中國上海，2025年4月24日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設(shè)計時間，而且有助于實現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。
HSDIP20內(nèi)置有散熱性能優(yōu)異的絕緣基板，即使大功率工作時也可有效抑制芯片的溫升。事實上，在OBC常用的PFC電路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結(jié)構(gòu)的HSDIP20模塊在相同條件下進行比較后發(fā)現(xiàn)，HSDIP20的溫度比分立結(jié)構(gòu)低約38℃（25W工作時）。這種出色的散熱性能使得該產(chǎn)品以很小的封裝即可應(yīng)對大電流需求。另外，與頂部散熱型分立器件相比，HSDIP20的電流密度達到3倍以上；與同類型DIP模塊相比，電流密度高達1.4倍以上，達到業(yè)界先進水平。因此，在上述PFC電路中，HSDIP20的安裝面積與頂部散熱型分立器件相比可減少約52％，這非常有利于實現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。
新產(chǎn)品已于2025年4月開始暫以月產(chǎn)10萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)（樣品價格15,000日元/個，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo CO., LTD.（日本福岡縣筑后工廠）和藍碧石半導(dǎo)體宮崎工廠（日本宮崎縣），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰國）。如需樣品或了解相關(guān)事宜，請聯(lián)系ROHM銷售代表或通過羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢。
＜開發(fā)背景＞
近年來，為實現(xiàn)無碳社會，電動汽車的普及速度進一步加快。在電動汽車領(lǐng)域，為延長車輛的續(xù)航里程并提升充電速度，所采用的電池正在往更高電壓等級加速推進，同時，提升OBC和DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出功率的需求也日益凸顯。另一方面，市場還要求這些應(yīng)用實現(xiàn)小型化和輕量化，其核心是提高功率密度，同時亟需在影響功率密度提升的散熱性能改善方面實現(xiàn)技術(shù)性突破。ROHM開發(fā)的HSDIP20解決了分立結(jié)構(gòu)越來越難以應(yīng)對的這一技術(shù)難題，有助于電動動力總成系統(tǒng)實現(xiàn)更高功率輸出和更小體積。未來，ROHM將繼續(xù)開發(fā)兼具小型化與高效化的SiC模塊產(chǎn)品，同時致力于開發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)更小體積和更高可靠性的車載SiC IPM。
＜產(chǎn)品陣容＞
＜應(yīng)用示例＞
PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等電源轉(zhuǎn)換電路也廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的一次側(cè)電路中，因此HSDIP20還能為工業(yè)設(shè)備和消費電子等領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品小型化提供支持。
◇車載設(shè)備
車載充電器（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動壓縮機等
◇工業(yè)設(shè)備
EV充電樁、V2X系統(tǒng)、AC伺服器、服務(wù)器電源、PV逆變器、功率調(diào)節(jié)器等
＜支持信息＞
ROHM擁有在公司內(nèi)部進行電機測試的設(shè)備，可在應(yīng)用層面提供強力支持。為了加快HSDIP20產(chǎn)品的評估和應(yīng)用，ROHM還提供各種支持資源，其中包括從仿真到熱設(shè)計的豐富解決方案，助力客戶快速采用HSDIP20產(chǎn)品。另外，ROHM還提供雙脈沖測試用和三相全橋用的兩種評估套件，支持在接近實際電路條件的狀態(tài)下進行評估。詳細信息請聯(lián)系ROHM銷售代表或通過羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢。
＜關(guān)于“EcoSiC?”品牌＞
EcoSiC?是采用了因性能優(yōu)于硅（Si）而在功率元器件領(lǐng)域備受關(guān)注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。從晶圓生產(chǎn)到制造工藝、封裝和品質(zhì)管理方法，ROHM一直在自主開發(fā)SiC產(chǎn)品升級所必需的技術(shù)。另外，ROHM在制造過程中采用的是一貫制生產(chǎn)體系，已經(jīng)確立了SiC領(lǐng)域先進企業(yè)的地位。
[注] EcoSiC?是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。
＜術(shù)語解說＞
*1）PFC（Power Factor Correction/功率因數(shù)校正）
通過改善電源電路中的輸入功率波形來提高功率因數(shù)的電路。使用PFC電路可使輸入功率接近正弦波（功率因數(shù)=1），從而提升功率轉(zhuǎn)換效率。PFC電路一般是采用二極管進行整流，但OBC通常使用以MOSFET實現(xiàn)的有源橋式整流或無橋PFC。這是因為MOSFET的開關(guān)損耗更低，尤其是大功率PFC中，采用SiC MOSFET可以減少發(fā)熱和功率損耗。
*2）LLC轉(zhuǎn)換器
一種可實現(xiàn)高效率和低噪聲功率轉(zhuǎn)換的諧振型DC-DC轉(zhuǎn)換器。其電路的基本結(jié)構(gòu)是由兩個電感（L）和一個電容（C）組成的，因此被稱為LLC轉(zhuǎn)換器。通過形成諧振電路，可大幅降低開關(guān)損耗，非常適合OBC、工業(yè)設(shè)備電源和服務(wù)器電源等追求高效率的應(yīng)用場景。
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