TSS 2025
在全球科技競(jìng)爭(zhēng)白熱化與AI算力革命交織的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速重構(gòu)，晶圓代工、先進(jìn)封裝、IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器以及第三代半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展，受到前所未有的關(guān)注。
DeepSeek等AI大模型點(diǎn)燃高性能芯片需求，晶圓代工廠商2nm、1nm先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，成熟制程領(lǐng)域，產(chǎn)能利用率因消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷而呈現(xiàn)波動(dòng)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)從產(chǎn)能擴(kuò)張轉(zhuǎn)向生態(tài)鏈整合，區(qū)域集聚效應(yīng)凸顯。
AI浪潮下，先進(jìn)封裝蓄勢(shì)待發(fā)，Chiplet、3D堆疊技術(shù)逐漸成為主流。廠商加速布局，異構(gòu)集成能力成競(jìng)爭(zhēng)核心。然而產(chǎn)能、成本、產(chǎn)業(yè)化協(xié)同發(fā)展瓶頸也開(kāi)始凸顯，亟待破局。
IC設(shè)計(jì)公司同樣在全面擁抱AI，從云端訓(xùn)練芯片到邊緣推理終端，架構(gòu)創(chuàng)新層出不窮。與此同時(shí)，封裝、代工與設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展趨勢(shì)日益明顯，以持續(xù)探索芯片架構(gòu)與性能的極限。
AI與數(shù)據(jù)中心爆發(fā)驅(qū)動(dòng)HBM、DDR5等高性能產(chǎn)品需求激增，企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)隨數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)擴(kuò)容；智能汽車、人形機(jī)器人等新興領(lǐng)域催生差異化存儲(chǔ)方案需求。不過(guò)，在國(guó)際形勢(shì)與消費(fèi)電子需求低迷影響下，存儲(chǔ)器價(jià)格變動(dòng)較為劇烈，未來(lái)發(fā)展仍面臨不確定性。
碳化硅（SiC）在電動(dòng)汽車、AI服務(wù)器電源領(lǐng)域的突破，與氮化鎵（GaN）在消費(fèi)快充、人形機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)上的創(chuàng)新形成共振。全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從實(shí)驗(yàn)室不斷走向規(guī)?；瘧?yīng)用，而其在AI算力爆發(fā)背景下的戰(zhàn)略價(jià)值，或?qū)⒅厮芄β拾雽?dǎo)體市場(chǎng)格局。
2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正受復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)、終端市場(chǎng)需求、創(chuàng)新技術(shù)突破等多重因素影響，未來(lái)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。半導(dǎo)體廠商如何在種種不確定的條件下?lián)茉埔?jiàn)日，又如何在技術(shù)巨變中構(gòu)建護(hù)城河？怎樣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)？答案，將在深圳揭曉。
2025年6月10日，TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）。屆時(shí)，TrendForce集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊(duì)將發(fā)表主題演講，全方位探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)，并為業(yè)界高層提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考與現(xiàn)場(chǎng)深度交流平臺(tái)。本次會(huì)議為主要面向產(chǎn)業(yè)鏈高層的精品會(huì)議，行業(yè)精英云集，全程干貨分享交流，敬請(qǐng)期待！
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