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在半導(dǎo)體復(fù)蘇的曙光中，5月7日晚，藍(lán)箭電子（301348.SZ）股東開(kāi)啟上市兩年來(lái)第三次密集減持，公司三股東及4名高管擬合計(jì)減持337.74萬(wàn)股，占比1.68%，減值市值約8011.15萬(wàn)元。
此次減持，無(wú)疑將再度讓市場(chǎng)對(duì)其未來(lái)發(fā)展投以審視目光，尤其面對(duì)封測(cè)三巨頭的強(qiáng)勢(shì)擴(kuò)張，昔日"小巨人"遭遇的圍剿或?qū)⒂萦?。?a class="keyword-search" >藍(lán)箭電子時(shí)值戴維斯雙殺，深陷泥沼難突圍戰(zhàn)的當(dāng)下，這并非是個(gè)樂(lè)觀的信號(hào)。
股東及高管再度減持
公告顯示，藍(lán)箭電子第三大股東上海銀圣宇企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“銀圣宇”）、總經(jīng)理袁鳳江、財(cái)務(wù)總監(jiān)趙秀珍、董事會(huì)秘書張國(guó)光、監(jiān)事李永新分別擬減持1.00%、0.19%、0.24%、0.13%、0.12%。
圖源：公司公告
以上5方擬合計(jì)減持337.74萬(wàn)股，占比1.68%，減值市值約8011.15萬(wàn)元，減持原因均是自身資金需求。
這是藍(lán)箭電子股東密集減持的冰山一角。公司一季報(bào)顯示，上海銀圣宇此前2月10日也曾減持0.95%；第六股東廣東比鄰?fù)顿Y大舉減持了2.04%；第五股東舒程減持了0.49%。
2024年三季報(bào)中，廣東比鄰?fù)顿Y減持0.57%，第九股東深圳前海箭入佳境則減持了0.28%，此時(shí)正值藍(lán)箭電子登陸創(chuàng)業(yè)板一年，解禁期剛過(guò)。
業(yè)績(jī)股價(jià)雙殺：深陷泥沼難突圍
減持背后是藍(lán)箭電子極為驚人的股價(jià)與業(yè)績(jī)頹勢(shì)。藍(lán)箭電子自2023年8月在創(chuàng)業(yè)板上市后，股價(jià)表現(xiàn)“一瀉千里”，自84.24元高點(diǎn)一路跌至20元左右，今日收于23.74元。
這也是其業(yè)績(jī)大幅變臉?biāo)兄隆?023 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 7.37 億元，同比下降 2.00% ；歸母凈利潤(rùn)5836.88 萬(wàn)元，同比下降18.28%；2024年中一度由盈轉(zhuǎn)虧，年底實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.13億元，同比下降3.2%；歸母凈利潤(rùn)為1511萬(wàn)元，同比下降74.1%；2025年一季度，公司營(yíng)收為1.39億元，同比上升0.8%；歸母凈利潤(rùn)自去年同期虧損831萬(wàn)元變?yōu)樘潛p729萬(wàn)元。
圖源：choice數(shù)據(jù)
藍(lán)箭電子在2024年年度報(bào)告中提到，面臨業(yè)績(jī)大幅下滑的挑戰(zhàn)。具體原因包括全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于周期底部，消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求整體受限，客戶去庫(kù)存階段持續(xù)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)品價(jià)格承壓。同時(shí)，原材料價(jià)格上漲及人工成本增加對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率造成了壓力，導(dǎo)致利潤(rùn)顯著下降。
對(duì)比半導(dǎo)體封測(cè)龍頭的高增長(zhǎng)業(yè)績(jī)，藍(lán)箭電子的癥結(jié)顯然或在于競(jìng)爭(zhēng)力下滑。2024年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)封測(cè) “三巨頭”長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技全年?duì)I收均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，其中華天科技以28%的增速領(lǐng)跑，長(zhǎng)電科技、通富微電分別增長(zhǎng)21.24%、7.24%。2025年一季度，三巨頭營(yíng)收延續(xù)漲勢(shì)，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技分別增長(zhǎng)36.44%、15.34%、14.90%。
另一方面，其直接原因在于其技術(shù)先進(jìn)程度不足，且市場(chǎng)份額極低，在11家封裝廠上市公司中墊底。半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)規(guī)模即生命，只有訂單量足夠大，才能攤薄高昂的固定成本。而AI浪潮下，上述封測(cè)“三巨頭”正進(jìn)一步加碼布局先進(jìn)封裝，搶占市場(chǎng)份額。
藍(lán)箭電子目前的封裝技術(shù)包括20世紀(jì)70年代、80年代開(kāi)始的第一和第二代傳統(tǒng)封裝技術(shù)，部分產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化和通用性程度較高。分立器件產(chǎn)品主要是三極管、二極管和場(chǎng)效應(yīng)管，集成電路產(chǎn)品主要是電源管理產(chǎn)品。
此前2021年，藍(lán)箭電子折戟科創(chuàng)板，終止注冊(cè)原因就是其科創(chuàng)屬性和定位問(wèn)題，主要原因即先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品占比小，先進(jìn)封裝系列主要包括DFN及TSOT，相關(guān)封裝系列收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為1.40%、1.98%和4.24%，收入規(guī)模與公司表述的技術(shù)先進(jìn)性不符，審核對(duì)公司技術(shù)先進(jìn)性及科創(chuàng)屬性存疑，在審核及注冊(cè)階段進(jìn)行了多輪問(wèn)詢。
從市場(chǎng)份額來(lái)看，國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)已形成“長(zhǎng)電科技+通富微電+華天科技”三巨頭主導(dǎo)的格局，2023年前三大企業(yè)市占率達(dá)25.83%。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)總額或達(dá)3300億元，藍(lán)箭電子2024年3.53億元的封測(cè)服務(wù)營(yíng)收，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)份額為千分之一。
兩年前，藍(lán)箭電子趕在半導(dǎo)體周期頂點(diǎn)沖擊上市，如今身處谷底，股東及公司高管再度密集減持意味深長(zhǎng)。對(duì)于投資者而言，這或許并非一個(gè)樂(lè)觀的信號(hào)：面對(duì)AI浪潮帶來(lái)的封測(cè)行業(yè)大變局，藍(lán)箭電子還能在牌桌上堅(jiān)持多久？（本文首發(fā)鈦媒體APP，作者 | 黃田）
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