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美帝恐怕徹底沒招了,自己精心布局的棋子正一個(gè)個(gè)被廢掉。

2025年3月26日,上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON China 2025)開幕,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新秀新凱來首次亮相,并一口氣發(fā)布了覆蓋半導(dǎo)體制造的數(shù)十款設(shè)備。

根據(jù)3月27日《財(cái)聯(lián)社》發(fā)文報(bào)道,新凱來開發(fā)的6大類半導(dǎo)體工藝和量檢測(cè)裝備,覆蓋先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)支持向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)。

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從旁觀者來看,這一動(dòng)作看似只是行業(yè)展會(huì)上的常規(guī)操作,但結(jié)合一年多以來國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的不斷突圍不難發(fā)現(xiàn),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從被動(dòng)防御轉(zhuǎn)向主動(dòng)突圍。

1.

過去幾年,英偉達(dá)憑借其GPU在AI算力市場(chǎng)的壟斷地位,成為全球科技行業(yè)的核心供應(yīng)商。

但,這一格局正在被打破。螞蟻集團(tuán)近期發(fā)布的2900億參數(shù)大模型Ling-Plus,并非依賴英偉達(dá)的H800,而是基于華為昇騰AI處理器訓(xùn)練完成,且成本降低了20%。

同樣,科大訊飛的星火大模型、幻方量化的DeepSeek推理系統(tǒng),均已證明昇騰AI芯片的可行性。

英偉達(dá)曾試圖通過推出中國(guó)市場(chǎng)特供版H20來維持份額,但現(xiàn)實(shí)是,國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心的新建和擴(kuò)建項(xiàng)目已被要求優(yōu)先采用符合供應(yīng)鏈安全標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)產(chǎn)芯片。

而英偉達(dá)的H20芯片爆出被取消了資格,英偉達(dá)市值暴跌。這意味著,即便英偉達(dá)調(diào)整策略,其市場(chǎng)份額仍將面臨不可逆的萎縮。

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2.

臺(tái)積電長(zhǎng)期占據(jù)全球先進(jìn)制程的制高點(diǎn),甚至一度被視作遏制中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵棋子。但隨著麒麟芯片的回歸證明,7nm甚至更成熟的制程,結(jié)合優(yōu)化設(shè)計(jì),仍可滿足高性能需求。

龍芯中科則更進(jìn)一步,其3A6000系列CPU基于自主指令集(LoongArch),在不依賴臺(tái)積電最先進(jìn)工藝的情況下,性能已接近英特爾主流產(chǎn)品。

這一突破的意義在于,它打破了“先進(jìn)制程決定一切”的行業(yè)迷信。

當(dāng)設(shè)計(jì)能力足夠強(qiáng)時(shí),成熟制程同樣可以支撐高性能計(jì)算需求。臺(tái)積電的先進(jìn)產(chǎn)線對(duì)中國(guó)企業(yè)的依賴度正在降低,而這一趨勢(shì)一旦形成,臺(tái)積電的行業(yè)話語(yǔ)權(quán)將大幅削弱。

3.

如果說華為和龍芯的突破集中在芯片設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié),那么新凱來的目標(biāo)則更為上游,半導(dǎo)體制造設(shè)備。

長(zhǎng)期以來,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等關(guān)鍵裝備被應(yīng)用材料、阿斯麥、東京電子等國(guó)際巨頭壟斷。而新凱來此次展出的產(chǎn)品,覆蓋了從薄膜沉積到刻蝕、檢測(cè)(量測(cè)設(shè)備)的全鏈條。

盡管新凱來尚未公布具體技術(shù)參數(shù),但其產(chǎn)品命名(如“普陀山”“峨眉山”等)顯然帶有鮮明的國(guó)產(chǎn)化標(biāo)簽。

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更重要的是,該公司明確表示,其設(shè)備已通過中芯國(guó)際(國(guó)產(chǎn)芯片制造龍頭)的驗(yàn)證。

這意味著,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造龍頭已經(jīng)開始接納國(guó)產(chǎn)設(shè)備,而這一趨勢(shì)一旦加速,應(yīng)用材料、阿斯麥等美西方企業(yè)的市場(chǎng)地位將面臨挑戰(zhàn)。

4.

過去幾年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在被美國(guó)多次限打壓而不得不重新構(gòu)建供應(yīng)鏈,即在關(guān)鍵環(huán)節(jié)擺脫對(duì)美系技術(shù)的依賴。

但隨著華為昇騰、龍芯、新凱來等企業(yè)的突破,這一目標(biāo)正在升級(jí),不僅僅是替代,而是建立自主的技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

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例如,華為的昇騰AI生態(tài)、龍芯的LoongArch指令集,以及新凱來的設(shè)備命名體系,都在傳遞一個(gè)信號(hào):中國(guó)科技企業(yè)不再滿足于跟隨國(guó)際巨頭,而是要定義自己的技術(shù)路線。

2025年將成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。華為證明了設(shè)計(jì)能力可以彌補(bǔ)制程劣勢(shì),龍芯證明了自主指令集的可行性,新凱來則試圖在設(shè)備端打開突破口。

這些案例共同表明,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從被動(dòng)應(yīng)對(duì)制裁,轉(zhuǎn)向主動(dòng)構(gòu)建技術(shù)主權(quán)。接下來的競(jìng)爭(zhēng),將不再是簡(jiǎn)單的“替代”了。