在當(dāng)前智能汽車飛速發(fā)展的時代，智能座艙作為連接人與車的關(guān)鍵交互載體，正日益成為各大車企和芯片廠商角逐的熱門領(lǐng)域。
而熱門領(lǐng)域，從來都不會缺乏競爭。
高通憑借在通信和芯片技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，長期占據(jù)著重要的市場份額；英偉達憑借圖形處理能力和人工智能方面的技術(shù)優(yōu)勢，在高端智能座艙芯片市場也開始嶄露頭角。近兩年，我們可以很明顯的感受到，越來越多的國內(nèi)外企業(yè)，都在集中發(fā)力，推出了各自的座艙芯片產(chǎn)品，試圖在這個快速增長的領(lǐng)域分走更大的市場蛋糕。
作為本土車規(guī)芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，芯馳科技已經(jīng)在座艙芯片激烈的市場競爭中脫穎而出。蓋世汽車研究院最新數(shù)據(jù)（國內(nèi)乘用車上險量）顯示，2025年1-3月，在10萬元以上的車型中，芯馳的X9系列座艙芯片（包括儀表、中控和域控）裝機量位居本土第一名。
這一成績的取得，絕非偶然。
芯馳領(lǐng)跑本土座艙芯片市場的底層邏輯
芯馳科技成立于2018年。
彼時的國內(nèi)汽車市場上，電動化、智能化的行業(yè)大勢已經(jīng)初顯端倪，對車規(guī)級芯片的需求量，迅速井噴，市場潛力巨大。只不過，當(dāng)時的車規(guī)級芯片市場，被國際芯片巨頭強勢壟斷，他們憑借先發(fā)優(yōu)勢和已經(jīng)形成的技術(shù)壁壘，控制著全球車規(guī)芯片市場絕大部分的份額，筑起了一道看似難以逾越的高墻。
當(dāng)時的芯片“卡脖子”事件，一度就曾鬧的沸沸揚揚，整個行業(yè)都掀起了一場供應(yīng)鏈安全的大討論。如何才能有效的解決問題呢？行業(yè)統(tǒng)一的答案都是加速本土芯片企業(yè)的發(fā)展，而芯馳科技，就是其中非常有代表性的一個。
2019年芯馳科技完成了中國第一顆16nm車規(guī)SoC芯片流片。此后幾年時間里，隨著中國汽車智能化進程的不斷提速，本土芯片企業(yè)也實現(xiàn)了快速崛起，以芯馳科技為代表的本土企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新和精準的定位，逐步打破了外資企業(yè)的市場壟斷。芯馳科技的一系列產(chǎn)品迅速量產(chǎn)落地，并大規(guī)模上車裝載，成為近年來，國產(chǎn)車規(guī)主控芯片落地與量產(chǎn)速度最快的公司之一，尤其是在座艙領(lǐng)域，芯馳科技更是建立起了全面領(lǐng)跑的優(yōu)勢。
數(shù)據(jù)顯示，截止目前，芯馳科技的全系列產(chǎn)品累計出貨量已經(jīng)超過800萬片，覆蓋了全球100多款主流車型。那么問題也來了，短短數(shù)年間就能在外資巨頭的環(huán)伺中成長為本土芯片市場上的“獨角獸”企業(yè)，芯馳科技究竟有何魅力？
圖片來源：芯馳科技
面對嚴峻的市場形勢，芯馳科技沒有選擇在巨頭的陰影下亦步亦趨，而是另辟蹊徑，以“場景定義芯片”為破局之道，踏上了技術(shù)與商業(yè)雙輪驅(qū)動的逆襲征程。從最初的技術(shù)攻堅，到產(chǎn)品的打磨優(yōu)化，再到市場的開拓布局，每一步都走得平穩(wěn)且堅定，也正是基于此，芯馳科技才能率先成功突圍，不僅改寫了行業(yè)格局，更點燃了國產(chǎn)芯片崛起的希望之火。
汽車芯片技術(shù)門檻高、認證標準嚴苛，國際壟斷的格局都是現(xiàn)實存在的困境，想要破局，首先要做的事情就是打磨全棧自研能力，只有堅持自研，才能突破技術(shù)封鎖，掌握核心競爭力。從成立之初，芯馳科技就組建了一支由行業(yè)資深專家組成的研發(fā)團隊，投入大量資源進行技術(shù)研發(fā)，打造出了完善的產(chǎn)品矩陣。
以芯馳X9座艙芯片系列產(chǎn)品為例，可以全面覆蓋各類座艙處理器的需求，從儀表到車載信息娛樂系統(tǒng)再到座艙域控、艙泊一體等，從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景，芯馳X9都能完美適配，在上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企的50多款主流車型上實現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋多款本土銷量領(lǐng)先和大量出海的車型。
芯馳E3系列高端智控MCU同樣強大，已經(jīng)拿下多個“國內(nèi)首個”。芯馳E3系列是國內(nèi)首個支持激光雷達量產(chǎn)的高性能MCU，在理想L系列、零跑C10、零跑C16等爆款車型上都已經(jīng)量產(chǎn)搭載。此外，作為國內(nèi)首個應(yīng)用于主動懸架的車規(guī)控制芯片，搭載芯馳E3系列的懸架控制器也已經(jīng)在奇瑞瑞虎9、 星途瑤光 （ 參數(shù) 丨 圖片 ）等車型上量產(chǎn)；在電傳動領(lǐng)域，威睿能源基于芯馳E3系列打造的OBC+DCDC，也已經(jīng)在 smart精靈#1 、smart 精靈 #3、 極氪X 等車型上量產(chǎn)，并出海到了歐洲市場。
全棧自研帶來的技術(shù)優(yōu)勢之外，芯馳科技還是生態(tài)建設(shè)方面的“高手”，構(gòu)建了開放、共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
車規(guī)級芯片市場潛力巨大，競爭也大，要在激烈的市場競爭中脫穎而出，與合作伙伴深度協(xié)同的創(chuàng)新也非常重要。芯片廠商和Tier1、車企之間，需要由從前的單側(cè)供應(yīng)關(guān)系轉(zhuǎn)變?yōu)槎喾焦糙A的新生態(tài)。
芯馳科技與上汽大眾等多家車企成立了聯(lián)合創(chuàng)新中心，和主機廠伙伴實現(xiàn)了深度綁定，深入了解主機廠的需求，共同定義“場景化芯片”，還與上下游“伙伴”構(gòu)建了生態(tài)開放的“技術(shù)共同體”，實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補的同時，還持續(xù)推動著整個汽車產(chǎn)業(yè)的智能化升級。
X10“出鞘”，再引領(lǐng)一場重新定義AI座艙的新“革命”
以芯馳科技為代表的本土芯片企業(yè)迅速崛起，帶來了國內(nèi)智能化市場的“日新月異”。
供應(yīng)鏈安全方面，減少了對外資芯片的依賴，尤其在高端市場上逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代后，全面提升了產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力。成本方面，本土芯片企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、高集成度的設(shè)計以及本土化服務(wù)優(yōu)勢等，也在持續(xù)優(yōu)化著整車企業(yè)的BOM成本和開發(fā)周期。
當(dāng)然，更大的變化還體現(xiàn)在市場的規(guī)?；?。
我們以智能座艙為例。蓋世汽車研究院統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，在國內(nèi)乘用車市場上，智能座艙的滲透率正以每年約11%的增速提升，2024年國內(nèi)乘用車市場的智能座艙滲透率已達73%。今年前兩個月，國內(nèi)乘用車市場的智能座艙滲透率還在持續(xù)提升，其中10-20萬元價位區(qū)間的滲透率從去年同期的70.5%提升至77.4%，20-30萬元區(qū)間的滲透率更是從64.8%同比提升至84.9%。
圖片來源：蓋世汽車
規(guī)模在爆發(fā)，應(yīng)用場景也在持續(xù)進化。伴隨著時代車輪的加速向前，大模型技術(shù)上車成為行業(yè)內(nèi)新的 競速 賽道，傳統(tǒng)智能座艙正加速向AI座艙升級，更聰明、更自然、更貼心的座艙功能和體驗，成為眾多用戶購車時的優(yōu)先選項。
對于以上新變化，芯馳科技也已經(jīng)早有布局。2023年發(fā)布的X9SP，就已經(jīng)實現(xiàn)AI算法的本地部署，支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互。今年上海車展期間發(fā)布的最新一代AI座艙芯片X10，更是以前瞻性的技術(shù)架構(gòu)、強大的性能表現(xiàn)以及豐富的AI生態(tài)，重新定義了全民AI時代的座艙處理器標準。
圖片來源：芯馳科技
X10是芯馳科技對AI座艙核心需求深度理解后打造的新一代產(chǎn)品，不僅是一次技術(shù)升級，更是對AI座艙趨勢的精準預(yù)判。
芯馳X10系列產(chǎn)品采用專為AI計算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu)，CPU性能高達200K DMIPS；同時X10還集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口，速度可以達到9600 MT/s，在行業(yè)內(nèi)是絕對意義上的遙遙領(lǐng)先。芯馳X10還為整個系統(tǒng)提供了154 GB/s的超大帶寬，不僅著眼于現(xiàn)在，還為未來更多的AI應(yīng)用留足了空間。芯馳X10還支持7B參數(shù)多模態(tài)大模型的端側(cè)部署，解決了云端延遲與隱私問題，可以實現(xiàn)毫秒級響應(yīng)，推動智能座艙真正從“功能執(zhí)行”向“主動服務(wù)”躍遷。
圖片來源：芯馳科技
制程工藝方面，芯馳X10采用了4nm先進制程，相較于當(dāng)前主流高端車規(guī)芯片常用的7nm和5nm制程，4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有顯著提升，可以更好地支持AI座艙在不同應(yīng)用場景下的應(yīng)用和AI計算任務(wù)，確保產(chǎn)品在整個生命周期中都能保持領(lǐng)先。
在AI大模型迅速普及的當(dāng)下，將強大的模型順利部署到車載系統(tǒng)中，不僅是現(xiàn)實需求，也是車企面臨的一大挑戰(zhàn)。芯馳 X10 帶來的是全鏈路適配的“工具箱”，將為整車企業(yè)提供一站式的解決方案，降低AI大模型上車的門檻。正如芯馳科技CTO孫鳴樂所言，AI大模型在車內(nèi)的部署，市場需求強烈，將AI大模型部署在車內(nèi)，能夠帶來全新的用戶體驗和產(chǎn)業(yè)變革機會，催生出更多的創(chuàng)新應(yīng)用，是一個驅(qū)動行業(yè)增長的重要方向。而X10系列的推出，正是為了滿足大模型上車后，AI座艙對座艙芯片的更高要求。
小結(jié)：
芯馳的成功，本質(zhì)是“技術(shù)剛需+商業(yè)落地”的精準共振，既不盲目堆砌算力，也不依賴政策保護，而是從車企痛點出發(fā)，用平臺化產(chǎn)品降低智能化門檻，以本地化服務(wù)縮短產(chǎn)品落地周期，最終在市場驗證中實現(xiàn)口碑與規(guī)模的雙增長。用場景定義芯片，靠生態(tài)降低門檻，用規(guī)模來驗證價值，芯馳科技開辟出了本土芯片突圍的中國路徑。
新產(chǎn)品X10的前瞻布局，不僅僅是為了進一步擴充市場份額，更是在為后續(xù)即將爆發(fā)的全民AI座艙時代筑基。這場“芯”與“智”的賽跑，芯馳已搶到關(guān)鍵的先發(fā)位。這家成立6年多的本土“芯片獨角獸”，正加速駛向全球車規(guī)半導(dǎo)體的第一梯隊。未來，芯馳或?qū)⒋碇袊α?，成為全球智能座艙芯片市場上的重要一極，推動“全民AI座艙”時代的真正到來。
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