芯片不是手搓出來的，都是由設備制造出來的，而制造芯片的設備，被大家稱之為半導體/芯片設備。
并且與其它設備不一樣，芯片設備與工藝是對應的，其精度也決定了芯片的精度。
比如光刻機、刻蝕機等，均是對應14nm、或28nm、或10nm、5nm這樣的芯片，并不是一臺設備，就可以覆蓋全部工藝。
所以芯片設備的先進程度，也決定了芯片制造的先進性和產業(yè)競爭力，決定了能夠制造出什么樣的芯片。
那么問題來了，目前如果我們不對外采購這些芯片設備，全部采用國產芯片設備，能夠制造多少納米的芯片？
近日，有機構將芯片制造的主要設備進行了梳理，然后標注了國產設備達到的工藝節(jié)點。
如上圖所示，淡黃色部分是已經規(guī)模量產，且工藝覆蓋到的，而表格中標注企業(yè)的，代表著已經有企業(yè)在這個工藝節(jié)點推出了產品，技術已經覆蓋到了。而沒有標注的，自然就是沒有推出相關產品的。
我們可以看到，除了光刻機是特例之外，在28nm階段，幾乎全部覆蓋到了。
而在14nm領域，也有很多企業(yè)實現(xiàn)了覆蓋。而最先進的是中微的刻蝕機，已經實現(xiàn)了5nm芯片的覆蓋，專業(yè)機構認為，到2025年，除光刻機外，14nm的設備，國產可以全部覆蓋到。
至于光刻機，確實是老大難的問題，不要說14nm，連28nm，65nm，都沒有確切的消息已經實現(xiàn)了覆蓋。
在芯片制造上，其實最終的水平，取決于最短的那真板子，也就是木桶理論，所以，目前真正最嚴峻的設備，還是光刻機。
只要我們光刻機有突破，不說EUV,只要能夠搞定浸潤式DUV，實現(xiàn)到7nm，那我們我們就幾乎不用擔心什么設備卡脖子了，因為國產設備已經夠先進了。
而按照機構的數據顯示，2025年，中國芯片設備市場的規(guī)模約為380億美元，而2026年也會有360億美元，一直排名全球第一。
可見，只要國產設備水平上來，不僅可以減少依賴，還能每年減少幾千億的進口，所以真的要加油了。
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