五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
聯(lián)電回應(yīng)與格芯聯(lián)手傳聞
聯(lián)電新加坡Fab 12i晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目開幕：新廠第一期投資達(dá)50億美元
安森美聘請(qǐng)大摩和瑞銀以收購Allegro
消息稱美國商務(wù)部長推動(dòng)獲《CHIPS》法案補(bǔ)貼企業(yè)效仿臺(tái)積電追加投資
夏普出售其日本三重縣第1工廠
臺(tái)積電高雄Fab 22晶圓廠將包含5期廠房，全期投資超1.5萬億新臺(tái)幣
AMD完成對(duì)ZT Systems收購
三星電子任命盧泰文為DX部門臨時(shí)負(fù)責(zé)人，為MX部門新設(shè)COO由崔元俊擔(dān)任
TrendForce稱AR眼鏡成行業(yè)新焦點(diǎn)
機(jī)構(gòu)：2024年Q4全球智能手機(jī)AP-SoC市場(chǎng)份額，紫光展銳增至14%
日本芯片制造商Rapidus計(jì)劃2025財(cái)年內(nèi)向先行客戶發(fā)布2nm制程PDK
Statcounter：2025年3月瀏覽器大戰(zhàn)：Chrome穩(wěn)居第一、Safari第二、Edge第三
CounterPoint：2024年全球折疊手機(jī)出貨量：三星同比降33%、華為增54%、摩托羅拉增253%、榮耀增106%、小米增108%、vivo增23%、OPPO降72%
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【聯(lián)電回應(yīng)與格芯聯(lián)手傳聞】
據(jù)臺(tái)媒 報(bào)道，聯(lián)華電子（UMC）對(duì)《日經(jīng)亞洲》有關(guān)該企業(yè)正探索與另一家成熟制程大廠格芯（GlobalFoundries）合并的報(bào)道回應(yīng)稱：“公司對(duì)任何市場(chǎng)傳言不予回應(yīng)，目前沒有任何合并案進(jìn)行?！?/p>
《日經(jīng)亞洲》表示格芯一直在與聯(lián)電就潛在的合并進(jìn)行聯(lián)系，兩家企業(yè)在2年前探討了潛在的合作關(guān)系，但沒有取得進(jìn)展。
報(bào)道援引一份評(píng)估計(jì)劃稱，這一擬議合并的目的是創(chuàng)建一家經(jīng)濟(jì)規(guī)模更大的晶圓代工企業(yè)，美國的成熟制程芯片供應(yīng)可得到保障，合并后的企業(yè)也將在美國投資研發(fā)。
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據(jù)知情人士稱，安森美半導(dǎo)體（Onsemi）公司在收購Allegro Microsystems時(shí)，已聘請(qǐng)摩根士丹利為其提供咨詢。
安森美聘請(qǐng)摩根士丹利和瑞銀集團(tuán)一起考慮收購先進(jìn)芯片制造商Allegro Microsystems。瑞銀在其股票研究平臺(tái)上披露了參與情況。
在3月早些時(shí)候，安森美公開宣布收購Allegro，披露了價(jià)格，對(duì)Allegro公司的估值為69億美元，包括債務(wù)。安森美每股35.10美元的報(bào)價(jià)高于2024年9月的34.50美元，但Allegro董事會(huì)認(rèn)為該報(bào)價(jià)“不合適”。
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夏普宣布同日本半導(dǎo)體企業(yè)アオイ電子株式會(huì)社（Aoi Electronics）簽署協(xié)議，將位于三重縣的三重事業(yè)所第1工廠出售給后者。
三重事業(yè)所第1工廠原是一座中小型LCD顯示面板廠，總建筑面積達(dá)6萬平方米，生產(chǎn)區(qū)域約2.4萬平方米。アオイ電子計(jì)劃在此地建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)品線，目標(biāo)2027年全面投運(yùn)，并有收購毗鄰的第2工廠以擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模的意向。
根據(jù)夏普對(duì)涵蓋顯示面板的設(shè)備業(yè)務(wù)的輕資產(chǎn)化策略，該企業(yè)正通過出售或出租未利用或非充分利用工廠、與其它企業(yè)合作的方式促進(jìn)業(yè)務(wù)發(fā)展，將業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)椤耙云放茷橹行摹薄?/p>
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【AMD完成對(duì)ZT Systems收購】
AMD宣布完成對(duì)數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商ZT Systems的收購，這筆交易在去年8月宣布時(shí)的價(jià)值為45+4億美元（現(xiàn)約合355.79億元人民幣）。
AMD計(jì)劃保留ZT Systems的工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，這些人員將為AMD的數(shù)據(jù)中心部門提供數(shù)據(jù)中心集成方面的寶貴經(jīng)驗(yàn)；而ZT Systems制造部門的二次出售預(yù)計(jì)將在今年達(dá)成。
AMD表示此次收購將在其CPU、GPU 、網(wǎng)絡(luò)芯片、開源ROCm軟件和機(jī)架級(jí)系統(tǒng)能力的基礎(chǔ)上新增全新的端到端AI解決方案。這還將加速為云計(jì)算優(yōu)化的大規(guī)模AMD驅(qū)動(dòng)AI基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)和部署。
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【TrendForce稱AR眼鏡成行業(yè)新焦點(diǎn)】
TrendForce發(fā)文稱，通過觀測(cè)2025年多場(chǎng)科技展會(huì)，發(fā)現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）智能眼鏡正取代虛擬顯示（VR）/混合現(xiàn)實(shí)（MR）設(shè)備成為行業(yè)新焦點(diǎn)。
TrendForce研究經(jīng)理P.K Tseng分析指出，VR設(shè)備因內(nèi)容更新慢、佩戴舒適度差等問題，目前主要用戶仍局限在硬核玩家群體?；旌犀F(xiàn)實(shí)（MR）設(shè)備同樣面臨困境。
在AR領(lǐng)域，愛立信消費(fèi)者實(shí)驗(yàn)室報(bào)告顯示，未來五年AR眼鏡用戶數(shù)將翻倍，消費(fèi)者甚至愿為便攜性多支付20%溢價(jià)。
TrendForce預(yù)測(cè)，2024年AR設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)為70萬臺(tái)，但到2030年將飆升至2550萬臺(tái)，年均增長率高達(dá)67%。
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【機(jī)構(gòu)：2024年Q4全球智能手機(jī)AP-SoC市場(chǎng)份額，紫光展銳增至14%】
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint research發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器AP-SoC的市場(chǎng)份額排名顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。
Counterpoint表示，由于紫光展銳LTE芯片在多家領(lǐng)先廠商中獲得設(shè)計(jì)采用，該公司在2024年第四季度的出貨量有所增長。憑借LTE產(chǎn)品組合的推動(dòng)，紫光展銳繼續(xù)在低端市場(chǎng)（$99以下）擴(kuò)大份額。這也使得其整體的出貨量份額由上一季度及去年同期的13%增長至14%，排名第四。
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