目前，SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等半導(dǎo)體企業(yè)均為韓美半導(dǎo)體TCB設(shè)備的主要用戶。其中，作為HBM市場的領(lǐng)軍企業(yè)，SK海力士自2017年以來便與韓美半導(dǎo)體建立了緊密的合作關(guān)系，其大部分HBM產(chǎn)品均采用韓美半導(dǎo)體的TCB設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。尤其是在最新的12層HBM3E產(chǎn)品制造過程中，超過90%的量產(chǎn)任務(wù)依賴韓美半導(dǎo)體的TCB設(shè)備，因此，SK海力士極有可能成為此次價格上調(diào)通知的核心對象。
當(dāng)前，全球TCB市場主要由海外企業(yè)主導(dǎo)，核心廠商包括ASMPT、K&S、BESI、Shibaura和Hamni，前五大企業(yè)合計占據(jù)約88%的市場份額。同時，HBM設(shè)備市場也正從韓美半導(dǎo)體的單一主導(dǎo)格局向更加多元化的競爭態(tài)勢演變。
資料顯示，韓美半導(dǎo)體成立于1980年，早期主要生產(chǎn)芯片載體模具及封裝注塑等塑封設(shè)備。自2017年起，該公司與SK海力士共同研發(fā)專用于HBM封裝及2.5D封裝的Dual TCB設(shè)備，并于2023年推出新一代TCB設(shè)備GRIFFIN及RAGON。
目前，韓美半導(dǎo)體在全球范圍內(nèi)擁有超過320家客戶，并已申請120多項HBM相關(guān)設(shè)備專利。在12層HBM3E制造設(shè)備市場中，其市場占有率超過90%。展望未來，該公司計劃于2025年下半年推出全新無助焊劑鍵合（FLTC Bonder）設(shè)備，并同步推進(jìn)混合鍵合（Hybrid Bonding, HB）設(shè)備的研發(fā)。此外，專用于系統(tǒng)半導(dǎo)體AI 2.5D封裝的Big-Die TCB設(shè)備也預(yù)計將在2025年下半年正式發(fā)布。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，韓美半導(dǎo)體近日發(fā)布的業(yè)績預(yù)告顯示，公司預(yù)計2025年第一季度合并營收達(dá)1400億韓元（約6.9億元人民幣），營業(yè)利潤達(dá)686億韓元。與2024年同期相比，營收增長81%，營業(yè)利潤增幅高達(dá)139%。
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