每經(jīng)AI快訊，4月30日，東芯股份在互動平臺表示，截至公司2025年一季報(bào)發(fā)布日，公司的對外投資企業(yè)礪算科技的G100芯片產(chǎn)品已經(jīng)完成首次流片的晶圓加工并進(jìn)入封裝測試及產(chǎn)品驗(yàn)證階段。
東芯股份：礪算科技G100芯片已進(jìn)入封裝測試及產(chǎn)品驗(yàn)證階段
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