前言
杭州元芯半導(dǎo)體科技有限公司以高性能高可靠性模擬芯片解決方案和第三代半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)為核心，面向光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、5G通訊等領(lǐng)域，提供硅基高性能模擬芯片和第三代半導(dǎo)體功率芯片一站式系統(tǒng)整體解決方案，推動(dòng)低能耗高性能高可靠性功率電子技術(shù)的發(fā)展以滿足節(jié)能減碳的迫切需求。元芯的使命是通過不斷的核心芯片技術(shù)創(chuàng)新，幫助我們的客戶解決最困難的技術(shù)問題，進(jìn)而幫助客戶建立終端產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
在2025（春季）亞洲充電展上，元芯半導(dǎo)體在展會(huì)上展示了多款先進(jìn)方案，接下來充電頭網(wǎng)將詳細(xì)介紹一下這些方案。
支持單節(jié)鐵鋰2.5V輸入 大功率單/雙向Boost解決方案
針對(duì)單節(jié)磷酸鐵鋰電池及低壓輸入應(yīng)用場(chǎng)景，元芯半導(dǎo)體開發(fā)了基于YX2135升壓控制器的低壓高效電源解決方案。該方案通過集成輔助升壓/電荷泵電路，實(shí)現(xiàn)了單節(jié)鐵鋰2.5V超低壓輸入條件下穩(wěn)定輸出12V/10A的技術(shù)指標(biāo)，大幅拓寬了傳統(tǒng)Boost架構(gòu)的適用邊界。
通過采用YX2835雙向Buck-Boost控制器，可實(shí)現(xiàn)2.5V至12V電壓域的雙向能量轉(zhuǎn)換。這種通過 Buck 上橋臂 MOS 管配置方案不僅完善了Boost側(cè)短路保護(hù)機(jī)制，更能有效提高系統(tǒng)的安全性和可靠性。值得關(guān)注的是，該平臺(tái)通過功率MOSFET耐壓升級(jí)即可直接適配單節(jié)鐵鋰電池的65W PD協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)2.5V至20V/3.25A的高效轉(zhuǎn)換，為便攜式設(shè)備電源設(shè)計(jì)提供全新范式。
240W ERP PD3.1解決方案
基于YX2865高性能雙向升降壓控制器與先進(jìn)PD協(xié)議芯片的協(xié)同架構(gòu)，該方案成功構(gòu)建了符合PD3.1 ERP標(biāo)準(zhǔn)的雙向 240W全協(xié)議電源平臺(tái)。該方案具備2.7-65V的寬幅電壓適應(yīng)能力，可支持1-14節(jié)串聯(lián)電池組配置，全面覆蓋28V/36V/48V等新增電壓規(guī)格。
該方案通過5V柵極驅(qū)動(dòng)電壓設(shè)計(jì)，既實(shí)現(xiàn)了GaN FET的高效驅(qū)動(dòng)，又保持了與傳統(tǒng)Si FET的完全兼容性。在安全防護(hù)方面，系統(tǒng)支持包括逐周期電流保護(hù)、任意橋臂短路保護(hù)、輸出短路保護(hù)以及過溫保護(hù)等，確保在復(fù)雜工況下的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)該方案的功率路徑可實(shí)時(shí)熱切換,實(shí)現(xiàn)供電路徑的無縫轉(zhuǎn)換，適用于高性能筆記本電腦、移動(dòng)設(shè)備、電池管理系統(tǒng)、電動(dòng)工具等領(lǐng)域。
多相并聯(lián)大電流Buck-Boost
面向高功率密度應(yīng)用需求，元芯半導(dǎo)體研發(fā)了基于YX2265A控制器的多相并聯(lián)架構(gòu)解決方案。該方案通過時(shí)鐘相位交錯(cuò)技術(shù)，支持最多8相并聯(lián)運(yùn)行，在雙相配置下即可實(shí)現(xiàn)100A連續(xù)輸出能力，系統(tǒng)效率優(yōu)化達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平。
該方案的核心技術(shù)突破在于智能均流算法，結(jié)合硬件均衡電路與軟件動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，有效解決了多通道電流分配難題。該平臺(tái)可廣泛應(yīng)用于新能源儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，特別在48V車載電源系統(tǒng)與智能機(jī)器人供電單元中展現(xiàn)出獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
本次2025（春季）亞洲充電展中，元芯半導(dǎo)體帶來了三大方案，分別是超低壓大功率Boost、240W PD3.1以及多相并聯(lián) Buck-Boost方案，這些方案展現(xiàn)了元芯半導(dǎo)體在芯片技術(shù)、系統(tǒng)集成方面的實(shí)力，可為終端產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)提供有力支撐。
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