高通、聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片驍龍8至尊版和天璣9400發(fā)布至今已過去數(shù)月,在此期間,小米、OPPO、vivo、榮耀等廠商相繼推出了搭載這兩款芯片的全新旗艦機型。

在放棄傳統(tǒng)雙旗艦戰(zhàn)略后,安卓手機廠商普遍用折疊屏手機取代第二款旗艦,然而今年手機廠商的動作卻稍顯遲緩,迄今為止只有OPPO發(fā)布了搭載新一代旗艦芯片的折疊屏手機。

按照慣例,最遲第三季度主流安卓手機廠商就會發(fā)布新一代折疊屏手機,距今只有不到半年之間。作為消費者的我們,究竟是該購買已發(fā)布的安卓折疊屏手機OPPO Find N5或鴻蒙折疊屏手機華為Mate X6/XT、Pura X等,還是應(yīng)該等待小米、vivo、榮耀、三星的新品呢?跟雷科技一起看看25年最值得期待的折疊屏新機吧。

小米:小折疊扛大梁,大折疊延期

小米:小折疊扛大梁,大折疊延期

目前折疊屏手機主要有兩種形態(tài),即大折疊(橫折)和小折疊(豎折),三折、闊折等形態(tài)雖有產(chǎn)品問世,但推出這種形態(tài)產(chǎn)品的廠商不多。

小米旗下的MIX Fold 4和MIX Flip雖幫助小米折疊屏手機實現(xiàn)了銷量逆襲,2024年第三季度位居國內(nèi)折疊屏手機銷量前三,全年銷量位列第四,但主要功臣是「不做美麗小廢物」的MIX Flip,而非MIX Fold 4。

正因如此,網(wǎng)上一直流傳著小米放棄大折疊手機的消息。日前有網(wǎng)友在著名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站微博下詢問MIX Fold 5的消息,得到的回復(fù)卻是「可以蹲一下小折疊」。如此來看,MIX Fold 5未必被放棄,但今年我們大概率看不到了。

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(圖源:微博截圖)

小米小折疊手機MIX Flip 2日前已通過了3C認(rèn)證,型號為2505APX7BC,搭載驍龍8至尊版,支持67W快充。該博主曝出的數(shù)據(jù)顯示,MIX Flip 2將補上50W無線充電和IPX8,影像方面則是1/1.5英寸大底主攝+5000萬像素超廣鏡頭,取消了直立長焦鏡頭,電池預(yù)計將達(dá)到5050mAh,尺寸保持不變。

相較于上一代產(chǎn)品,MIX Flip 2配置幾乎全面提高,唯一值得商榷的是將2倍長焦更換為超廣角是否值得。價格方面,小雷預(yù)測MIX Flip 2會與上一代保持相同售價。

MIX Flip熱銷的核心在于精致小巧的設(shè)計,深得女性消費者喜愛,因而@數(shù)碼閑聊站還表示MIX Flip 2將新增少女向定制配色。與上一代產(chǎn)品相同,MIX Flip 2預(yù)計會在7月發(fā)布。

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(圖源:雷科技攝制)

憑借相對實惠的價格和針對女性消費者的外觀定制,MIX Flip 2有望延續(xù)上一代產(chǎn)品的銷量趨勢,扛起小米折疊屏手機走量的重任。

至于MIX Fold 5,網(wǎng)上也傳出了許多消息,如搭載屏下攝像頭、影像功能升級等,或許會延遲到明年發(fā)布,給廣大米粉一個驚喜。

vivo:小折疊不見影,大折疊正在路上

vivo:小折疊不見影,大折疊正在路上

與可能放棄大折疊手機的小米相反,vivo出現(xiàn)了放棄小折疊手機的跡象,上一代小折疊手機vivo X Flip發(fā)布于2023年4月,至今已有兩年時間,卻遲遲未發(fā)布迭代產(chǎn)品。直到今天,vivo X Flip 2在網(wǎng)上也沒有相關(guān)爆料,很可能項目已被取消。

大折疊手機vivo則延續(xù)了下來,@數(shù)碼閑聊站曝出的信息顯示,vivo X Fold 4將搭載驍龍8 Gen 3處理器,采用超輕薄+側(cè)邊指紋設(shè)計,具備無線充電和6000mAh大電池,補上了潛望長焦,主打「普及」。

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(圖源:微博截圖)

需要注意的是,vivo上一代大折疊手機vivo X Fold 3系列分為標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩個版本,與其他廠商只推出一個版本不同。從該博主的爆料來看,vivo大折疊屏手機可能要取消雙版本規(guī)劃,只推出一個版本。

問題是,vivo X Fold 3 Pro便搭載驍龍8 Gen 3和潛望式長焦鏡頭,與vivo Fold 4的差別可能只有厚度和指紋。新機將指紋解鎖模塊從3D超聲波雙屏指紋更換為側(cè)邊指紋,消費者是否認(rèn)可是個問題。

好消息在于,vivo X Fold 4既然主打普及,價格大概率會比上一代產(chǎn)品便宜。參考vivo X Fold 3 Pro首發(fā)價格高達(dá)9999元,小雷預(yù)測vivo X Fold 4首發(fā)價格預(yù)計在8599元左右,今年第二季度發(fā)布。

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(圖源:vivo)

可能會有一些消費者不滿意該產(chǎn)品搭載驍龍8 Gen 3,而不是驍龍8至尊版,但從使用場景方面考慮,除了個別對于性能要求極高的游戲場景,其他場景驍龍8 Gen 3和驍龍8至尊版體驗差距不會很大,驍龍8 Gen 3能夠有效降低vivo X Fold 4的成本和價格。@數(shù)碼閑聊站聲稱,如果用上驍龍8至尊版,vivo X Fold 4的價格將上漲1000元。

而且按照@數(shù)碼閑聊站的說法,今年國產(chǎn)大折疊手機中,可能只有兩款搭載驍龍8至尊版,一款是已經(jīng)發(fā)布的OPPO Find N5,另一款則來自榮耀。

榮耀:用堆料守護折疊手機的地位

榮耀:用堆料守護折疊手機的地位

盡管榮耀手機出現(xiàn)了銷量下滑的情況,但在折疊屏手機市場,榮耀卻是僅次于華為的廠商,2024年市場份額高達(dá)20.6%,大幅領(lǐng)先第三名vivo。

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(圖源:IDC)

2025年榮耀大小折疊屏手機均將迭代更新,其中小折疊機型Magic V Flip 2搭載驍龍8 Gen 3和定制LTPO屏幕,主打超大外屏,其他配置曝出的信息較少。小雷認(rèn)為,Magic V Flip 2大概率將效仿MIX Flip 2,主要配置和設(shè)計與上一代相似,以便于壓縮產(chǎn)品成本。

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(圖源:微博截圖)

Magic V Flip售價為4999元起,Magic V Flip 2有可能延續(xù)該定價。4999元起的價格加上折疊設(shè)計,對于性能需求不高的消費者而言,吸引力可能比MIX Flip 2更勝一籌。

Magic V4搭載驍龍8至尊版、8英寸2K 120Hz LTPO內(nèi)屏、6.45英寸120Hz LTPO外屏、側(cè)邊指紋解鎖、6000mAh大電池、5000萬像素1/1.5英寸大底主攝、2億像素1/1.4英寸3倍光學(xué)變焦大底長焦鏡頭,支持無線充電、IPX8、衛(wèi)星通信,機身厚度不到9mm。

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(圖源:微博截圖)

單純看硬件配置,Magic V4幾乎全部拉滿,尤其是2億像素大底長焦鏡頭,估計是今年折疊屏手機獨一份。不到9mm的厚度,比Magic V3還要薄0.2mm以上,將再度提升產(chǎn)品的手感。

在行業(yè)減配成為常態(tài)的情況下,榮耀卻不愿犧牲用戶體驗,Magic V4依然堆料十足,但相應(yīng)地,維持配置的代價是成本價格難以控制。參考Magic V3首發(fā)售價8999元起,小雷預(yù)測Magic V4的起售價不會低于8999元,有成為2025年安卓折疊屏手機機皇的潛力。相對便宜的Magic V Flip 2,將維持下沉市場的定位,成為榮耀折疊屏手機銷量主力。

三星:以輕薄為導(dǎo)向,首發(fā)安卓16

聊完了國內(nèi)安卓大廠的折疊新機,現(xiàn)在我們來聊一下全球巨頭三星。

據(jù)海外知名爆料者M(jìn)ax Jambor與OnLeaks透露,三星小折疊手機Galaxy Z Flip 7根據(jù)市場不同,將分別搭載驍龍8至尊版和Exynos 2500兩款芯片,外屏升級至4英寸,采用豎列5000萬像素主攝+1200萬像素超廣角雙攝設(shè)計,預(yù)計售價1099美元(約合人民幣8100元起)。

定位更低的Galaxy Z Flip FE將沿用Galaxy Z Flip 6的設(shè)計風(fēng)格,后置雙攝保留黑邊裝飾,核心配置略低于Galaxy Z Flip 7,但保留IPX8、無線充電等配置,起售價可能在800美元(約合人民幣5900元)左右。

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(圖源:雷科技攝制)

大折疊手機Galaxy Z Fold 7搭載驍龍8至尊版for Galaxy定制芯片,主攝升級為2億像素傳感器,搭配1200萬像素超廣角和1000萬像素3倍光學(xué)變焦長焦鏡頭,內(nèi)屏尺寸從7.6英寸升級至8英寸,外屏為6.5英寸,折疊狀態(tài)下包含攝像頭凸起部分厚度也僅為9.5mm,相較上一代產(chǎn)品足足減少了約3mm,是三星史上最輕薄的大折疊手機。

唯一遺憾的是,該手機的電池容量僅有4400mAh,續(xù)航可能差一些。國產(chǎn)安卓大折疊手機的電池容量已升級到6000mAh左右,三星在電池容量方面似乎有些保守。

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(圖源:雷科技攝制)

值得注意的是,今年谷歌被曝將會在6月到7月發(fā)布安卓16正式版,相較安卓15正式版提前不少,三星折疊屏手機所搭載的One UI 8.0將基于最新的安卓16,7月或8月發(fā)布。

另外,科技媒體smartprix爆料稱,三星三折疊手機在GSMA IMEI數(shù)據(jù)庫現(xiàn)身,對應(yīng)公開型號為SM-F968系列,但初期向中韓兩個國家提供產(chǎn)品,國行版公開型號為SM-F9680,韓國版公開型號為SM-F968N。按照GSMA信息公布的規(guī)律,該產(chǎn)品預(yù)計將6個月后左右發(fā)布。

實力雄厚的三星,折疊屏手機定位與華為相同,價格普遍高于其他安卓廠商。但三星認(rèn)識到了下沉市場的重要性,在Galaxy Z Fold/Flip 7常規(guī)升級的情況下,還要推出價格更低的Galaxy Z Flip FE,基于這款新機,三星折疊屏手機銷量有望創(chuàng)下新高。

總結(jié):放棄卷配置,折疊屏狂卷體驗升級

總結(jié):放棄卷配置,折疊屏狂卷體驗升級

IDC公布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度到第四季度,國內(nèi)折疊屏手機銷量增幅持續(xù)走低,第四季度甚至出現(xiàn)了負(fù)增長,銷量同比下滑9.6%。究其原因,可能與折疊屏手機不再新奇,消費者更注重產(chǎn)品體驗與價格是否匹配有關(guān)。再加上華為占據(jù)了大約半數(shù)市場,留給其他廠商的份額不高。

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(圖源:IDC)

手機廠商在設(shè)計新品時,也對市場變化作出了回應(yīng)。從已經(jīng)發(fā)布的OPPO Find N5和即將發(fā)布的小米、vivo、榮耀、三星等品牌折疊屏旗艦,我們能夠看到以下幾點趨勢。

第一,堆料時代結(jié)束。將于今年發(fā)布的大折疊手機,只有榮耀和三星堅持堆料戰(zhàn)略,小米MIX Fold 5延期,vivo X Fold 4則搭載驍龍8 Gen 3,并且砍掉了高成本的超聲波指紋解鎖模塊。已經(jīng)發(fā)布的OPPO Find N5,雖搭載驍龍8 至尊版芯片,但為了平衡成本,兩顆前置鏡頭和后置超廣角鏡頭均為800萬像素。

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(圖源:雷科技攝制)

小折疊產(chǎn)品基本為常規(guī)升級,MIX Flip 2、Magic V Flip 2、三星Galaxy Z Flip 7等產(chǎn)品一定程度補齊了短板,性價比更加突出。通過更具性價比的價格和配置,小折疊手機能夠進(jìn)一步下沉市場。

第二,大折疊手機影像系統(tǒng)持續(xù)升級,體驗向直板旗艦看齊。為了均衡成本,折疊屏手機在配置方面一直有所取舍,而影像系統(tǒng)通常是被犧牲的部分,盡管硬件和算法一直在升級,但目前拍攝普遍不如直板旗艦。

今年榮耀Magic V4用上2億像素長焦,vivo X Fold 4補上潛望式長焦、三星則用上了2億像素主攝,大折疊手機拍攝體驗將更接近直板旗艦。

小折疊手機因成本和尺寸限制,短期內(nèi)恐怕很難用上潛望式長焦和超大底主攝。

第三,輕薄設(shè)計依然是主流風(fēng)向。事實上,手機行業(yè)對于輕薄的追求從未停止,從小米9到iPhone 17 Air皆是如此,只是為了續(xù)航、攝像、散熱被迫妥協(xié),技術(shù)迭代升級后,折疊屏手機旗艦依然將追求輕薄手感,如三星打造出了有史以來最輕薄的大折疊手機,榮耀Magic V4也再次減少了厚度。

以上三點表明,折疊屏手機已經(jīng)度過了初期階段,廠商不再以配置為噱頭,用堆料換取消費者的支持,而是改為仔細(xì)考慮消費者的需求,用體驗打動消費者。驍龍8至尊版固然性能強大,但在折疊屏手機上很難與驍龍8 Gen 3拉開太大差距,折疊屏手機搭載驍龍8 Gen 3反而可以降低成本和售價,便于下沉市場。

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(圖源:高通)

影像系統(tǒng)和機身手感的升級,讓大折疊手機在日常使用的情況下,更接近傳統(tǒng)直板旗艦,不給產(chǎn)品留下明顯的短板。

小折疊手機延續(xù)了此前的設(shè)計,犧牲了影像能力,但無線充電、防水能力等方面逐漸追上了直板旗艦,未來也有機會補上影像系統(tǒng)的短板。

已經(jīng)發(fā)布的OPPO Find N5和即將發(fā)布的其他大折疊手機定位和配置存在不小的差異,側(cè)重點各不相同,如榮耀和三星重視堆料,產(chǎn)品定價可能會比較昂貴,OPPO兩顆前攝和超廣角鏡頭誠意不足,vivo芯片落后競品一代,小米則直接跳票。

小折疊產(chǎn)品中,榮耀反而是更重視下沉市場的一家,產(chǎn)品搭載驍龍8 Gen 3,小米和三星新品搭載驍龍8至尊版,價格相對昂貴。

今年折疊屏新機大多選擇在中期發(fā)布,目的應(yīng)該是避開與自家直板旗艦競爭,并在高通、聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片和品牌下一代旗艦新機發(fā)布前的空檔期,維持產(chǎn)品與品牌熱度。消費者的目光可以不再集中于年初和年底各大廠商的直板旗艦,年中的折疊屏手機依然看點十足。