前段時(shí)間，華為發(fā)布了新形態(tài)的手機(jī)，那就是PuraX。
這款手機(jī)是全新的闊屏手機(jī)，采用了16:10的“闊型屏"設(shè)計(jì)，帶來大有不同的體驗(yàn)，再加上全新的HarmonyOS 5，獨(dú)特的闊屏玩法，一經(jīng)發(fā)布，就成為了爆款，讓人忍不住想喊“真香”！
事實(shí)上，這款手機(jī)，還有一個(gè)被大家忽視的地方，那就是芯片方面，其實(shí)也有了新的突破。
可能有人就會奇怪了，芯片不就是麒麟9020么？在Mate70 Pro系列中一樣的。
但其實(shí)這次的芯片雖然是麒麟9020，卻又有一點(diǎn)不一樣。網(wǎng)上已經(jīng)有拆解了，大家可以去看看。
從拆解來看，這次的麒麟9020芯片，比以前的麒麟9020芯片厚了一大截，為什么同樣的芯片會厚一些呢，原因就是華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。
這次的麒麟9020封裝方式從夾心餅結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)變?yōu)榱薙oC、DRAM一體化封裝，將Soc、內(nèi)存封裝在了一起，具體是CoWoS還是InFO-PoP封閉，并不太清楚，但形式差不太多。
何為一體化封裝？其實(shí)就是將兩個(gè)或多個(gè)芯片封裝在一起，形成一個(gè)整體。
這樣封裝的好處有很多，特別是在移動設(shè)備和其他小型電子設(shè)備中，多個(gè)芯片封裝在一起，可以節(jié)省空間，且提高性能，畢竟多顆芯片封裝在一起時(shí)，是直接連接在一起的，不需要其它連接線了，芯片連接更短更直接，還可以提高芯片性能，傳輸速度更快，并減少延遲。
而從這顆芯片，我們可以判斷出，華為芯片技術(shù)又有了突破，這樣在一定的工藝限制之下，可以更高限度的提高芯片性能，更簡單的來講，我們可以想象一下，就是用14nm芯片，也能實(shí)現(xiàn)7nm，甚至5nm這樣的性能。
而華為這么干，一定會帶動整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也向華為學(xué)習(xí)，而目前國產(chǎn)芯片制造水平，確實(shí)落后全球頂尖水平一些，工藝相對差一點(diǎn)，且加上美國的打壓，所以這種新的封裝技術(shù)，也能夠讓我們在有限的工藝下，更好的提升性能。
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