債券市場“科技板”準備工作已基本就緒
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中國人民銀行行長潘功勝5月7日在國新辦舉行的新聞發(fā)布會上介紹,前期,中國人民銀行會同證監(jiān)會、金融監(jiān)管總局、科技部等部門,積極準備推出債券市場“科技板”,支持金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、股權(quán)投資機構(gòu)等三類市場主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券。目前看,相關(guān)政策及準備工作已基本就緒,市場各方響應(yīng)非常積極。初步統(tǒng)計,目前有近100家市場機構(gòu)計劃發(fā)行超過3000億元的科技創(chuàng)新債券,預(yù)計后續(xù)還會有更多機構(gòu)參與。
(新華社)
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