本文來(lái)源：時(shí)代商學(xué)院 作者：孫華秋
圖源：圖蟲創(chuàng)意
來(lái)源|時(shí)代商業(yè)研究院
作者|孫華秋
編輯|韓迅
【導(dǎo)語(yǔ)】
在半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇的2024年，燦芯股份（688691.SH）為何在上市首年就業(yè)績(jī)變臉？
4月27日晚，燦芯股份交出了上市后的首份“年度成績(jī)單”。財(cái)報(bào)顯示，2024年，燦芯股份的營(yíng)業(yè)收入同比下滑18.77%至10.90億元，歸母凈利潤(rùn)驟降64.19%至6104.72萬(wàn)元；而2025年第一季度業(yè)績(jī)進(jìn)一步惡化，營(yíng)收同比暴跌59.23%，歸母凈利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧至-2581.31萬(wàn)元，凈利率更是跌至-18.59%。
從IPO時(shí)的資本寵兒到上市后的業(yè)績(jī)失速，燦芯股份的發(fā)展曲線陡然彎折，令人瞠目結(jié)舌。這家背靠半導(dǎo)體巨頭中芯國(guó)際（688981.SH）的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，正陷入“大樹底下難乘涼”的尷尬局面。
4月28—29日，就業(yè)績(jī)變臉、客戶結(jié)構(gòu)變化等問(wèn)題，時(shí)代商業(yè)研究院向燦芯股份發(fā)函并致電詢問(wèn)。截至發(fā)稿，對(duì)方仍未回復(fù)相關(guān)問(wèn)題。
【摘要】
1.上市首年業(yè)績(jī)變臉。與上市前的業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)形成鮮明對(duì)比，燦芯股份上市首年即遭遇“滑鐵盧”——2024年，其營(yíng)收同比銳減18.77%，歸母凈利潤(rùn)同比暴跌超60%。2025年第一季度，該公司的營(yíng)收同比暴跌59.23%，并由盈轉(zhuǎn)虧。
2.競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)逆勢(shì)大增近五成。2024年，燦芯股份的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入2.81億元，同比下降28.89%。同期，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯原股份（688521.SH）的同類業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入7.25億元，同比勁增47.18%。尤其是2024年下半年，芯原股份的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比猛增81.00%。
3.加速布局高潛力新場(chǎng)景。面對(duì)行業(yè)周期波動(dòng)及業(yè)績(jī)壓力，燦芯股份欲通過(guò)技術(shù)深耕與場(chǎng)景拓展，在鞏固核心業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，聚焦汽車電子、端側(cè)AI、AI+IoT等高潛力賽道，以多元化戰(zhàn)略打開市場(chǎng)空間。
4.關(guān)注研發(fā)突圍和市場(chǎng)轉(zhuǎn)型。目前，燦芯股份正加速構(gòu)建從單一業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)向多元技術(shù)平臺(tái)支撐的發(fā)展模式，這一轉(zhuǎn)型成效將成為其在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮中搶占核心賽道、實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期價(jià)值躍遷的關(guān)鍵變量。對(duì)投資者而言，需重點(diǎn)關(guān)注三大信號(hào)：研發(fā)成果轉(zhuǎn)化效率、車規(guī)級(jí)MCU的量產(chǎn)進(jìn)度以及工業(yè)控制領(lǐng)域的突破。
【正文】
一、上市首年業(yè)績(jī)變臉
作為科創(chuàng)板備受矚目的明星企業(yè)，燦芯股份的上市之路承載市場(chǎng)厚望。2024年4月，這家坐擁中芯國(guó)際、湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)投資管理基金有限公司（簡(jiǎn)稱“小米產(chǎn)業(yè)基金”）兩大產(chǎn)業(yè)資本股東的芯片定制服務(wù)商成功登陸科創(chuàng)板，并憑借行業(yè)頭部資本背書與芯片設(shè)計(jì)賽道的高成長(zhǎng)預(yù)期，迅速成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。
招股書顯示，2021年，燦芯股份在全球芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域占據(jù)重要席位，不僅位列中國(guó)內(nèi)地第二，更躋身全球前五，其市場(chǎng)地位可見(jiàn)一斑。
從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，燦芯股份聚焦系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）一站式定制服務(wù)，定制芯片包括系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通信芯片、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片、FPGA芯片、無(wú)線射頻芯片等關(guān)鍵芯片，上述產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計(jì)算等眾多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。這本應(yīng)是其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的穩(wěn)定基本盤，但現(xiàn)實(shí)令人大跌眼鏡。
上市首年，燦芯股份業(yè)績(jī)?cè)庥觥盎F盧”。2024年，該公司的營(yíng)收同比銳減18.77%，歸母凈利潤(rùn)更是同比暴跌超60%。進(jìn)入2025年，該公司的業(yè)績(jī)頹勢(shì)非但未能扭轉(zhuǎn)，反而加速惡化。2025年第一季度，燦芯股份的營(yíng)收同比暴跌59.23%，歸母凈利潤(rùn)同比下滑146.35%，直接由盈轉(zhuǎn)虧；凈利率從2024年的5.60%驟降至-18.59%。
頗具戲劇性的是，燦芯股份上市前后的業(yè)績(jī)表現(xiàn)猶如“冰火兩重天”。上市前，燦芯股份業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是2022—2023年，其歸母凈利潤(rùn)呈爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，分別同比增長(zhǎng)117.53%、79.70%。亮眼的增長(zhǎng)曲線曾讓投資者對(duì)其未來(lái)充滿憧憬。
燦芯股份在年報(bào)中解釋稱，2024年度，公司營(yíng)業(yè)收入下降，主要系芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)項(xiàng)目體量整體較前期有所下降，以及芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)部分客戶終端需求變動(dòng)所致。同時(shí)，受公司研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)等因素影響，歸母凈利潤(rùn)也有所下滑。
值得玩味的是，在芯片設(shè)計(jì)這一核心賽道上，燦芯股份與老對(duì)手芯原股份的業(yè)績(jī)走勢(shì)正上演“冰火兩重天”。
年報(bào)顯示，2024年，燦芯股份的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入2.81億元，同比下降28.89%，成為拖累整體業(yè)績(jī)的主因。
反觀芯原股份，2024年，該公司的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入7.25億元，同比勁增47.18%。尤其是2024年下半年，其芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比猛增81.00%。
芯原股份在年報(bào)中表示，2024年上半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，公司自第二季度起，經(jīng)營(yíng)情況快速扭轉(zhuǎn)。2024年第二季度，公司的營(yíng)業(yè)收入規(guī)模同比恢復(fù)到行業(yè)周期下行前的水平，第三季度營(yíng)業(yè)收入創(chuàng)歷年同期新高。
可見(jiàn)，這種此消彼長(zhǎng)的對(duì)比，不僅凸顯出燦芯股份在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與業(yè)務(wù)韌性上的短板，更折射出兩者在技術(shù)布局、客戶結(jié)構(gòu)及周期應(yīng)對(duì)策略上的顯著差異。
二、加速布局高潛力新場(chǎng)景
面對(duì)行業(yè)周期波動(dòng)及業(yè)績(jī)壓力，燦芯股份欲通過(guò)技術(shù)深耕與場(chǎng)景拓展，在鞏固核心業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，聚焦汽車電子、端側(cè)AI、AI+IoT等高潛力賽道，以多元化戰(zhàn)略打開市場(chǎng)空間。
年報(bào)顯示，2024年，燦芯股份的研發(fā)費(fèi)用為1.28億元，同比增長(zhǎng)18.12%，在ISP（圖像信號(hào)處理器）、車規(guī)級(jí)MCU（微控制單元）、Wi-Fi+BLE Combo（無(wú)線通信組合芯片）、ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）等領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)攻堅(jiān)，以形成“現(xiàn)有業(yè)務(wù)穩(wěn)基盤、新興領(lǐng)域筑增量”的發(fā)展格局。
在作為戰(zhàn)略重點(diǎn)的車規(guī)MCU領(lǐng)域，燦芯股份已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)隨機(jī)故障安全等級(jí)ASIL B級(jí)和系統(tǒng)性故障安全等級(jí)ASIL D級(jí)的雙重突破。截至2024年末，燦芯股份的車規(guī)MCU芯片樣片已進(jìn)入后仿驗(yàn)證階段，同步推進(jìn)多款I(lǐng)P產(chǎn)品的車規(guī)級(jí)認(rèn)證工作，并已與車規(guī)MCU及車規(guī)IP領(lǐng)域的一系列客戶開展了合作接洽。
在端側(cè)AI與AI+IoT領(lǐng)域，燦芯股份依托ISP技術(shù)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)優(yōu)化紅外圖像處理等算法以及提升圖像處理能力，使產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)一步滿足安防、監(jiān)控、智慧城市、智能家電等領(lǐng)域多樣化的應(yīng)用需求；其Wi-Fi+BLE Combo芯片研發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)，布局高集成度、低功耗無(wú)線通信方案，以滿足智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的連接需求；其研發(fā)的二代SAR ADC，則瞄準(zhǔn)工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，推進(jìn)高精度、高可靠性模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
三、核心觀點(diǎn)：關(guān)注研發(fā)突圍和市場(chǎng)轉(zhuǎn)型
時(shí)代商業(yè)研究院認(rèn)為，短期來(lái)看，2025年第一季度的虧損預(yù)示著燦芯股份仍受行業(yè)周期底部震蕩的影響，尚未完全穿越周期低谷；長(zhǎng)期而言，燦芯股份正通過(guò)技術(shù)研發(fā)的縱深突破與市場(chǎng)場(chǎng)景的橫向拓展，加速構(gòu)建從單一業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)向多元技術(shù)平臺(tái)支撐的發(fā)展模式，這一轉(zhuǎn)型成效將成為其在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮中搶占核心賽道、實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期價(jià)值躍遷的關(guān)鍵變量。
對(duì)投資者而言，需重點(diǎn)關(guān)注三大信號(hào)：研發(fā)成果轉(zhuǎn)化效率、車規(guī)級(jí)MCU的量產(chǎn)進(jìn)度、工業(yè)控制領(lǐng)域的突破。若這些指標(biāo)在2025年下半年出現(xiàn)積極變化，如核心技術(shù)專利轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)產(chǎn)品、車規(guī)芯片獲得定點(diǎn)訂單等，燦芯股份或迎來(lái)業(yè)績(jī)與估值的雙重修復(fù)拐點(diǎn)。
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