進入5月，2025年一季報的披露基本收官。
其中，半導體、工程機械、消費電子等行業(yè)成績均表現(xiàn)不俗，同時也為其2025年的整體業(yè)績定下基調。
尤其對于半導體公司來講，最困難的時候似乎已經過去。2025年一季度，近60%的廠商都實現(xiàn)了凈利潤同比增長，并且普遍增幅在100%以上。
而長川科技，更是以驚人的增速，引起了我們注意。
2025年一季度，公司實現(xiàn)營收8.15億元，同比增長45.74%；實現(xiàn)凈利潤1.11億元，同比增長高達2623.82%。營收和凈利潤，雙雙刷新公司歷史記錄。
與北方華創(chuàng)的名氣不同，長川科技此前一直不溫不火，能有如今這個成績，是行業(yè)帶來的機遇，也是公司厚積薄發(fā)的結果。
測試設備，迎來窗口期
長川科技的主要產品是半導體測試設備，具體包括測試機、分選機和探針臺等。2024年，前兩者營收占比分別為56.64%和32.69%，是公司收入的核心。
而在所有半導體設備中，測試設備其實并不起眼。
一是其價值量占比不高，市場規(guī)模也不大。2023年，半導體測試設備價值量占比大約6%，遠低于光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備等隸屬的晶圓制造設備（近90%）。
并且，2023年其全球市場規(guī)模也不過63.2億美元，連刻蝕機或光刻機一半的規(guī)模都沒有。
二是過去芯片封測在半導體產業(yè)鏈中的作用并不凸顯，焦點集中在芯片設計和晶圓制造環(huán)節(jié)。
然而，今非昔比。
隨著下游應用對芯片性能要求日益增強，先進封裝逐漸嶄露頭角。國內外封測廠都在積極擴大先進封裝產能。
例如，國內長電科技計劃2025年投入資本開支85億元，用于先進封裝的產能擴充和研發(fā)投入等，比2024年的兩倍還多。
由此，測試設備需求將得到釋放，預計到2027年全球市場規(guī)模將達到110億美元，其中國內市場規(guī)模有望達到270億元。
這點從2025年一季度的業(yè)績表現(xiàn)就可見一斑，在凈利潤增速排名前6的設備公司中，有3家都是測試設備供應商，即長川科技、華峰測控和金海通。
另外，半導體測試設備也是需要重點實現(xiàn)國產替代的領域。
2018年以來，經過北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海等的不懈努力，我國在刻蝕設備、薄膜沉積、清洗設備等環(huán)節(jié)國產替代進程較快，國產化率都達到20%以上。
但在光刻機、檢測與量測等環(huán)節(jié)國產化率依然偏低，測試設備也是其中之一。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2023年泰瑞達、愛德萬等幾家公司半導體測試設備合計占全球市場份額的66%以上，中高端領域更是以海外廠商為主。
在這種情況下，長川科技、華峰測控等企業(yè)取得技術突破，恰逢其時。
深耕17年，開花結果
長川科技創(chuàng)建于2008年，在至今的17年間，如北方華創(chuàng)一樣，實現(xiàn)了一個又一個從0到1。
半導體測試設備中，測試機難度要高于分選機。而根據(jù)測試對象的不同，測試機又可分為SoC測試機、存儲器測試機、模擬測試機等。
其中，SoC和存儲器測試機更高端，價值量也更高，2022年占比分別約為63%和17%。
由易到難，長川科技開啟了一條測試設備龍頭的成長之路。
公司最初從較容易的分選機切入，然后到射頻、模擬測試機、SoC測試機，最后2024年公司實現(xiàn)了對存儲測試機的突破，產品矩陣逐漸豐富。
并且，公司產品性能也在向國際大廠靠攏。這才獲得了長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微、日月光等眾多封測龍頭的認可。
要知道，通過國際龍頭認證并非易事，為保障產品質量，它們通常不愿意更換供應商，即便挑選新供應商，也可能需要2-3年的認證周期。
2024年以來長川科技業(yè)績重新恢復增長，正是因為SoC類測試機以及存儲測試機出貨量增大。公司產能利用率也從2023年的62.78%顯著提升到2024年的96.35%。
不得不說的是，半導體設備自主可控沒有捷徑，研發(fā)是不二法門。
2020-2024年，長川科技研發(fā)費用從1.87億元持續(xù)增加到9.67億元，即使在半導體去庫存的2023年也沒有縮減研發(fā)費用。
2025年一季度，公司研發(fā)費用進一步同比上升40.56%到2.53億元，研發(fā)費用率高達31.06%，超過華鋒測控（25.96%）、金海通（8.52%）等同行。
此外，在SoC測試機底層架構上，公司還募集資金重點布局CIS測試機等新品，繼續(xù)豐富產品類別，提升綜合競爭力。
可見長川科技非常注重“修煉內功”。而在行業(yè)需求釋放時，之前的耕耘自然會開花結果。2025年，長川科技的訂單實現(xiàn)大幅釋放。
合同負債通常是客戶根據(jù)訂單提前支付給公司的定金，不能代表全部訂單金額，但可以反映訂單的增減變化情況。
2025年一季度，長川科技合同負債達到5693萬元的歷史新高，相比于2024年底的3242萬元接近翻倍，意味著公司在手訂單充足。
結語
半導體行業(yè)正在擺脫之前景氣度下滑的陰霾，再次進入上行周期，行業(yè)內公司業(yè)績普遍表現(xiàn)良好。
但其中，長川科技既有產品和客戶積累，又恰逢先進封裝和國產替代的雙重需求爆發(fā)，2025年一季度業(yè)績增速格外突出。
而要問公司這種勢頭是否能夠延續(xù)下去？
除了合同負債提供的信息，我們只能說先進封裝產能擴張和國產替代是一種長期趨勢，其他的則取決于公司自身的技術突破情況。
以上僅作為上市公司分析使用，不構成具體投資建議。
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