，從知識(shí)產(chǎn)權(quán)、稅收、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才等方面給與本土半導(dǎo)體企業(yè)優(yōu)惠政策。
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