進(jìn)入2025年，端側(cè)AI技術(shù)正在迎來一輪結(jié)構(gòu)性躍升。一方面，它正在逐步擺脫“邊緣計算”延伸能力的固有身份，向成為智能手機(jī)基礎(chǔ)能力邁進(jìn)。一個明顯的趨勢是：AI從模型到體驗的路徑，被重新定義為“用戶、設(shè)備、芯片”的閉環(huán)交互，而這一切，開始從芯片層改變。
日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400+芯片，相較于前代產(chǎn)品，天璣9400+在AI推理效率、圖形處理與系統(tǒng)資源調(diào)度等方面進(jìn)行了優(yōu)化。同期舉辦的“天璣開發(fā)者大會MDDC 2025”上，聯(lián)發(fā)科還宣布與榮耀、小米、阿里云、微軟、面壁智能等合作伙伴聯(lián)合發(fā)起“智能體化體驗領(lǐng)航計劃”，將AI能力向終端產(chǎn)品深度延伸。
具體參數(shù)方面，天璣9400+平臺采用臺積電N3E制程，集成聯(lián)發(fā)科第二代全大核架構(gòu)，包括1個Cortex-X925核心（主頻3.73GHz）、3個Cortex-X4核心與4個Cortex-A720核心。
在圖形部分，天璣9400+搭載12核Immortalis-G925 GPU，支持第二代硬件級光線追蹤，配合Vulkan 1.3 API、VRS可變速率渲染和倍幀引擎2.0，使平臺在移動游戲中的實時渲染能力進(jìn)一步增強(qiáng)。
AI能力則是此次更新的重點，天璣9400+搭載第八代NPU 890 AI處理器，支持主流大語言模型在終端側(cè)本地運(yùn)行。平臺已完成對MoE（混合專家模型）、MTP（多Token預(yù)測）、FP8精度推理等技術(shù)的適配，并可運(yùn)行70億參數(shù)規(guī)模的模型。根據(jù)聯(lián)發(fā)科提供的測試數(shù)據(jù)，新平臺在典型智能體任務(wù)中的AI推理速度比上一代提升20%。
此外，平臺內(nèi)建的ISP Imagiq 990也進(jìn)行了優(yōu)化，支持4K HDR視頻拍攝、人像背景處理和AI視頻穩(wěn)像。整合后的圖像與AI模塊，使平臺具備在本地完成高分辨率圖像生成與視頻增強(qiáng)的能力。
為了支持開發(fā)者將AI模型快速部署至終端，聯(lián)發(fā)科同步推出了Dimensity Development Studio工具鏈，包含Neuron Studio與Profiler兩個模塊。
Neuron Studio提供主流模型格式的轉(zhuǎn)換支持、算子適配與精度壓縮，面向當(dāng)前主流的Transformer類模型如Llama、Baichuan等，提供端側(cè)輕量化推理部署能力。Profiler模塊則面向游戲與AI應(yīng)用場景，提供從功耗到幀率的全流程分析與調(diào)優(yōu)能力，幫助開發(fā)者更直觀地完成模型調(diào)參與性能優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科表示，該工具鏈將成為連接芯片算力與AI應(yīng)用體驗之間的“中間件”，減少AI模型落地到設(shè)備的技術(shù)壁壘。
發(fā)布會現(xiàn)場展示了AI語音助手、照片生成、語言翻譯、視頻修復(fù)等典型智能體功能的本地運(yùn)行效果。榮耀、小米等合作品牌確認(rèn)將接入相關(guān)能力，并基于天璣平臺推動在智能手機(jī)與AIoT設(shè)備中的應(yīng)用試點。
會議期間，聯(lián)發(fā)科還宣布將開放Agentic AI接口，支持廠商基于平臺完成智能體語義感知、多輪交互與跨應(yīng)用調(diào)度邏輯的接入測試。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯表示：“終端側(cè)AI體驗的構(gòu)建，不只是算力堆疊，更需要芯片、系統(tǒng)、模型三方聯(lián)動。我們將持續(xù)投入工具、標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)，推動AI真正成為設(shè)備的基礎(chǔ)能力?！?/p>
天璣9400+的發(fā)布，既是一次芯片迭代，也反映出終端行業(yè)對AI能力的新共識：AI不再只是“附加功能”，而是主導(dǎo)用戶體驗的結(jié)構(gòu)性能力。而從算力基礎(chǔ)、開發(fā)工具到生態(tài)協(xié)作，聯(lián)發(fā)科正在把“智能體跑在終端上”這件事，從概念推進(jìn)為現(xiàn)實路徑。（本文首發(fā)于鈦媒體APP）
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