未來半導體
優(yōu)質(zhì)財經(jīng)領(lǐng)域創(chuàng)作者
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SK海力士深度綁定韓美半導體，HBM3E量產(chǎn)超九成采用TCB設(shè)備
2025-04-03
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中芯國際股東鑫芯香港減持1130萬股，持股比例降至6.91%
2025-04-022跟貼
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華大九天擬收購芯和半導體100%股權(quán)，強化EDA全流程能力
2025-04-012跟貼
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美光宣布全線漲價，存儲器市場迎新一輪漲勢
2025-03-31
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美國升級對華芯片與AI出口管制，浪潮等企業(yè)遭制裁
2025-03-27
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臺積電高雄工廠2nm制程擴產(chǎn)在即，芯片訂單將于4月1日開放
2025-03-26
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美光上調(diào)HBM總市場規(guī)模至350億美元，將繼續(xù)擴大HBM產(chǎn)能供應！
2025-03-25
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美光財報超預期，2025年HBM 產(chǎn)能全售罄，AI 存儲需求迎爆發(fā)
2025-03-24
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美國收緊技術(shù)限制 韓國對華半導體出口下滑
2025-03-18
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臺積電向英偉達、超微和博通提議合資運營英特爾的代工部門
2025-03-17
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顛覆芯片制造！混合鍵合加速半導體新時代
2025-03-14
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FOPLP加速開發(fā)下一代玻璃基AI芯片
2025-03-14
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臺積電銷售額飆升14% 穩(wěn)坐全球芯片代工龍頭
2025-03-13
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三星電子上半年開始招聘，但不包括系統(tǒng)半導體部門
2025-03-122跟貼
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美國貿(mào)易辦公室將就中國半導體舉行聽證會
2025-03-11
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安森美收購要約遭Allegro拒絕，未來何去何從？
2025-03-10
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征稿通知｜第26屆電子封裝技術(shù)國際會議
2025-03-07
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SK海力士高帶寬存儲器(HBM)銷售市場迅速成長
2025-03-072跟貼
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HBM技術(shù)發(fā)展及應用趨勢
2025-03-06
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特朗普與臺灣臺積電宣布在美國投資1,350億美元建五家新工廠計劃
2025-03-05
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