小米要再次做SoC芯片的新聞幾乎每年都要傳一次。但今年“這頭狼”可能真要來了。根據(jù)許多所謂“舅舅黨”收集的信息,采用代號為“玄戒”芯片的xiaomi 15S Pro將在5月內(nèi)發(fā)布。這款處理器經(jīng)歷了約3年的打磨,核心團隊據(jù)傳來自原OPPO,華為等一線品牌的芯片開發(fā)人員。

一、 “玄戒”到底是什么?

“玄戒”這個代號的具體含義暫時還沒判明,但是它所具備的基礎(chǔ)規(guī)格,以及對應(yīng)終端產(chǎn)品的配置已經(jīng)被披露得差不多了,讓我們看看都有哪些。

近期發(fā)布的xiaomi 15 Ultra旗艦手機
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近期發(fā)布的xiaomi 15 Ultra旗艦手機

網(wǎng)傳小米“玄戒”芯片規(guī)格:

1) 基于臺積電N4P 4nm工藝

2) 基于ARM公版設(shè)計,核心架構(gòu)為1+3+4

3) 大核Cortex-X925 3.2GHz;中核A725 2.5GHz;小核A55 2.0GHz

4) GPU為IMG DXT72-2304 1.3GHz

5) 整體性能約相當于高通驍龍8Gen1與8Gen2之間

網(wǎng)傳Xiaomi 15s Pro規(guī)格:

1) 約6.8英寸,2K全等深4微曲面屏

2) 搭配15系同級LYT-900主攝

3) 搭載6100mAh電池,90W快充

4) 售價3999元起

如果上述傳聞為真,那么這款芯片是十分期待的。雖然它的表現(xiàn)在如今市場上只能位于中端。但芯片研發(fā)難度之高,投入之大,即便如小米這樣的公司再次入局,也很難一蹴而就,成為行業(yè)首席。不過小米將其用于15s Pro,也可見品牌對該處理器的重視,希望使用最高產(chǎn)品序列來體現(xiàn)其價值。

二、芯片國產(chǎn)化勢在必行

很多時候,我們討論“自研”,僅僅是因為“一腔熱血,愛國情懷”么?當然不是,最近這幾天關(guān)稅戰(zhàn)大家都看到了。俗話說得好,“爹有娘有不如自己有”。如果國內(nèi)品牌能掌握芯片的設(shè)計、研發(fā)、測試、生產(chǎn)全流程,會有多爽呢?

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1) 可以根據(jù)需要進行設(shè)計,有針對性得增強應(yīng)用場景(影像,游戲等)

2) 更方便控制產(chǎn)品規(guī)格,以達成“人無我有”的比較優(yōu)勢

3) 將定價權(quán)牢牢地掌握在自己手中,不用看他人臉色

4) 國際市場出現(xiàn)波動時,彼可“波瀾不驚”,少受影響

從發(fā)展角度來看,如果國內(nèi)解決了高端芯片的生產(chǎn)工藝,將利好整個行業(yè)。手機廠商可大幅降低研發(fā)成本,可惠及更多需要芯片的產(chǎn)品。這其中就包括,車載芯片(座艙,智駕),移動終端,游戲主機或掌機乃至個人電腦等等。

三、 國產(chǎn)品牌在努力

其實,包括小米在內(nèi),所有國產(chǎn)手機品牌都在努力,或曾經(jīng)努力過,其中就包括OPPO。2023年他們關(guān)停了旗下的芯片研發(fā)公司——哲庫。當初,許多分析師認為正是因為投入過大且移動市場逐漸下滑,OPPO最終放棄了自研芯片。但也有信息源指出,OPPO也受到了極大的來自國際上的壓力,因此最后決定放棄。

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而小米在2017年就發(fā)布過首款自研芯片“松果”,它搭載在小米5C手機上。根據(jù)了解,該SoC與大唐合作研發(fā),采用28nm制程,核心架構(gòu)為4xA53大核+4xA53小核。但因為其效能一般,并沒有引起太大的市場反響。之后,除了OPPO的“哲庫”之外,幾大手機品牌的芯片研發(fā)主要以影像、電源等輔助處理器為主。

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而這里,小E就不得不提一下華為了。雖然慘遭美帝迫害,但華為并未放棄自研芯片,甚至于去努力打通上下游。讓手機廠商不但要設(shè)計研發(fā),還得參與生產(chǎn)。從Mate 60上搭載的麒麟9000到如今的麒麟9020,乃至在最新Pura X上出現(xiàn)的3D堆疊工藝(將運存與SoC疊層處理),都體現(xiàn)了即便工藝老舊,但華為仍在利用超前的設(shè)計水平,增強封裝等手段來提升性能,功耗與良品率表現(xiàn)。

四、 該有自己的旗艦芯

3月27的SEMICON CHINA展會上,一家首次參會的企業(yè)“新凱來”,突然展示了包括“峨眉山”EPI,“武夷山”EPI等半導(dǎo)體產(chǎn)品制造、測試相關(guān)的設(shè)備。雖然還不能確認它是否預(yù)示著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已突破7nm大關(guān)。但從發(fā)展的眼光來看,先進制程落地應(yīng)該就是這兩年。眾所周知,如今高端處理器/SoC研發(fā)不難,難在測試、流片與生產(chǎn)。受某西方大國遏制,我們很難使用先進芯片生產(chǎn)技術(shù),或使用相關(guān)代工企業(yè)。

新凱來展示芯片生產(chǎn)設(shè)備
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新凱來展示芯片生產(chǎn)設(shè)備

而小米如果能利用到臺積電的代工,哪怕只是4nm,也給整體芯片國產(chǎn)化帶來了新的希望。一部分的海內(nèi)外代工,一部分來自自研體系,日積月累,必然能快速推動國產(chǎn)芯片的整體發(fā)展之路。小E還是愿意相信,國產(chǎn)旗艦芯片已不再遙遠。

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