科技是第一生產力，這個道理大家都懂的。
而科技背后的支持是什么，其實在當前時代，科技背后的支撐就是算力，畢竟不管是信息化、數字化，AI背后都離不開算力，而算力的基礎就是芯片。
所以過去10年，全球科技競爭的背后，本質就是芯片競爭，甚至未來很長一段時間，都是如此，圍繞著的都是芯片產業(yè)。
所以最近這10年以來，大家可以很明顯的看到，全球有實力和底氣的國家，都在發(fā)展芯片產業(yè)。
日本、韓國、美國、歐洲、中國臺灣、中國大陸其實都是如此，圍繞的都是CPU、GPU、芯片制造、AI等等領域發(fā)展。
數據顯示，最近10年建成的芯片工廠，擴建的芯片產能，遠超過去30年之和。
而從技術前進來看，最近10年的發(fā)展，也遠超過去30年，最近10年，從10nm進入了3nm，馬上就要進入2nm了，這種級別的前進，遠超以往。
在這一波芯片大前進的浪潮之中，中國大陸算是表現最突出的，雖然先進工藝上確實落后臺積電等企業(yè)一些，但在產能增長、產業(yè)鏈完善等方面，全球沒有對手。
按照SEMI統(tǒng)計，2017-2020年間，全球建設好并投產的芯片廠，有42%位于中國大陸，而在2021-2023年間，全球新建芯片廠的規(guī)模約為80座，其中20座在中國大陸，占比24%。
合計起來，最近10年，全球的芯片工廠，有40%建設在中國，這個比例全球沒有對手。
另外，從整個產業(yè)鏈的建設來看，中國目前已經初步建成了從上游原材料，EDA、IP，再到中間的設備，再到芯片制造、封測這樣的整個產業(yè)鏈。
在芯片制造這一塊，全球前10大企業(yè)中，我們占了3家，中芯國際更是成為全球第三名了。在封測這一塊，我們有4家上榜全球前10名，占全球的份額高達25%左右了。
另外在核心的芯片設備上，除了光刻機之外，我們全覆蓋到了28nm，14nm預計在今年也會實現全覆蓋，可以說整個產業(yè)鏈初步建設成功，接下來發(fā)展會越來越快。
可以說，雖然這些年美國聯合盟友日本、荷蘭等，對我國半導體產業(yè)進行制裁，封測一些設備、技術等，但從芯片制造，到整個產業(yè)鏈實現自主可控化，也不太遠了，而這也是中國芯片產業(yè)發(fā)展的必然結果。
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