相信沒有哪個(gè)人能拒絕在輕薄機(jī)身內(nèi)，還有一塊頂級(jí)顯卡加持，因此如何在輕薄本中“堆疊”更多強(qiáng)化性能的配置，成了很多廠商思考的問題。一線廠商ROG就在最新發(fā)布的幻14 Air 2025做了一個(gè)模范，它將14英寸的機(jī)身硬生生塞進(jìn)了RTX5070 Ti顯卡，直接刷新了玩家對(duì)“小鋼炮”的認(rèn)知。需要知道的是，這臺(tái)機(jī)器在保持1.6kg重量、17.9mm厚度的前提下，性能釋放居然能和游戲本比肩。這背后到底藏著多少黑科技？b站上有兩位UP主對(duì)這款新機(jī)進(jìn)行了拆解，今天我們也一起來看看ROG幻14 Air。
在大多數(shù)人的認(rèn)知里，14英寸筆記本和頂級(jí)顯卡根本是兩條平行線。傳統(tǒng)游戲本為了壓住高端顯卡，往往需要厚重的機(jī)身、夸張的散熱模組，因此需要更大的內(nèi)部空間來放置獨(dú)顯、散熱結(jié)構(gòu)等。ROG幻14 Air這次配備的RTX 5070Ti獨(dú)顯，與普通的RTX 5050/60（Board 2）顯卡不同，RTX 5070 Ti是Board 1顯卡，不僅核心封裝面積更大，256bit的位寬也讓它的顯存顆粒數(shù)量多一倍，因此需要ROG騰出更大的空間來放置這塊顯卡。
從UP主的拆機(jī)視頻來看，ROG通過將顯卡核心供電挪到CPU一側(cè)，內(nèi)存則安置到主板的另一邊，實(shí)現(xiàn)了極致的空間利用率，這樣的布局就為RTX5070 Ti顯卡騰出了空間。并且在這輕薄的機(jī)身內(nèi)部，用上了全新的ROG冰川散熱架構(gòu)，上代的三風(fēng)扇改為了雙風(fēng)扇加三熱管，引入了新型纖維網(wǎng)狀散熱管和更大面積的散熱覆蓋，還有定制的第二代絕塵風(fēng)扇，外圈84片扇葉+內(nèi)部42個(gè)小扇葉，讓風(fēng)量提升37.5%，進(jìn)一步提升了整機(jī)的散熱效率，配合暴力熊液金導(dǎo)熱，這也使得ROG幻14 Air在增強(qiáng)模式下，雙烤30分鐘能解鎖120W性能釋放，顯卡溫度還穩(wěn)定在 77℃，CPU控制在84℃，散熱冗余充足，風(fēng)噪表現(xiàn)也很出色。
而在性能實(shí)測中，3DMark跑分環(huán)節(jié)盡管與滿血的RTX 5070 Ti游戲本相比仍有15%左右的性能差距，但考慮到其14英寸的小機(jī)身和輕薄屬性，這樣的性能提升已經(jīng)非常接近游戲本的水平，相較于前代產(chǎn)品，提升幅度巨大。
從UP主的實(shí)測數(shù)據(jù)來看，在《賽博朋克2077》、《古墓麗影：暗影》等主流3A大作中，2k分辨率下ROG幻14 Air對(duì)比上代的平均幀率可以說是“遙遙領(lǐng)先”，對(duì)比滿血版RTX5070 Ti的游戲本，3A大作的幀率差距還是比較小的，像賽博朋克2077，ROG幻14 Air跑到了82fps，而專業(yè)的RTX5070 Ti游戲本則能跑到96fps，這樣的差距還是能接受的，畢竟這是一款14英寸的輕薄本。
如果只是堆性能，ROG幻14 Air 2025還不至于獲得“全能小鋼炮”的稱謂，在細(xì)節(jié)體驗(yàn)上更是找不到短板。比如ROG幻14 Air有媲美Macbook的做工，CNC鉆石切割+隱藏式轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)，再加上支持15種RGB燈效的A面斜切式“光顯矩陣”，個(gè)性化也有，質(zhì)感也拉滿。正面則是一塊2.8K分辨率、120Hz刷新率的ROG星云屏，亮度高達(dá)500尼特，動(dòng)態(tài)對(duì)比度更是達(dá)到了100萬:1，覆蓋100% DCI-P3色域，這屏幕素質(zhì)，修圖剪輯完全不用外接顯示器。
還有四單元立體聲系統(tǒng)+杜比全景聲，這音響沉浸感沒得說，以及續(xù)航上還有73Wh大電池+能效優(yōu)化，實(shí)測辦公場景續(xù)航超過9小時(shí)，出差不用帶充電器，有如此出色的產(chǎn)品力，也難怪上市至今會(huì)獲得100%的好評(píng)率?？梢哉f，RTX5070 Ti的加入，讓ROG幻14 Air 2025不再是“單純的辦公工具”，而是能兼顧生產(chǎn)力、便攜性和娛樂性的全能選手?？梢哉f，當(dāng)別人還在糾結(jié)參數(shù)時(shí)，ROG已經(jīng)在下一個(gè)維度卷起來了，因此如果你需要一臺(tái)能塞進(jìn)通勤包的高性能設(shè)備，ROG幻14 Air 2025可能就是目前的最優(yōu)解。#ROG幻Air 2025#
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