據(jù)Universonintendo報道，任天堂的新一代Switch游戲機(jī)繼任者目前尚未公布任何官方詳細(xì)信息，但預(yù)計將在2025年3月底前正式揭曉。盡管如此，業(yè)界已開始通過追蹤供應(yīng)鏈動態(tài)來窺探這款新主機(jī)的生產(chǎn)進(jìn)展和技術(shù)規(guī)格。

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用戶LiC在Famiboards論壇的最新研究顯示，截至2024年9月，NVIDIA已向位于越南的一家任天堂合作組裝廠運送了超過83.6萬枚T239 SoC（系統(tǒng)芯片）。該芯片被廣泛認(rèn)為是Nintendo Switch 2的核心組件，其大規(guī)模出貨量可能意味著組裝廠已開始為新主機(jī)生產(chǎn)做準(zhǔn)備，至少自9月底以來已進(jìn)入組件批量生產(chǎn)階段。

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據(jù)估算，任天堂為這批SoC的生產(chǎn)和交付向NVIDIA支付了約4700萬美元。這一交易不僅證實了NVIDIA在最近一個財季的積極業(yè)績，特別是在其專供任天堂的游戲部門（涵蓋顯卡和專用主機(jī)芯片）的出色表現(xiàn)，還為新主機(jī)的組裝提供了有力支持。

LiC的研究還揭示，截至9月，其他關(guān)鍵組件的出貨量同樣可觀。Micron、Samsung和Hynix生產(chǎn)的內(nèi)存模塊（RAM）總計達(dá)到803,500套，而Kioxia和Hynix提供的UFS存儲芯片出貨量則為290,000套。這些數(shù)據(jù)進(jìn)一步表明，與新主機(jī)相關(guān)的生產(chǎn)準(zhǔn)備工作正在全面加速推進(jìn)。