今年3月，在美國加州圣何塞會議中心舉行的GTC 2025大會上，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)布了Blackwell Ultra平臺，帶來了用于取代B200的B300 GPU，另外還有與Grace CPU相結(jié)合的GB300，以及一系列圍繞這些芯片構(gòu)建的產(chǎn)品線。

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據(jù)TrendForce報道，最近臺積電（TSMC）舉辦了2025年北美技術(shù)論壇，展示了一系列新技術(shù)，其中一部分與英偉達有很大的關(guān)系，比如新一代CoWoS封裝技術(shù)的開發(fā)。傳聞英偉達已經(jīng)將B300 GPU的生產(chǎn)準備提前到5月，采用了臺積電5nm工藝和CoWoS-L先進封裝。

英偉達希望加快整個Blackwell Ultra平臺的進度，以便在今年年底之前實現(xiàn)全面的量產(chǎn)。其中GB300 Superchip將采用Bianca設(shè)計，這與以往曾經(jīng)選用的Cordelia設(shè)計有所不同。Bianca設(shè)計是單主板上擁有2顆B300 GPU和1顆Grace CPU，而Cordelia設(shè)計則是4顆GPU和2顆Grace CPU，利用SXM插槽接口相連，但是存在信號丟失的問題。

英偉達計劃今年出貨約30,000柜的NVL機架，其中大概30%在2025年上半年實現(xiàn)，其余則是在下半年。英偉達選擇回歸Bianca設(shè)計是為了“最大限度地減少過渡到GB300的變化”，為使用NVL72的用戶提供一個從GB200帶GB300的直接替代品。