撰文 | 張 宇
編輯 | 楊博丞
題圖 | 豆包AI
4月11日，聯(lián)發(fā)科召開了MediaTek天璣開發(fā)者大會（MDDC 2025），本次開發(fā)者大會以“AI隨芯 應(yīng)用無界”為主題，探索生成式AI與芯片創(chuàng)新的無限可能。同時，聯(lián)發(fā)科也推出了MediaTek新一代旗艦5G智能體芯片天璣9400+、天璣開發(fā)者工具(Dimensity Development Studio)和全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0。
作為天璣開發(fā)者大會的重頭戲，天璣9400+采用臺積電第二代3nm工藝制程，其CPU架構(gòu)采用第二代“全大核”設(shè)計。聯(lián)發(fā)科宣稱，相較前代天璣9300+，其CPU綜合性能提升22%，GPU能效比優(yōu)化35%，有望挑戰(zhàn)安卓陣營性能巔峰。
跑分成績是衡量芯片性能的重要指標之一，天璣9400+的表現(xiàn)令人矚目，安兔兔跑分突破320萬分，較高通驍龍8至尊版提升約12%，而在Geekbench 6測試中，單核成績達2770分，多核成績更是高達8500分，遠超蘋果A18 Pro。vivo X200s實測數(shù)據(jù)顯示，4K視頻導(dǎo)出效率較驍龍8至尊版提升23%，復(fù)雜場景渲染速度提升35%。
天璣9400+的發(fā)布標志著聯(lián)發(fā)科基本在高端市場上站穩(wěn)了腳跟，但在智能手機行業(yè)整體下行的趨勢下，聯(lián)發(fā)科面臨的挑戰(zhàn)不只是如何搶占高通的市場份額，更在于如何塑造品牌溢價和構(gòu)建護城河。
一、技術(shù)仍有差距
2024年聯(lián)發(fā)科取得了不錯的成績，其總營收為5305.86億新臺幣，同比增長22.4%；凈利潤為1071.41億新臺幣，同比增長38.8%，這主要得益于天璣9400出貨量的增長。
天璣9400搭載第八代AI處理器APU 890，集成MediaTek天璣AI智能體化引擎，支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)高畫質(zhì)視頻生成、時域張量硬件加速技術(shù)，difussion transformer技術(shù)，至高32K tokens文本長度。同時多模態(tài)AI運算處理能力至高達50 tokens/秒，不僅能夠理解和推理圖片中的內(nèi)容，可以為用戶帶來包含文字、圖像、音樂等領(lǐng)域在內(nèi)的終端側(cè)生成式AI體驗。
作為天璣9400的小幅升級版，天璣9400+主要提升了超大核主頻和?圖形處理能力，優(yōu)化了能效，并進一步提升AI應(yīng)用的性能和效率，因此運算速度大幅提高，能夠更快速地處理各種復(fù)雜任務(wù)。
不過，聯(lián)發(fā)科采用的依舊是ARM的IP授權(quán)模式，而非高通Oryon架構(gòu)的“指令集授權(quán)+自研”模式，其優(yōu)勢在于無需投入巨額資金自研就可以直接使用成熟的ARM架構(gòu)，縮短芯片設(shè)計周期，并且能與全球90%以上的移動應(yīng)用進行適配，但缺點是聯(lián)發(fā)科的利潤空間會由于ARM授權(quán)費的暴漲而大幅壓縮，比如在2024年，ARM將高端芯片授權(quán)費上調(diào)300%，使得天璣單顆芯片的成本增加了10美元，并直接導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的凈利潤率從20%驟降至10%。
相比之下，高通已經(jīng)逐步擺脫了對于ARM架構(gòu)的依賴。2024年10月，高通在2024驍龍峰會上發(fā)布的驍龍8至尊版采用的就是自研Oryon架構(gòu)，高通高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christoper Patrick將自研Oryon架構(gòu)下的驍龍芯片稱為“行業(yè)轉(zhuǎn)折點”，“Oryon完成了我們整個SoC（系統(tǒng)芯片）的最后一塊拼圖”，高通至此擁有了完整的自研能力。
Oryon架構(gòu)在性能和能耗方面表現(xiàn)出色，使得高通實現(xiàn)了性能突破，在手機芯片市場中占據(jù)了更有利的地位。反觀聯(lián)發(fā)科，由于過度依賴ARM架構(gòu)，一直無法完全釋放芯片性能，并且同質(zhì)化現(xiàn)象也愈加嚴重，這意味著聯(lián)發(fā)科在短期內(nèi)很難突破高通和蘋果的技術(shù)壁壘。
還值得一提的是，高通已規(guī)劃在2025年下半年采用臺積電2nm工藝制程。相比3nm工藝制程，2nm工藝制程在性能和功耗上均有更加顯著的提升。如果聯(lián)發(fā)科不能及時跟進2nm工藝制程，其與高通在技術(shù)上的差距將會繼續(xù)拉大，最終難免會進一步削弱聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場上的競爭力。
二、全力押注生成式AI
從這一次MediaTek天璣開發(fā)者大會的主題不難看出，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)大力押注生成式AI。
隨著生成式AI的火熱和走向端側(cè)落地，AI手機正迎來爆發(fā)前夜。根據(jù)聯(lián)發(fā)科與生態(tài)伙伴共同發(fā)布的《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》，生成式AI手機將在未來幾年保持高速增長，生成式AI手機的存量規(guī)模將在2027年突破10億大關(guān)。這也意味著未來手機芯片市場將開拓出全新的增量。
據(jù)悉，天璣9400+集成聯(lián)發(fā)科第八代AI處理器NPU 890，支持全球大語言模型，并且支持混合專家模型（MoE）、多頭潛在注意力機制（MLA）、多Token預(yù)測（MTP），具備更快的FP8推理速度。此外，天璣9400+搭載增強型推理解碼技術(shù)，使智能體AI任務(wù)的推理速度可提升20%，同時還集成天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統(tǒng)AI應(yīng)用程序升級為更先進的智能體化AI應(yīng)用。
種種跡象表明，聯(lián)發(fā)科正在全力聚焦生成式AI賽道。不過，在生成式AI方面，聯(lián)發(fā)科仍然遜于高通。
一方面，早在2015年，高通就已經(jīng)將AI技術(shù)集成到芯片之中，用AI來增強圖像、音頻和傳感器的運算，從驍龍8 Gen 1開始，高通便愈發(fā)重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 TOPS，作為對比，同一時期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器，能夠提供的AI算力約為30 TOPS。
2024年10月發(fā)布的驍龍8至尊版仍代表了當(dāng)前手機芯片AI技術(shù)的最高水平，其AI算力達到了80 TOPS，相比之下，同一時期的天璣9400的AI算力為50 TOPS，而天璣9400+的AI算力進一步提升至60 TOPS，但與高通仍存在較大差距。
另一方面，聯(lián)發(fā)科的生態(tài)建設(shè)稍顯不足，比如高通已與微軟、Adobe等軟件巨頭達成合作，將AI能力深度集成至辦公、創(chuàng)作等場景，而聯(lián)發(fā)科仍主要依托OPPO、vivo等智能手機廠商。
2018年1月，聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot AI平臺，但目前平臺的開發(fā)者生態(tài)活躍度僅為12%，遠低于英偉達CUDA的68%和高通AI Engine的30%。
對于手機芯片廠商而言，生態(tài)建設(shè)至關(guān)重要。一個完善的AI生態(tài)可以吸引更多的開發(fā)者，提升產(chǎn)品的市場競爭力。然而開發(fā)者生態(tài)活躍度低，會導(dǎo)致基于聯(lián)發(fā)科手機芯片的AI應(yīng)用數(shù)量有限，無法滿足市場的多樣化需求，進而影響其銷售狀況和市場份額，使得聯(lián)發(fā)科在發(fā)展生成式AI的道路上面臨著嚴峻挑戰(zhàn)。
三、沖擊高端市場不易
技術(shù)上的差距，是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場路上的最大阻礙。目前，在高端市場上聯(lián)發(fā)科仍不是高通的對手。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2024年第四季度，高通在500美元以上的高端市場的份額約為55%至60%。另據(jù)消費科技市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)， 2024年第三季度，高通在高端市場的份額為58%，而聯(lián)發(fā)科的份額僅為38%。
聯(lián)發(fā)科在過去很長一段時間內(nèi)依靠低廉的手機芯片占據(jù)著低市場，甚至被稱為“山寨機之父”，但聯(lián)發(fā)科始終沒有放棄沖高的夢想，從Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次沖擊高端市場但均未成功。2020年，聯(lián)發(fā)科再次沖高，推出了天璣1000和天璣1200，但這兩款芯片沖高依然難言成功，放在高端市場，其綜合表現(xiàn)均不及高通的驍龍865系列和驍龍888。
真正讓聯(lián)發(fā)科摸到高端市場大門的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。
不過，天璣9000在一定程度上證明了聯(lián)發(fā)科有實力沖擊高端市場，但并未站穩(wěn)腳跟，盡管聯(lián)發(fā)科持續(xù)沖擊高端市場取得了不少成效，但在品牌形象和產(chǎn)品質(zhì)量等方面，市場對其中低端的固有認知在短期內(nèi)依舊難以改變。直到2024 年，聯(lián)發(fā)科的中低端芯片出貨量占比仍高達65%，這表明中低端市場依然是其業(yè)務(wù)的重要支撐。
在沖擊高端市場的策略上，聯(lián)發(fā)科高度依賴OPPO、vivo等少數(shù)客戶，2024年僅OPPO和vivo兩家客戶就貢獻了聯(lián)發(fā)科約70%的高端芯片訂單，而三星雖然與聯(lián)發(fā)科達成了合作，但其Galaxy S25系列僅30%機型采用了聯(lián)發(fā)科的高端芯片。
高度依賴少數(shù)客戶，使得聯(lián)發(fā)科面臨著客戶集中度高的風(fēng)險。一旦這些客戶發(fā)生任何變動，比如削減訂單量或轉(zhuǎn)向其他手機芯片廠商，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績和市場份額將受到嚴重影響，沖高之路也將變得更加艱難。
天璣9400+的發(fā)布，標志著聯(lián)發(fā)科在高端市場上再度邁出關(guān)鍵一步。然而在技術(shù)差距、生態(tài)缺失等多重挑戰(zhàn)下，能否真正突圍還存在巨大的懸念。
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