智能化浪潮下,可穿戴設備領域的變革之路將如何走? ——相約慕尼黑上海電子展,展望可穿戴設備未來發(fā)展
中國模擬芯片龍頭,還有多大的市場空間?
智能電動化浪潮下,汽車半導體如何賦能行業(yè)未來發(fā)展? ——慕尼黑上海電子展揭秘汽車電子新動能
中介層和基板將迎來重大變革
聯(lián)電回應與格芯聯(lián)手傳聞;安森美聘請大摩和瑞銀以收購Allegro;夏普出售其日本三重縣第1工廠 | 新聞速遞
48V電壓系統(tǒng),引領多領域電源變革潮流
德州儀器裁員;三星電子任命史上首位首席設計官;蔣尚義稱英特爾已是“Nobody” | 新聞速遞
何時能有中國版SEMICON
機構預測Q2 NAND Flash閃存價格止跌回穩(wěn);2025年全球晶圓廠設備投資將增至1100億美元 | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總
機器人行業(yè)蓬勃發(fā)展,半導體“芯臟”如何給予支撐?——慕尼黑上海電子展揭示技術密碼
消息稱英偉達有意收購Lepton AI;美光發(fā)布漲價函;中芯國際穩(wěn)居全球純晶圓代工企業(yè)第二 | 新聞速遞
薄晶圓工藝興起
從“萬卡集群”到“十萬卡集群”,需要怎么的高速互連技術?
消息稱臺積電4月初開放2nm晶圓訂單通道;FuriosaAI或拒絕Meta收購要約;特斯拉回應暫停FSD推送 | 新聞速遞
面向大眾的3D-IC
何為“天下公芯”
消息稱英偉達收購合成數(shù)據(jù)公司Gretel;英飛凌未來五年翻倍在印員工人數(shù);LG或擱置XR業(yè)務 | 新聞速遞
小身軀蘊含大能量,全球超小型MCU面世
西門子計劃全球裁員約6000人;三星考慮進行“重大交易”;哪吒汽車回應“解散研發(fā)團隊”等信息 | 新聞速遞
什么是‘堅固型’電源?