文 | 港股研究社
"誰掌握了芯片，誰就掌握了未來。"克里斯·米勒在《芯片戰(zhàn)爭》中的斷言，在2025年全球科技產(chǎn)業(yè)變局中愈發(fā)顯現(xiàn)其預(yù)見性。
4月15日，一則關(guān)于小米手機部成立芯片平臺部、任命前高通高管秦牧云為負責(zé)人的消息引發(fā)市場熱議。
盡管隨后被澄清為部門架構(gòu)誤讀，手機芯片平臺部一直存在，但是用于選型評估和深度定制，而負責(zé)人秦牧云也已加入公司多年，但輿論的敏感反應(yīng)折射出一個核心議題：
時至今日，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與地緣政治博弈的夾縫中，中國科技企業(yè)的"芯"困局突破進展如何？小米的芯片自研戰(zhàn)略當前又有幾成把握可以獨立支撐其在高端市場的持續(xù)突破？
銷量繼續(xù)大增，小米芯片價值量“水漲船高”
作為全球第三，國內(nèi)第一大智能手機廠商，小米手機全球銷量的持續(xù)攀高意味著其芯片供應(yīng)的價值量也在大增。
據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，去年小米占據(jù)全球智能手機市場13.8%的份額，連續(xù)18個季度穩(wěn)居全球前三，并成為全年全球前三廠商中唯一實現(xiàn)正增長的品牌，公司全球智能手機出貨量同比增長15.7%至1.69億臺。
銷量大增中，小米交出發(fā)布史上最強年度財報，全年智能手機業(yè)務(wù)收入大增21.8%至1918億元新高；其中高端智能手機出貨量占比達23.3%，同比提升3.0個百分點。
更重要的是這種增長仍在持續(xù)。日前，IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2025年一季度小米繼續(xù)以39.9%的增速、1330萬的出貨量領(lǐng)跑中國市場。據(jù)公司規(guī)劃，今年全年目標是實現(xiàn)1.8億出貨量。
按照業(yè)內(nèi)旗艦機型30%-35%的芯片成本占比，光小米中高端機型的芯片價值量就達上百億了。
而從現(xiàn)有資料來看，小米手機芯片的供應(yīng)鏈格局呈現(xiàn)出“多元協(xié)作+自研突破”的雙軌并行態(tài)勢——即主力芯片供應(yīng)更多地與高通、聯(lián)發(fā)科深度綁定，自研突圍戰(zhàn)略持續(xù)推進。
這種策略使得小米核心零部件的供應(yīng)更具安全性，尤其是聯(lián)發(fā)科的供應(yīng)占比持續(xù)提升。一定程度來說，聯(lián)發(fā)科將是未來很長一段時間內(nèi)小米芯片供應(yīng)鏈至關(guān)重要的替補位，尤其是當高通出現(xiàn)芯片價格攀升、供應(yīng)受限等狀況時。去年7月小米與聯(lián)發(fā)科合作成立的聯(lián)合實驗室正式揭牌了。
相對來說，自研芯片的落地成效目前還很小。事實上此次傳聞中的核心人物秦牧云就是因曾擔(dān)任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)而被市場重點關(guān)注。
縱觀小米造芯八年歷程，首款自研芯片-澎湃S1在2017年首推后又最終折戟，此后公司選擇繞道從澎湃C2影像芯片、澎湃P2快充芯片等專項芯片入手，意圖通過“主芯片+副芯片”的異構(gòu)計算模式，降低對主SoC的算力依賴。
值得期待的是，去年小米首款自研5nm SoC“玄戒”已完成流片，預(yù)計今年量產(chǎn)，性能對標驍龍8 Gen3。據(jù)悉或?qū)⒋钶d即將發(fā)布的小米15S Pro首發(fā)，而小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌已經(jīng)確認了該機的存在。此次或有望驗證小米自研SoC芯片技術(shù)的可靠性。
貿(mào)易風(fēng)暴升級！小米1.8億出貨目標背后的“芯”焦慮？
至于此次傳聞中的手機芯片平臺部，顯然與市場理解并期待的全棧自研存在差異。
據(jù)現(xiàn)任小米集團公關(guān)部總經(jīng)理王化發(fā)文回應(yīng)稱，手機產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責(zé)手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制。簡單來說就是內(nèi)部深度考量每款手機搭載哪款芯片最合適。
但不可否認，小米沖擊高端市場的野心，必然將與其芯片自主化需求形成強綁定。趨勢上，小米中高端手機的出貨量占比在逐年上升，同時智能汽車新業(yè)務(wù)的爆發(fā)意味著其對芯片的安全需求進一步增強。
更重要的是，今年美國對華芯片關(guān)稅政策的潛在升級，成為小米加速自研的催化劑。
日前，美國商務(wù)部部長盧特尼克透露，智能手機、電腦和其他部分電子產(chǎn)品將單獨征收關(guān)稅，芯片產(chǎn)品也可能在一個月左右的時間內(nèi)征收關(guān)稅。歷史經(jīng)驗表明，關(guān)稅成本將直接轉(zhuǎn)嫁至終端價格。
此外，英偉達最新收到的“無限期”禁止向中國出口英偉達H20芯片的通知，意味著蘋果、英特爾、AMD、高通、美光等海外科技企業(yè)的供應(yīng)不止受關(guān)稅的擾動，供應(yīng)安全性也是到了極低值。
盡管包括英偉達等關(guān)聯(lián)方都聲稱，進一步收緊限制只會加強中國擺脫外部技術(shù)依賴的決心。但短期，這些因素?zé)o疑將擾動小米手機的市場表現(xiàn)與盈利能力，以及未來供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。與此同時，目前網(wǎng)絡(luò)上也有不少自媒體稱，“玄戒”的量產(chǎn)計劃可能會被推遲，具體情況仍需繼續(xù)跟蹤。
從全球化到區(qū)域化競合，產(chǎn)業(yè)鏈力量成關(guān)鍵
多重利空消息出來后，小米集團（01810.HK）港股股價也表現(xiàn)低迷，已連續(xù)三陰；近一個月，市值已從最高點滑落，逼近萬億線。
當然大舉融資計劃也是其股價回調(diào)原因之一。3月25日，小米宣布以先舊后新方式配售8億股，募資425億港元；4月14日，其核心子公司小米通訊200億元公司債項目狀態(tài)更新為“提交注冊”。
近一個月內(nèi)小米先后拋出總計高達近六百億元的再融資計劃。據(jù)悉籌資主要用于增加營運資金以擴大業(yè)務(wù)、投資以增加主要市場的市場份額、戰(zhàn)略生態(tài)系統(tǒng)投資等用途。
而從機構(gòu)投資者的動作來看，小米集團仍是重點青睞對象。據(jù)不完全統(tǒng)計，在已披露一季報公募基金中，小米、騰訊、阿里、泡泡瑪特、美團、中芯國際等都是重倉對象；并仍有不少基金經(jīng)理仍持續(xù)看好港股科技互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的未來發(fā)展前景，認為AI會是開啟中國科技互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的新機遇。
回到芯片自主的話題，本質(zhì)上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從全球化分工轉(zhuǎn)向區(qū)域化競合。此時，小米芯片供應(yīng)的外部不可控問題是整個產(chǎn)業(yè)的課題，必然需要借助整個產(chǎn)業(yè)鏈的力量，要相信專業(yè)的人辦專業(yè)的事效率只會倍增。
畢竟，站在企業(yè)的維度，華為鴻蒙生態(tài)與小米澎湃生態(tài)其實還是存在極大差距，尤其是在自主話題中兩者一個是充當技術(shù)自主破局領(lǐng)頭羊的角色，另一個則更多的是以高性價比產(chǎn)品力收割市場的角色。
正如《芯片戰(zhàn)爭》揭示的真理：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有彎道超車，只有持續(xù)迭代的馬拉松，而中國企業(yè)的"芯"故事，才剛剛翻過序章，AI時代才是高潮的開始。
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