2024年，大模型取得關鍵進展，令沉寂已久的智能硬件取得了飛速進展。這一年，開源大模型的突破不僅降低了企業(yè)研發(fā)門檻，更推動 AI 從云端向終端設備滲透，催生了智能硬件的大爆發(fā)。2025年政府工作報告提出， 要持續(xù)推進“人工智能+”行動，將數字技術與制造優(yōu)勢、市場優(yōu)勢更好結合起來，支持大模型廣泛應用，大力發(fā)展智能網聯(lián)新能源汽車、人工智能手機和電腦、智能機器人等新一代智能終端以及智能制造裝備。這表明，智能硬件作為人工智能落地重點，正處在產業(yè)和政策雙重催化的關鍵發(fā)展階段。
Agent或將成為智能硬件大腦，真正改善硬件使用體驗。隨著多模態(tài)大模型輕量化、邊緣算力網絡成熟及行業(yè)場景深度適配三大技術突破，推動智能硬件從被動執(zhí)行指令轉向主動感知、推理與決策，重構人機交互范式。在這場變革中，智能眼鏡有望借力Agent，實現人工智能的初步落地，成為首個爆發(fā)的智能硬件單品。
據來覓PEVC數據，2025年一季度國內智能硬件領域合計發(fā)生融資案例36起，涉及融資金額19.13億元。一季度智能硬件發(fā)展情況如何？產業(yè)投融趨勢表現如何？本文嘗試分析和探討。
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