從去年的超薄 M4 iPad Pro，到今年將要采用超大相機 DECO 的 iPhone 17 Pro，蘋果產(chǎn)品正在經(jīng)歷新一輪設計迭代。而下一個要迎來重大更新的產(chǎn)品，預計為 2026 款 MacBook Pro。
根據(jù)爆料顯示，2026 年的 MacBook Pro 將會有四個變化。
打孔屏+更薄機身
MacBook Pro 上一次設計更新，還是 2021 年的 M1 系列版本。當時，蘋果換掉了由 Jony Ive 主導的楔形機身、移除了此前連用了五年的 Touch Bar，并在屏幕上加入了沒啥意義的大劉海！
按照蘋果對 MacBook Pro 五年一更的規(guī)劃，明年也確實要到 MacBook Pro 換新設計的時候了。
根據(jù)研究公司 Omdia 分享的線路圖顯示，2026 年發(fā)布的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型，將會取消備受爭議的劉海屏，改為在手機上常見的打孔屏設計，屏占比也將有所提升。
至于是單打孔，還是類似 iPhone 那種「靈動島」挖孔，這份線路圖并未明確說明。另外，結(jié)合彭博社 Mark Gurman 此前報道，蘋果還計劃將為 2026 款 MacBook Pro 采用更薄機身。
OLED 顯示屏
這一調(diào)整早有端倪，去年的 M4 iPad Pro，就已經(jīng)從 mini LED 升級到了 OLED 顯示屏，且未來還會有更多產(chǎn)品跟進。
相比現(xiàn)款 MacBook Pro 所用的 mini LED 技術(shù)，OLED 的優(yōu)勢包括更高的對比度、亮度、能效，更深的黑色，延長續(xù)航時間等。
同時，還有助于機身減薄。
2nm M6 芯片
按照目前的芯片制程進度，2026 款 MacBook Pro 所搭載的 M6 系列芯片，將會升級到臺積電的 2nm 工藝。
而今年的 M5 系列芯片，包括 iPhone 17 系列預計搭載的 A19 系列芯片，仍將繼續(xù)使用臺積電的 3nm 工藝。
制程工藝的升級，意味著芯片能容納更多晶體管，從而顯著提升性能并降低功耗。
支持 5G 網(wǎng)絡
據(jù)彭博社 Mark Gurman 此前報道，蘋果正在探索為 MacBook Pro 引入蜂窩連接功能，最早有望于 2026 年實現(xiàn)。
如果消息屬實，意味著未來 Mac 用戶將不再受限于 Wi-Fi 環(huán)境，可以隨時隨地使用 5G 網(wǎng)絡，無需再用 iPhone 開熱點了。
當然，參考 iPad 來看，MacBook Pro 的蜂窩版本大概率也需要加價！
從現(xiàn)有爆料看下來，明年的 MacBook Pro，可能會是自 2021 款后最大的一次升級，將帶來更好的屏幕、更強的芯片，能像 iPhone 一樣自由使用網(wǎng)絡，還將迎來重大設計改版。
這可能也會成為自 2021 款后的，新一代釘子戶機型。
大伙目前在用哪款 MacBook Pro？
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