【CNMO科技消息】據(jù)彭博社報道，蘋果芯片團隊正在研發(fā)新的處理器，用于打造更強大的Mac電腦以及未來的蘋果智能（Apple Intelligence）人工智能功能。

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蘋果計劃推出代號為“Komodo”的芯片，這很可能是繼今年的M5芯片之后的M6芯片。此外，代號為“Borneo”的芯片將是蘋果未來的M7處理器。還有一款更先進的Mac芯片，代號為“Sotra”，也將在未來推出。

蘋果還在設計專門用于人工智能服務器的芯片，這是蘋果首次為該用途制造的處理器。這些服務器芯片將處理蘋果智能（Apple Intelligence）的請求，并用于蘋果的服務器，與蘋果目前用于服務器的高端Mac芯片功能相同。

報道還稱，蘋果正在研發(fā)的服務器芯片是其“Baltra”項目的一部分，預計到2027年完成。蘋果正在開發(fā)多種類型的芯片，包括CPU和GPU數(shù)量是當前M3 Ultra芯片的兩倍、四倍和八倍的芯片。

此外，蘋果還在開發(fā)用于未來智能眼鏡的專用芯片，這款智能眼鏡將與Meta的Ray-Ban智能眼鏡競爭。蘋果還在研發(fā)用于配備攝像頭的AirPods和Apple Watch的芯片。這些產(chǎn)品最早可能在2027年發(fā)布。