提到手機芯片，相信很多人就會想到高通、聯(lián)發(fā)科，但實際上，在過去這幾年時間里，全球手機芯片市場已經(jīng)進行了大洗牌，而中國企業(yè)的地位已經(jīng)有了大幅提升，未來可期！
根據(jù)CounterPoint Research發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機SOC市場份額》研究報告顯示，以聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、華為海思等為代表的中國芯片企業(yè)，取得了很亮眼的成績。首先，聯(lián)發(fā)科依舊發(fā)揮穩(wěn)定，以34%的市場份額，穩(wěn)居全球第一，且在過去一年多的時間里，聯(lián)發(fā)科的市場份額始終保持在30%以上，遙遙領先。
其次，紫光展銳、華為海思的表現(xiàn)也可圈可點，分別占據(jù)了14%和3%的市場份額。你別看海思只有3%，但這對于華為來說，也是里程碑意義的好成績。從1-10可能很容易，但從0-1的過程，背后的艱辛和困難，只有經(jīng)歷過的人才會懂。
都知道，華為曾經(jīng)是全球出貨量最高的智能手機品牌，背靠華為手機，華為海思肯定能夠茁壯成長。但自2019年以來，華為就遭遇了美西方的霸權打壓，從芯片到智能手機，從操作系統(tǒng)到5G，處處“卡脖”。
華為智能手機業(yè)務幾乎“消失”，而華為海思也因為沒有芯片設計軟件、芯片架構以及芯片代工等被迫歸零，一切只能從頭開始。所以說，華為手機和麒麟芯片一度都成為了“其它”，份額幾乎被掠奪一空，所以說，現(xiàn)在再來看3%的市場份額，你就會明白，這對于華為海思來說有多么不容易。
結合這些數(shù)據(jù)可以知道，中國企業(yè)在全球手機芯片市場的總市場份額占比已經(jīng)達到了51%，很顯然，哪怕是美芯巨頭蘋果、高通以及谷歌等份額之和，也已經(jīng)落了下風。由此可見，中國在手機芯片領域的技術實力有了明顯提升，成長迅速。
當然了，如果繼續(xù)細分的話，還是可以看出一點，島內(nèi)企業(yè)在芯片領域的優(yōu)勢更大，比如聯(lián)發(fā)科、臺積電、聯(lián)電等，競爭力會更強。而中國大陸芯片企業(yè)的主要實力還是體現(xiàn)在成熟芯片領域，但有進步就需要被肯定，畢竟在關鍵技術都掌握在美西方的大背景下，面對重重技術壁壘，中國芯片技術還能持續(xù)向上，這就相當不容易。
需要強調的是，撇開聯(lián)發(fā)科，咱們重點來看華為海思，隨著華為Mate60系列、華為Mate70系列的先后發(fā)布，細心的小伙伴也都發(fā)現(xiàn)了，盡管華為每次在提到芯片的時候都很低調，甚至閉口不談，但華為海思自研的麒麟芯片已經(jīng)開始回歸正軌，從華為海思確定麒麟9010、麒麟9020、麒麟9030......的迭代命名就能知道，海思已經(jīng)“活”過來了。
而巔峰期的華為海思，麒麟芯的性能就已經(jīng)可以媲美高通驍龍旗艦芯以及蘋果A系列旗艦芯了，再給華為一點時間，相信不止成熟芯片領域，在高端芯片領域，中國芯也能闖出一片天。至少和被美打壓之前相比，現(xiàn)如今的中國芯片產(chǎn)業(yè)和自己相比，已經(jīng)變更強了，繼續(xù)加油吧！
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