近年來，人工智能技術(shù)突飛猛進(jìn)，半導(dǎo)體作為其硬件根基，二者的融合正重塑行業(yè)格局。從訓(xùn)練到推理，半導(dǎo)體芯片性能直接決定人工智能算法的運(yùn)行效率。
邊緣 AI 推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)新方向
AI 芯片技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，尤其是 NPU 的發(fā)展，加速邊緣 AI 普及。邊緣 AI 將智能分析能力融入聯(lián)網(wǎng)裝置與傳感器，降低延遲，提升數(shù)據(jù)安全與隱私保護(hù)。
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，大量設(shè)備需實(shí)時(shí)處理數(shù)據(jù)，邊緣 AI 優(yōu)勢(shì)盡顯。采用 TinyML 等輕量 AI 模型的 NPU，比數(shù)據(jù)中心的 GPU 能源效率更高，能在有限能源下運(yùn)行復(fù)雜算法。
從市場(chǎng)應(yīng)用看，邊緣 AI 在各產(chǎn)業(yè)與消費(fèi)市場(chǎng)潛力巨大。
工業(yè)領(lǐng)域，生產(chǎn)設(shè)備集成邊緣 AI 芯片可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與故障預(yù)警，提高生產(chǎn)效率；
消費(fèi)市場(chǎng)中，智能音箱、攝像頭借助邊緣 AI 技術(shù)，能在本地完成語(yǔ)音識(shí)別、圖像分析，為用戶帶來便捷體驗(yàn)。這促使半導(dǎo)體企業(yè)紛紛布局邊緣 AI 芯片市場(chǎng)，優(yōu)化芯片架構(gòu)與算法。
新型半導(dǎo)體材料嶄露頭角
隨著摩爾定律逼近物理極限，尋找新型半導(dǎo)體材料成為關(guān)鍵。碳化硅（SiC）在功率電子領(lǐng)域性能卓越，具備高電子飽和速率、高擊穿電場(chǎng)、較高熱導(dǎo)率等特性，在車用、能源與工業(yè)應(yīng)用中潛力巨大。
但 SiC 半導(dǎo)體制造面臨材料生長(zhǎng)困難、成本高等挑戰(zhàn)，科研人員和企業(yè)通過制程垂直整合提升良率與品質(zhì)。
矽光子技術(shù)成為應(yīng)對(duì)運(yùn)算挑戰(zhàn)的重要方案。與傳統(tǒng)電子半導(dǎo)體不同，矽光子技術(shù)利用光子傳輸信息，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸效率，降低延遲，在 AI 數(shù)據(jù)中心高速連接及光通信、傳感器等領(lǐng)域前景廣闊，有望打破傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體局限。
市場(chǎng)規(guī)模：復(fù)蘇增長(zhǎng)，前景樂觀
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)歷經(jīng)波動(dòng)后，2024 年迎來復(fù)蘇，2025 年預(yù)計(jì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。
IDC 報(bào)告顯示，廣義 Foundry 2.0 市場(chǎng) 2025 年規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 2980 億美元，同比增長(zhǎng) 11%，2024-2029 年復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá) 10%。
晶圓代工是市場(chǎng)增長(zhǎng)重要驅(qū)動(dòng)力。臺(tái)積電憑借 5nm 以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝 CoWoS 技術(shù)優(yōu)勢(shì)，獲大量 AI 加速器制造訂單，產(chǎn)能滿負(fù)荷，2025 年在 Foundry 2.0 市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)擴(kuò)至 37%。
其他代工廠雖面臨成熟節(jié)點(diǎn)價(jià)格下滑壓力，但消費(fèi)電子產(chǎn)品需求反彈，成熟節(jié)點(diǎn)利用率預(yù)計(jì)平均增長(zhǎng) 4%，帶動(dòng)代工市場(chǎng) 2025 年增長(zhǎng) 18%。
中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，在產(chǎn)業(yè)格局中地位重要。WSTS 預(yù)測(cè)，2024 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 1865 億美元，占全球 33.6%。
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瑞芯微
提供低功耗、高性能的 ASIC 芯片，覆蓋消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，包括接口轉(zhuǎn)換芯片、無(wú)線連接芯片等，與多家全球 500 強(qiáng)企業(yè)合作，芯片集成度領(lǐng)先。
全志科技
國(guó)內(nèi)音視頻 SoC 主控芯片龍頭，各系列智能終端處理器均屬于 ASIC 芯片，在端側(cè) AI 推理領(lǐng)域與字節(jié)跳動(dòng)等企業(yè)合作，推動(dòng)邊緣計(jì)算場(chǎng)景落地。
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波束成型 ASIC 芯片技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)品應(yīng)用于 5G 通信和雷達(dá)系統(tǒng)，2024 年底完成流片，芯片性能滿足軍工級(jí)需求，已進(jìn)入國(guó)防供應(yīng)鏈體系。
最后一家，也是作者為大家挖掘的一家“半導(dǎo)體”重組巨頭，千億資產(chǎn)注入！
1、 收購(gòu)全球前十光芯片Source60%的股份，千億資產(chǎn)注入。
2、6.24高管變更—9.25股權(quán)轉(zhuǎn)讓（控制權(quán)易主）—10.31大會(huì)停牌？
3、外資大幅加倉(cāng)，摩根、高盛等機(jī)構(gòu)共增持700萬(wàn)股。
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