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在漢口北
黃陂目前正在建設(shè)
兩個大型科技園區(qū)
一個是湖北聯(lián)投和黃陂合資的木蘭智慧谷,一個是因大聯(lián)科漢口北創(chuàng)智中心,這兩個園區(qū)分居濱湖大道南北,都是由一棟棟單體樓房組成,在衛(wèi)星地圖上的位置如下

該區(qū)域內(nèi)目前已經(jīng)有生產(chǎn)電腦的攀升和京天兩家工廠
黃陂
武漢錦凡科技有限公司擬建設(shè)工業(yè)項目(因大聯(lián)科漢口北創(chuàng)智中心),位于黃陂區(qū)灄口街騰龍大道、解放大道延長線以東,規(guī)劃用地性質(zhì)為出讓工業(yè)用地
用地面積90933.46㎡。建設(shè)規(guī)模為29棟1,3,5,9層廠房等。調(diào)整后總建筑面積176606.08平方米,其中地上計容建筑面積176400.53平方米(一期7-11#樓39165.78平方米,一期1-6#樓已審批27894.14平方米,二期47176.58平方米,待建62369.58平方米),地上不計容建筑面積205.55平方米,容積率1.94,建筑密度49.93%,綠地率7%。建筑高度1,3,5,9層。
現(xiàn)進(jìn)行規(guī)劃(建筑)方案調(diào)整的批前公示,公示期為10天,詳細(xì)方案可登陸武漢市黃陂區(qū)自然資源和城鄉(xiāng)建設(shè)局網(wǎng)站查看。有異議者請于公示期內(nèi)將書面意見反饋至我局城鄉(xiāng)建設(shè)規(guī)劃管理科,聯(lián)系電話027-61008106。
附:項目規(guī)劃方案

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主編:黃陂散人
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