提到臺(tái)積電赴美建廠，很多人都會(huì)說，張忠謀是被迫妥協(xié)，但真的是這樣嗎？
在過去這些年里，臺(tái)積電有過多次迷惑行為，除了第一時(shí)間“拋棄”華為外，臺(tái)積電的創(chuàng)始人張忠謀還多次公開嗆聲中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)——“永遠(yuǎn)追不上”、“落后臺(tái)積電至少20年”、“能夠卡住中國大陸半導(dǎo)體所有的脖子”等，這些言論都釋放了一個(gè)重要信息，哪有什么“被迫”，哪有什么“妥協(xié)”，這只是不裝了罷了，臺(tái)積電早就已經(jīng)“變臉”了。
在華為被美制裁之初，受到芯片禁令的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都陷入了混亂和黑暗之中，作為芯片代工領(lǐng)域的霸主，臺(tái)積電也受到了一定影響。而當(dāng)時(shí)的張忠謀也直言，美“缺乏制造業(yè)基因”，赴美建廠的成本太高，注定會(huì)失敗。
但在放棄華為之后，臺(tái)積電的客戶名單也逐漸被美企所壟斷，尤其是北美，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等，就貢獻(xiàn)了臺(tái)積電超75%的營收。在這樣的大背景下，張忠謀開始“軟”了。盡管臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠，但“甲方”全來自美，試問，他怎么敢得罪金主呢？逐漸地，臺(tái)積電踏上了成為“美積電”的不歸路。
為了示好美芯，張忠謀怒砸650億美元赴美建廠，在明知道赴美建廠成本更高，利潤更薄，且運(yùn)輸、代工以及運(yùn)營等難度更高的情況下，臺(tái)積電還是執(zhí)意為之，明眼人都知道，這數(shù)百億美元的投入，就是張忠謀的“投名狀”，希望可以成為“自己人”。
然而，這場(chǎng)“豪賭”進(jìn)展的并不順利，臺(tái)積電在亞利桑那州建立的先進(jìn)晶圓廠，頻頻遇阻，一會(huì)是工會(huì)抵制，一會(huì)是工人效率低，一會(huì)又是成本太高等，讓張忠謀退休都不得安寧。預(yù)計(jì)2024年就投產(chǎn)的計(jì)劃也被延期至2026年。
在臺(tái)積電遭遇一系列挫折之時(shí)，被臺(tái)積電拋棄的華為，則悄無聲息的逆襲成功，徹底撕下了臺(tái)積電的“遮羞布”。華為Mate60系列攜麒麟9000S的突然發(fā)布，給全世界帶來了巨大的震驚，在美密不透風(fēng)的芯片打壓之下，華為海思自研的麒麟芯片竟然橫空出世，且其性能更是達(dá)到主流先進(jìn)水平，尤其華為Mate70系列搭載的麒麟9020芯，更是實(shí)現(xiàn)了等效7nm先進(jìn)制程，流暢度、續(xù)航、功耗以及發(fā)熱等表現(xiàn)，幾乎追平了3nm驍龍旗艦芯，所有人都在猜測(cè)，華為是怎么做到的？但即使拆了機(jī)，也找不到答案。
正因?yàn)槿A為的崛起，讓臺(tái)積電所鼓吹的“制程躍進(jìn)”成為了本世紀(jì)最大的謊言之一。從7nm到3nm的迭代，可以看到，臺(tái)積電也遇到了瓶頸，以蘋果A17 Pro來說，它搭載的是3nm芯片，但和5nm芯片相比，性能提升僅僅15%，功耗卻增加了20%，再加上成本大幅增加，體驗(yàn)卻大打折扣，這完全不合理。
反觀華為，在制程不夠的情況下，通過技術(shù)創(chuàng)新，在自研泰山架構(gòu)的基礎(chǔ)上，通過超線程創(chuàng)新技術(shù)以及鴻蒙系統(tǒng)的深度優(yōu)化，就是是7nm制程芯片，也能讓其發(fā)揮出4nm甚至更高的性能表現(xiàn)，這才是合理且正確的。
事實(shí)擺在面前，臺(tái)積電的謊言被揭穿了，但或許是惱羞成怒吧，張忠謀不僅沒有反思，反而翻臉了，臺(tái)積電沒有叫停錯(cuò)誤的赴美擴(kuò)張計(jì)劃，反而追加了1000億美元，成就了“美有史以來境外最大投資項(xiàng)目”，而這一舉動(dòng)則徹底動(dòng)了臺(tái)積電的根基，未來可能會(huì)面臨人才掏空、技術(shù)泄密以及經(jīng)濟(jì)反噬等風(fēng)險(xiǎn)。臺(tái)積電的悲劇，是提醒也是警示，咱們需要明白一個(gè)道理，自主創(chuàng)新得自由，依附霸權(quán)終自滅。
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