本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
1-2月規(guī)上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.6%。
據(jù)“工信微報(bào)”公眾號(hào)1日消息，1—2月，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長較快，出口持續(xù)回升，效益有所下滑，投資增速小幅回落，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。具體來看，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.6%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高4.7個(gè)和1.5個(gè)百分點(diǎn)。
具體來看，主要產(chǎn)品中，微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量4700萬臺(tái)，同比增長7.2%；手機(jī)產(chǎn)量2.17億臺(tái)，同比下降6.1%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量1.62億臺(tái)，同比下降6.8%；集成電路產(chǎn)量767億塊，同比增長4.4%。
1-2月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長5.9%，較2024年提高3.7個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，1-2月，我國出口筆記本電腦2223萬臺(tái)，同比增長16.5%；出口手機(jī)1.09億臺(tái)，同比下降11.7%；出口集成電路473億個(gè)，同比增長20.1%。
根據(jù)日前工信部發(fā)布的2024年電子信息制造業(yè)的運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示，去年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值實(shí)現(xiàn)了11.8%的同比增長，增速較同期工業(yè)高出6個(gè)百分點(diǎn)，較高技術(shù)制造業(yè)高出2.9個(gè)百分點(diǎn)。在12月份，該行業(yè)的增加值同比增長達(dá)到了8.7%。2024年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.19萬億元，同比增長7.3%；營業(yè)成本為14.11萬億元，同比增長7.5%。實(shí)現(xiàn)利潤總額6408億元，同比增長3.4%。營業(yè)收入利潤率為4.0%，較1-11月提高了0.04個(gè)百分點(diǎn)。在12月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)的營業(yè)收入達(dá)到了1.74萬億元，同比增長8.4%。
以產(chǎn)品類別區(qū)分，2024年手機(jī)產(chǎn)量為16.7億臺(tái)，同比增長7.8%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量為12.5億臺(tái)，同比增長8.2%。微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量為3.4億臺(tái)，同比增長2.7%。集成電路產(chǎn)量則達(dá)到了4514億塊，同比增長高達(dá)22.2%。
在出口方面，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)的出口交貨值同比增長2.2%，較1-11月提高了0.9個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2024年我國出口筆記本電腦1.43億臺(tái)，同比增長1.7%；出口手機(jī)8.14億臺(tái)，同比增長1.5%；出口集成電路2981億塊，同比增長11.6%。
此外，2024年電子信息制造業(yè)的固定資產(chǎn)投資同比增長12%，盡管較1-11月回落了0.6個(gè)百分點(diǎn)，但仍顯示出強(qiáng)勁的投資活力。與同期工業(yè)投資增速相比，電子信息制造業(yè)投資增速高出0.1個(gè)百分點(diǎn)；與同期高技術(shù)制造業(yè)投資增速相比，則高出了5個(gè)百分點(diǎn)。
集成電路作為信息技術(shù)的核心，已成為競爭力的關(guān)鍵要素。面對這一趨勢，國內(nèi)正以前所未有的決心和力度，加大本土集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐。
自2014年以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模一路攀升，集成電路產(chǎn)量也快速增加。之后在2020年與2021年前后迎來高速上漲，產(chǎn)量同比增長率達(dá)29.5%、33.3%。與進(jìn)出口數(shù)量境遇相似，2022年中國集成電路產(chǎn)量也迎來微微下滑，隨后在2023年再次恢復(fù)上漲趨勢。不過總的來說，最近十年中國集成電路產(chǎn)量的復(fù)合年增長率依舊遠(yuǎn)超全球平均增長水平。
根據(jù)業(yè)內(nèi)專家的分析，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛崛起，主要?dú)w因于以下幾個(gè)因素：
政策支持與戰(zhàn)略布局：國家層面積極推動(dòng)集成電路的發(fā)展，出臺(tái)了一系列支持政策，如減稅政策、投資補(bǔ)貼、人才引進(jìn)等，促使相關(guān)企業(yè)增加研發(fā)與生產(chǎn)投入。
技術(shù)創(chuàng)新的加速：在“科技興國”的大背景下，越來越多的企業(yè)投身技術(shù)研發(fā)，許多領(lǐng)先科技企業(yè)通過自主創(chuàng)新不斷提升集成電路的設(shè)計(jì)與制造能力，形成了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。
市場需求的激增：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能集成電路的需求隨之激增，推動(dòng)了這一行業(yè)的快速擴(kuò)張。
去年中旬，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動(dòng)全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)成長，預(yù)計(jì)2024年全球晶圓廠總產(chǎn)能將同比增長6%，2025年將同比增長7%，屆時(shí)將達(dá)到每月3370萬片8英寸晶圓約當(dāng)量的歷史新高。
從工藝節(jié)點(diǎn)來看，預(yù)計(jì)5nm及以下尖端制程工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能將會(huì)在2024年同比增長13%，這主要是由于數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練、推理和前沿設(shè)備的生成人工智能(AI)推動(dòng)。為了提高處理能力效率，包括英特爾、三星和臺(tái)積電在內(nèi)的芯片制造商準(zhǔn)備開始生產(chǎn)2nm全柵極(GAA)芯片，預(yù)計(jì)到2025年，5nm及以下尖端制程工藝節(jié)點(diǎn)的的產(chǎn)能同比增長率將達(dá)到17%。從各地區(qū)產(chǎn)能擴(kuò)張情況來看，預(yù)計(jì)中國芯片制造商將繼續(xù)保持同比兩位數(shù)百分比的產(chǎn)能增長。
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