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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

Panther Lake處理器很可能成為風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)的芯片。

近日舉辦的英特爾Vision 2025大會(huì)上，英特爾正式宣布其英特爾18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。

英特爾代工服務(wù)副總裁Kevin O'Buckley在英特爾即將全面完成其“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)（5N4Y）” 計(jì)劃之際宣布了這一消息。

該計(jì)劃最初由前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）所規(guī)劃，是該公司預(yù)計(jì)從競爭對(duì)手臺(tái)積電手中奪回半導(dǎo)體王位的一部分。

Kevin O'Buckley表示，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)雖然聽起來很可怕，但實(shí)際上是一個(gè)產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語。風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的重要性在于我們已經(jīng)將技術(shù)發(fā)展到了可以量產(chǎn)的程度。

他還強(qiáng)調(diào)，英特爾已經(jīng)生產(chǎn)了大量英特爾18A測試芯片。相較之下，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)包括將完整的芯片設(shè)計(jì)晶圓投少量生產(chǎn)，再通過調(diào)整其制造流程，并在實(shí)際生產(chǎn)運(yùn)作中驗(yàn)證節(jié)點(diǎn)和制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。據(jù)悉，英特爾將在2025年下半年擴(kuò)大英特爾18A的產(chǎn)量。

不過，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)仍存在一些風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)殡S著公司在學(xué)習(xí)曲線上不斷改進(jìn)其制造技術(shù)和優(yōu)化其工具，其產(chǎn)量和功能可能會(huì)低于原定的標(biāo)準(zhǔn)。因此，客戶通常使用風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)來制造工程樣品，但其不會(huì)向客戶提供像完全符合節(jié)點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)那樣嚴(yán)格的產(chǎn)量目標(biāo)/保證。因此，一些客戶愿意承擔(dān)這些風(fēng)險(xiǎn)，以獲得透過早期進(jìn)入節(jié)點(diǎn)制程得到的上市時(shí)間優(yōu)勢，這使他們能夠在競爭對(duì)手開始生產(chǎn)之前調(diào)整和進(jìn)一步優(yōu)化他們的設(shè)計(jì)。

由于，英特爾首款I(lǐng)ntel 18A 節(jié)點(diǎn)制程的處理器Panther Lake 將于2025 年稍后投入量產(chǎn)。因此，Panther Lake 處理器很可能成為風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)的芯片。這個(gè)時(shí)程與我們對(duì)英特爾典型風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)到量產(chǎn)的時(shí)間表的預(yù)期基本一致。

盡管英特爾在其取消的Intel 20A 節(jié)點(diǎn)制程上率先采用多項(xiàng)新技術(shù)，但Intel 18A 節(jié)點(diǎn)制程仍將成為首款同時(shí)采用PowerVia 背面供電和RibbonFET 環(huán)繞式閘極（GAA）晶體管的產(chǎn)品化芯片。其中，PowerVia 提供最佳化的電源布線，以提高性能和晶體管密度，而RibbonFET 也在更小的面積內(nèi)提供更好的晶體管密度以及更快的晶體管開關(guān)。

報(bào)道強(qiáng)調(diào)，英特爾也繼續(xù)致力于其更廣泛的代工路線，其中包括后續(xù)的Intel 14A 節(jié)點(diǎn)制程，這將是英特爾首次采用High-NA EUV 曝光技術(shù)的節(jié)點(diǎn)制程。未來，英特爾的大量制程技術(shù)擴(kuò)展到其他節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步拓展英特爾代工服務(wù)的產(chǎn)品組合到更廣泛的應(yīng)用范圍。

31日舉辦的英特爾Vision開幕活動(dòng)中，英特爾新任CEO陳立武宣布18A工藝技術(shù)仍按計(jì)劃進(jìn)行，接近第一批外部流片，預(yù)計(jì)今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

據(jù)悉，英特爾的下一代面向移動(dòng)端筆記本的Panther Lake將于2025年下半年發(fā)布（預(yù)計(jì)命名為酷睿Ultra 300系列）。

英特爾“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”戰(zhàn)略

英特爾“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)” 計(jì)劃是該公司在2021年7月提出的半導(dǎo)體制造戰(zhàn)略，目的是通過四年時(shí)間（2021-2025 年）推出五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，重塑其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

2010年代后期，英特爾在10nm/7nm節(jié)點(diǎn)遭遇多次延遲，而臺(tái)積電、三星通過EUV技術(shù)快速推進(jìn)3nm/2nm制程，導(dǎo)致英特爾在移動(dòng)端和服務(wù)器市場份額被蠶食。

2021年帕特?基辛格接任CEO后，提出 “集成設(shè)備制造商（IDM）2.0” 戰(zhàn)略，強(qiáng)調(diào)自主制造能力與代工服務(wù)并重。“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)” 計(jì)劃成為IDM 2.0的核心載體，目標(biāo)是到2025年通過五個(gè)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)制程反超。

為更準(zhǔn)確反映性能與能效提升，英特爾放棄傳統(tǒng)的nm命名法，改用英特爾7/4/3/20A/18A的新命名體系。20A工藝等效2nm級(jí)，18A則等效于1.8nm級(jí)。