《科創(chuàng)板日報》4月29日訊（記者 郭輝）2024年度科創(chuàng)板半導體設備行業(yè)集體業(yè)績說明會在4月28日下午舉行，華峰測控、德科立、深科達、普源精電、耐科裝備、源杰科技、芯碁微裝等7家科創(chuàng)板上市公司參加。

《科創(chuàng)板日報》記者通過上證路演中心線上參會，并就市場關(guān)注的半導體設備產(chǎn)業(yè)新增長動能、國際關(guān)稅政策變動帶來的海外出口戰(zhàn)略調(diào)整，以及如何抓住行業(yè)整合并購機遇，進行提問。

多家半導體設備廠商在業(yè)績會上反映，其公司產(chǎn)品在今年的市場需求，受AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車及其他新興應用等增長推動，行業(yè)整體景氣度持續(xù)回升。然而不同工藝流程的設備，受市場競爭格局、客戶資本開支等方面差異，對市場水溫感受也有所不同。

隨著產(chǎn)品品類完善、競爭力提升，在國際貿(mào)易政策激烈變化下，國產(chǎn)半導體設備商依舊看好海外市場的成長機會，并通過與國內(nèi)外同行、客戶、供應商等加強合作，共同抵御風險。

AI等終端景氣度向上游設備環(huán)節(jié)傳導

終端需求向半導體上游的設備環(huán)節(jié)傳導效應明顯。

華峰測控董事長孫鏹在業(yè)績會上表示，2024年半導體市場的景氣度持續(xù)回升，在今年，國內(nèi)半導體封測設備領(lǐng)域成長性良好。盡管半導體設備行業(yè)存在一定起伏，但隨著消費電子等關(guān)鍵下游領(lǐng)域逐漸復蘇，市場對芯片需求回升，進而有力拉動半導體設備的采購需求，推動持續(xù)回暖。

具體來看，新增長動能包括先進封裝技術(shù)，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應用，持續(xù)帶動了測試設備的需求提升。孫鏹回答《科創(chuàng)板日報》記者提問表示，今年AI相關(guān)國產(chǎn)大算力、高端模擬芯片測試需求預計呈增長態(tài)勢，大模型發(fā)展與應用拓展使算力需求飆升，國產(chǎn)化進程亦在加速?！爱斍肮驹谑钟唵屋^為充足。現(xiàn)有產(chǎn)品STS8600已經(jīng)進入客戶驗證階段，后續(xù)將加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品組合，積極拓展客戶?！?/p>

深科達董事長、總經(jīng)理黃奕宏在業(yè)績會上也表示，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用領(lǐng)域的發(fā)展，推動了對半導體芯片的需求，進而帶動封測設備市場的增長。深科達專注于集成電路測試設備研發(fā)，在轉(zhuǎn)塔式分選機市場占據(jù)較高份額，主力產(chǎn)品速度快、可靠性高、適配能力強。“隨著市場需求增長與技術(shù)演進，公司會持續(xù)投入研發(fā)，以更好地適應市場發(fā)展”。

據(jù)Grand View Research預測，2025-2030年中國半導體封裝市場預計將以10.5%的復合年增長率增長。另有數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AI芯片市場規(guī)模預計達1200億美元，較2023年約450億美元有大幅增長，AI服務器、邊緣計算設備需求激增，將顯著增加對封測設備的需求。

值得關(guān)注的是，深科達除半導體設備外，還布局了平板貼合設備、檢測輔助設備等平板顯示模組類設備，并且與終端消費電子客戶建立合作。目前其貼合類設備已用于智能眼鏡產(chǎn)品。

黃奕宏表示，據(jù)行業(yè)分析，2025年智能眼鏡市場將迎來快速發(fā)展，市場需求逐漸增加，公司也將緊抓市場機遇，快速響應市場需求和客戶定制化要求，積極與智能眼鏡領(lǐng)域的核心客戶建立合作關(guān)系，另外對于人形機器人應用領(lǐng)域，也將密切關(guān)注技術(shù)進展，探索潛在的合作機會和市場切入點。

芯碁微裝董事長程卓在業(yè)績會上表示，2024年全球半導體市場行業(yè)需求有所起伏，諸多企業(yè)的資本開支也相對謹慎，市場競爭愈發(fā)激烈，給公司泛半導體業(yè)務的市場拓展與產(chǎn)品銷售帶來了挑戰(zhàn)。其中，IC載板產(chǎn)品在市場上的需求出現(xiàn)了一定程度的下滑，訂單數(shù)量和客戶采購規(guī)模相較于前一年都有所減少。

在應對市場需求波動戰(zhàn)略方面，程卓表示，2025年公司將在泛半導體領(lǐng)域持續(xù)深化技術(shù)布局與產(chǎn)品創(chuàng)新，產(chǎn)品端聚焦晶圓級封裝、MLC系列、LDW領(lǐng)域及IC載板等核心賽道，開發(fā)WLP1000高端封裝設備優(yōu)化大尺寸晶圓曝光工藝，提升產(chǎn)能效率鞏固市場地位；推出模塊化設計的MLC Lite設備提供高性價比光刻解決方案；通過光學系統(tǒng)與算法優(yōu)化升級 LDW 350 設備解析度與速度，滿足芯片制造及掩模版制版需求；另外針對IC載板設備，升級光學與運動控制技術(shù)搶占中高端市場份額。

耐科裝備董事長黃明玖表示，當前推動半導體設備需求持續(xù)增長的主要是下游的人工智能、新能源和汽車電子的快速增長。根據(jù)統(tǒng)計，目前該公司在手訂單超過1.7億元。

國際貿(mào)易爭端下依然看好海外市場成長機會

國產(chǎn)半導體設備及零部件廠商除專注產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化外，隨著國產(chǎn)產(chǎn)品品類完善、競爭力提升，在全球產(chǎn)業(yè)復蘇背景下，正在將戰(zhàn)略目光延伸向海外。出口也成為國產(chǎn)半導體設備持續(xù)成長的重要驅(qū)動。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)預計2025年全球半導體設備市場將達1210億美元，中國大陸擴產(chǎn)動能提升，引領(lǐng)全球半導體設備市場。

華峰測控董事長孫鏹在業(yè)績會上回答《科創(chuàng)板日報》記者的提問表示，該公司始終看好東南亞和歐洲等市場，已在這些地區(qū)布局銷售與服務網(wǎng)絡，培養(yǎng)本地團隊。針對國際貿(mào)易爭端，公司一方面加強研發(fā)，提升產(chǎn)品競爭力；另一方面優(yōu)化供應鏈，降低對特定地區(qū)的依賴，同時積極關(guān)注政策，利用規(guī)則維護權(quán)益。

深科達董事長、總經(jīng)理黃奕宏表示，今年海外市場存在著諸多機會。全球經(jīng)濟逐漸復蘇，對半導體設備和平板顯示模組生產(chǎn)設備等需求有所增長。特別是隨著新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如智能眼鏡等領(lǐng)域的興起，為公司相關(guān)設備帶來了新的市場需求。“公司產(chǎn)品在技術(shù)和性價比上具有一定優(yōu)勢，具備進一步拓展海外市場的潛力。目前公司海外業(yè)務主要集中于東南亞、印度、俄羅斯等國家和地區(qū)。”

黃奕宏還表示，該公司未來將通過多元化市場布局，降低對單一國家或地區(qū)市場的依賴，積極拓展新興市場。同時會密切關(guān)注國際貿(mào)易政策的變化，及時調(diào)整公司的市場策略和產(chǎn)品布局，并與國內(nèi)外同行、客戶、供應商等加強合作與交流，共同應對國際貿(mào)易爭端帶來的挑戰(zhàn)，以合作實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，提高公司的抗風險能力。

芯碁微裝董事長程卓也表示，公司半導體設備在海外市場存在較大的成長機會。隨著全球數(shù)字化進程加速，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，對半導體芯片的需求持續(xù)攀升，帶動了半導體設備市場的增長。同時，國產(chǎn)自主可控進程推動全球采購方尋求多元化供貨來源，促使半導體設備公司在海外開拓更多客戶。

耐科裝備董事長黃明玖表示，目前公司主要產(chǎn)品為兩類：半導體封裝裝備和擠出成型裝備。其中，半導體封裝裝備主要為內(nèi)銷，而擠出成型裝備已經(jīng)出口到40多個國家和地區(qū)，主要是歐美地區(qū)。

針對近期劇烈變化的國際關(guān)稅政策，黃明玖表示，美國加征關(guān)稅會增加其客戶在中國采購裝備的成本，對該公司在美產(chǎn)品銷售有一定影響。“公司銷往美國客戶的產(chǎn)品主要是擠出成型裝備細分產(chǎn)品中的成型模具，是塑料擠出成型生產(chǎn)線最關(guān)鍵的單元，但在整條生產(chǎn)線中投入占比只有十分之一不到，根據(jù)調(diào)查，采購成本提高的部分客戶在短期內(nèi)勉強還可以接受，但如果長期高關(guān)稅，產(chǎn)品性價比優(yōu)勢會明顯減弱，可能部分客戶會丟失，且新客戶開發(fā)難度加大。”

黃明玖表示，公司將會密切關(guān)注美國關(guān)稅政策變化，并已采取了一系列商業(yè)措施來維持在美客戶關(guān)系，維護雙方利益。

設備整合趨勢將進一步深化 龍頭紛紛評估其戰(zhàn)略機遇

今年隨著北方華創(chuàng)啟動對芯源微股權(quán)收購并取得控制權(quán)，持續(xù)推動其平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，半導體設備并購整合進入加速期。民生證券在今年3月發(fā)布的研報觀點稱，縱觀海外設備龍頭廠商的發(fā)展歷程，收并購是壯大業(yè)務規(guī)模的主流路徑。國產(chǎn)設備廠商從各自布局細分賽道走向并購重組或?qū)硌邪l(fā)上的協(xié)同效應，有效增強綜合實力。

在業(yè)績會上，多家半導體設備龍頭廠商均關(guān)注到了行業(yè)整合趨勢，并表示其有利于技術(shù)及市場協(xié)同，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、資源優(yōu)化配置，提升國產(chǎn)設備的系統(tǒng)化能力構(gòu)建，增強國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。

華峰測控孫鏹表示，半導體設備企業(yè)通過并購補齊短板，實現(xiàn)技術(shù)、市場協(xié)同，未來有望借此提升競爭力，突破技術(shù)瓶頸，加速國產(chǎn)替代，拓展國內(nèi)外市場。

“公司并購的方向主要為與公司主業(yè)協(xié)同性強、成長性高、規(guī)模合適的并購標的”。孫鏹表示，未來如有相關(guān)并購事項，公司將嚴格按照相關(guān)規(guī)定履行信息披露義務。

芯碁微裝程卓認為，目前國內(nèi)半導體設備市場競爭激烈、同質(zhì)化嚴重，企業(yè)整合能優(yōu)化資源配置、避免重復研發(fā)和惡性競爭。“未來國產(chǎn)半導體設備企業(yè)的整合還會持續(xù)深化，加速國產(chǎn)化進程。就公司而言，我們會認真考慮和評估各種戰(zhàn)略機遇和合作可能性。”

深科達黃奕宏表示，今年半導體設備行業(yè)整合案例增多，這是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。整合有助于企業(yè)實現(xiàn)資源優(yōu)化配置、技術(shù)互補，提升產(chǎn)業(yè)競爭力，推動國產(chǎn)半導體設備從 “單點技術(shù)突破” 向 “系統(tǒng)化能力構(gòu)建” 轉(zhuǎn)型，加速產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)?；l(fā)展，更好地應對國際競爭和技術(shù)封鎖。

據(jù)了解，深科達2024年對其子公司的少數(shù)股權(quán)進行了收購。黃奕宏表示，公司會持續(xù)關(guān)注相關(guān)政策動態(tài)，積極響應國家政策導向，同時結(jié)合業(yè)務發(fā)展需要考慮是否進行對外并購。目前公司正在強化平臺型管理架構(gòu)，通過統(tǒng)一技術(shù)中心和銷售平臺，實現(xiàn)不同業(yè)務板塊的資源整合與快速響應，增強系統(tǒng)競爭力。

耐科裝備董事長黃明玖表示，通過并購重組，可以優(yōu)化資源配置、提升市場競爭力、實現(xiàn)規(guī)模效應，推動企業(yè)轉(zhuǎn)型升級。近年來，國家通過多項政策措施鼓勵并購重組，以優(yōu)化資源配置、促進產(chǎn)業(yè)升級和推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。公司密切關(guān)注相關(guān)市場動向，如果有好的標的，公司會把握機會，并及時做好信息披露。