最新消息催化:DeepSeek入局ASIC芯片!
產(chǎn)業(yè)鏈消息稱,Deepseek將攜手國內(nèi)廠商入局ASIC,打通AI算力+大模型自主可控。
算法革新與硬件協(xié)同
NSA算法突破
DeepSeek研發(fā)原生稀疏注意力(NSA)算法,通過動態(tài)分層稀疏策略優(yōu)化長文本推理,顯著降低預訓練成本,提升推理速度。
該算法與ASIC芯片高度適配,推動算力需求從訓練轉(zhuǎn)向推理,為ASIC在AI“下半場”提供核心支撐。

技術(shù)趨勢
與人工智能技術(shù)深度融合
隨著人工智能算法不斷創(chuàng)新,應用場景持續(xù)拓展,ASIC 芯片將圍繞新興 AI 算法和應用需求,開展深度定制化設計。
例如,針對強化學習、生成對抗網(wǎng)絡等前沿算法,開發(fā)專門的硬件加速單元,極大提升芯片處理復雜 AI 任務的性能。
ASIC 芯片與 AI 技術(shù)的融合,還將有力推動邊緣智能發(fā)展。這使得物聯(lián)網(wǎng)設備能在本地高效進行 AI 運算,減少數(shù)據(jù)傳輸延遲,提升系統(tǒng)響應速度與隱私安全性。
據(jù)調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù),到 2026 年,邊緣 AI ASIC 芯片市場規(guī)模有望達 50 億美元,年復合增長率超 60%。
異構(gòu)集成與芯粒(Chiplet)技術(shù)發(fā)展
為契合多樣化應用需求,降低芯片設計制造成本,異構(gòu)集成技術(shù)將成為未來發(fā)展的重要趨勢。通過把不同功能、不同制程的芯片或芯粒集成在一起,實現(xiàn)優(yōu)勢互補。
芯粒技術(shù)可將復雜芯片拆分成多個小芯片模塊,各模塊能獨立設計與制造,之后借助先進封裝技術(shù)整合。這不僅大幅提高芯片設計靈活性,還能有效降低研發(fā)風險與成本。

ASIC 芯片市場規(guī)模擴張
近些年來,全球 ASIC 芯片市場增長強勁。2024 年,全球 ASIC 芯片市場規(guī)模約為 120 億美元。
預計在 2024-2027 年間,市場規(guī)模將保持較高增長率,到 2027 年有望突破 300 億美元,年復合增長率達 34%。
人工智能領域是 ASIC 芯片市場增長的重要驅(qū)動力。深度學習算法發(fā)展,使訓練和運行大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡對算力需求呈指數(shù)級增長。
ASIC 芯片可針對特定人工智能算法優(yōu)化設計,實現(xiàn)更高算力利用率與更低能耗。
市場規(guī)模增長預期:IDC 最新報告顯示,全球半導體市場在 2024 年復蘇后,預計 2025 年將穩(wěn)步增長。
廣義的 Foundry(晶圓代工廠)2.0 市場在 2025 年規(guī)模將達 2980 億美元,同比增長 11%,2024-2029 年復合年增長率預計為 10%。
產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的合作日益緊密,協(xié)同創(chuàng)新能力不斷提升,有助于推動 ASIC 芯片市場的持續(xù)發(fā)展。

相關概念股梳理:
瑞芯微
提供低功耗、高性能的 ASIC 芯片,覆蓋消費電子、物聯(lián)網(wǎng)領域,與多家全球 500 強企業(yè)合作,芯片集成度領先,適配智能家居、機器人等場景。
國科微
國家級 ASIC 設計企業(yè),近五年凈利潤復合增長率超 28%,芯片產(chǎn)品覆蓋存儲控制、物聯(lián)網(wǎng)等領域,研發(fā)投入占比超 20%,技術(shù)護城河穩(wěn)固。
全志科技
國內(nèi)音視頻 SoC 主控芯片龍頭,各系列智能終端處理器均屬于 ASIC 芯片,在端側(cè) AI 推理領域與字節(jié)跳動等企業(yè)合作,推動邊緣計算場景落地。
光華科技
ASIC 芯片上游材料供應商,晶圓級無氰鍍金技術(shù)打破海外壟斷,為半導體制造提供關鍵化學品,玻璃基板技術(shù)助力先進封裝,客戶覆蓋中芯國際、長江存儲等。
最后就是我給大家挖掘出來的一家全球領先,國內(nèi)第一,業(yè)績更是大漲1033%,有望成為國內(nèi)“博通”的公司
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1,公司是產(chǎn)品全球市占第一,同時其ASIC芯片產(chǎn)品也處于全球領先水平。與英特爾、三星、海力士、美光等大廠保持長期合作。
2,英特爾與三星均間接持有公司股份,其中英特爾子公司還是公司第一大股東。
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風險提示:以上內(nèi)容僅供參考和學習使用,不作為買賣依據(jù),投資者應當根據(jù)自身情況自主出投資決策并自行承擔投資風險。市場有風險,投資需謹慎!
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